Dodano: poniedziałek, 24 października 2022r. Producent: MaxLinear

Najnowsze rozwiązania SoC Wi-Fi firmy MaxLinear wykorzystują pełny potencjał standardu Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be)

Firma MaxLinear Inc. ogłosiła dzisiaj generację swojego rozwiązania Wi-Fi SoC skierowanego dla najwydajniejszych routerów Wi-Fi oraz bezprzewodowych punktów dostępowych. Wysoce zintegrowana rodzina chipów Wi-Fi 7 oferuje pierwsze w branży rozwiązanie z pojedynczym SoC, które zapewnia o ponad 70% wyższą przepustowość trójzakresową w porównaniu z Wi-Fi 6.

Nasze jednoukładowe rozwiązanie Wi-Fi 7 zapewnia szybką i niezawodną łączność, podnoszącą komfort użytkowników” - powiedział Will Torgerson, wiceprezes i dyrektor generalny Broadband Group w firmie MaxLinear. „Pomagamy naszym partnerom zmniejszać złożoność, wprowadzać innowacje w zakresie rozmiaru i oszczędzać czas na projektowaniu bram, routerów i punktów dostępowych nowej generacji”.

Wi-Fi 7 – zwane również ekstremalnie wysoką przepustowością (EHT) – jest jednym z najważniejszych dotychczasowych ulepszeń Wi-Fi. Zbudowany w oparciu o standard IEEE 802.11be, zapewnia szczytową przepustowość 11,5 Gb/s w paśmie 6 GHz. To sprawia, że ​​przepustowość jest ponad dwukrotnie większa niż w poprzedniej generacji Wi-Fi 6. Ten wzrost jest osiągany przez podwojenie przepustowości do 320 MHz i zwiększenie modulacji do 4096 QAM.

Multi-Link Operation (MLO) to funkcja Wi-Fi 7, która umożliwia agregację kanałów w celu zapewnienia niższych opóźnień i wyższej przepustowości w zatłoczonych środowiskach.

Główne zalety Wi-Fi 7 firmy MaxLinear to:

  • Obniża całkowity koszt systemu i czas rozwoju:
    Pojedynczy układ scalony zmniejsza całkowity zestawienie materiałowe (BOM) i złożoność płyty, przy jednoczesnym skróceniu czasu poświęcanego na projekty termiczne, mechaniczne i PCB. Pojedynczy układ scalony zapewnia również mniejsze rozmiary, co umożliwia integratorom systemów tworzenie bardziej eleganckich projektów produktów.
  • Zapewnia płynny, skoordynowany widok wielu pasm dla optymalnego doświadczenia MLO:
    Pojedynczy układ ma jeden skoordynowany widok przepływów danych przez wiele kanałów w konfiguracjach dwu- i trójpasmowych, co zapewnia szybsze odzyskiwanie z retransmisji podczas zakłóceń. Poprawia to niezawodność łącza i wydajność klienta, umożliwia deterministyczne opóźnienia i wyższą przepustowość dla wymagających aplikacji o dużej przepustowości w mocno przeciążonych środowiskach, takich jak budynki wielomieszkaniowe.
  • Zwiększa sprawność sieci dzięki „on-the-fly MAC”:
    Ulepszona, zastrzeżona architektura MaxLinear „on-the-fly MAC” optymalizuje planowanie i wydajność dużych i małych pakietów. Zmniejsza narzuty na ścieżce danych i umożliwia szybkie odzyskiwanie z retransmisji danych podczas zakłóceń.
  • Zmniejsza martwe punkty dzięki dedykowanemu łańcuchowi dla ZWDFS:
    Zapewnia bezproblemowe operacje w kanałach DFS przy jednoczesnym przestrzeganiu rygorystycznych zasad (ponownego) wprowadzania DFS. Zapewnia bezkompromisowy zasięg 4x4 i sprawność redukującą martwe punkty, oferując jednocześnie najlepsze w swojej klasie wrażenia dla użytkownika.

W połączeniu z bramami i produktami dostępowymi MaxLinear, AnyWAN™, rozwiązanie może być wysoce zoptymalizowane w celu zapewnienia niezrównanej wydajności, utrzymania jakości usług na każdym etapie oraz zapewnienia przepustowości łącza w domu i poza nim.

Rodzina Wi-Fi 7 składa się z dwóch układów: MxL31712 i MxL31708. MxL31712 jest przeznaczony dla trójzakresowego segmentu premium 4x4 z przepustowością do 18,6 Gb/s. Model MxL31708 jest przeznaczony dla rynku dwuzakresowego 4x4 od średniego do wysokiego zasięgu i ma przepustowość do 17 Gb/s.

Wspólne cechy mające zastosowanie do obu chipów to:

  • Certyfikowany pojedynczy chip WFA Wi-Fi 7 R1
  • Oparcie na standardzie IEEE 802.11be (EHT); wstecznie zgodnym z IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

A do tego obsługa kluczowych funkcji Wi-Fi 7, takich jak:

  • Przepustowość do 320 MHz
  • Modulacja 4096 QAM
  • Obsługa wielu łączy (MLO)
  • Jednostka wielu zasobów (MRU)
  • Dedykowana antena dla Zero Wait DFS (ZWDFS)
  • Zwiększona wydajność sieci
  • DPD
  • Obsługa automatycznej koordynacji częstotliwości (AFC)
  • Całkowicie odciążony ruch Wi-Fi
  • Obsługa koegzystencji dla radiostacji PAN
  • Interfejs(y): PCIe Gen4

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej