Dodano: poniedziałek, 24 października 2022r. Producent: MaxLinear

Najnowsze rozwiązania SoC Wi-Fi firmy MaxLinear wykorzystują pełny potencjał standardu Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be)

Firma MaxLinear Inc. ogłosiła dzisiaj generację swojego rozwiązania Wi-Fi SoC skierowanego dla najwydajniejszych routerów Wi-Fi oraz bezprzewodowych punktów dostępowych. Wysoce zintegrowana rodzina chipów Wi-Fi 7 oferuje pierwsze w branży rozwiązanie z pojedynczym SoC, które zapewnia o ponad 70% wyższą przepustowość trójzakresową w porównaniu z Wi-Fi 6.

Nasze jednoukładowe rozwiązanie Wi-Fi 7 zapewnia szybką i niezawodną łączność, podnoszącą komfort użytkowników” - powiedział Will Torgerson, wiceprezes i dyrektor generalny Broadband Group w firmie MaxLinear. „Pomagamy naszym partnerom zmniejszać złożoność, wprowadzać innowacje w zakresie rozmiaru i oszczędzać czas na projektowaniu bram, routerów i punktów dostępowych nowej generacji”.

Wi-Fi 7 – zwane również ekstremalnie wysoką przepustowością (EHT) – jest jednym z najważniejszych dotychczasowych ulepszeń Wi-Fi. Zbudowany w oparciu o standard IEEE 802.11be, zapewnia szczytową przepustowość 11,5 Gb/s w paśmie 6 GHz. To sprawia, że ​​przepustowość jest ponad dwukrotnie większa niż w poprzedniej generacji Wi-Fi 6. Ten wzrost jest osiągany przez podwojenie przepustowości do 320 MHz i zwiększenie modulacji do 4096 QAM.

Multi-Link Operation (MLO) to funkcja Wi-Fi 7, która umożliwia agregację kanałów w celu zapewnienia niższych opóźnień i wyższej przepustowości w zatłoczonych środowiskach.

Główne zalety Wi-Fi 7 firmy MaxLinear to:

  • Obniża całkowity koszt systemu i czas rozwoju:
    Pojedynczy układ scalony zmniejsza całkowity zestawienie materiałowe (BOM) i złożoność płyty, przy jednoczesnym skróceniu czasu poświęcanego na projekty termiczne, mechaniczne i PCB. Pojedynczy układ scalony zapewnia również mniejsze rozmiary, co umożliwia integratorom systemów tworzenie bardziej eleganckich projektów produktów.
  • Zapewnia płynny, skoordynowany widok wielu pasm dla optymalnego doświadczenia MLO:
    Pojedynczy układ ma jeden skoordynowany widok przepływów danych przez wiele kanałów w konfiguracjach dwu- i trójpasmowych, co zapewnia szybsze odzyskiwanie z retransmisji podczas zakłóceń. Poprawia to niezawodność łącza i wydajność klienta, umożliwia deterministyczne opóźnienia i wyższą przepustowość dla wymagających aplikacji o dużej przepustowości w mocno przeciążonych środowiskach, takich jak budynki wielomieszkaniowe.
  • Zwiększa sprawność sieci dzięki „on-the-fly MAC”:
    Ulepszona, zastrzeżona architektura MaxLinear „on-the-fly MAC” optymalizuje planowanie i wydajność dużych i małych pakietów. Zmniejsza narzuty na ścieżce danych i umożliwia szybkie odzyskiwanie z retransmisji danych podczas zakłóceń.
  • Zmniejsza martwe punkty dzięki dedykowanemu łańcuchowi dla ZWDFS:
    Zapewnia bezproblemowe operacje w kanałach DFS przy jednoczesnym przestrzeganiu rygorystycznych zasad (ponownego) wprowadzania DFS. Zapewnia bezkompromisowy zasięg 4x4 i sprawność redukującą martwe punkty, oferując jednocześnie najlepsze w swojej klasie wrażenia dla użytkownika.

W połączeniu z bramami i produktami dostępowymi MaxLinear, AnyWAN™, rozwiązanie może być wysoce zoptymalizowane w celu zapewnienia niezrównanej wydajności, utrzymania jakości usług na każdym etapie oraz zapewnienia przepustowości łącza w domu i poza nim.

Rodzina Wi-Fi 7 składa się z dwóch układów: MxL31712 i MxL31708. MxL31712 jest przeznaczony dla trójzakresowego segmentu premium 4x4 z przepustowością do 18,6 Gb/s. Model MxL31708 jest przeznaczony dla rynku dwuzakresowego 4x4 od średniego do wysokiego zasięgu i ma przepustowość do 17 Gb/s.

Wspólne cechy mające zastosowanie do obu chipów to:

  • Certyfikowany pojedynczy chip WFA Wi-Fi 7 R1
  • Oparcie na standardzie IEEE 802.11be (EHT); wstecznie zgodnym z IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

A do tego obsługa kluczowych funkcji Wi-Fi 7, takich jak:

  • Przepustowość do 320 MHz
  • Modulacja 4096 QAM
  • Obsługa wielu łączy (MLO)
  • Jednostka wielu zasobów (MRU)
  • Dedykowana antena dla Zero Wait DFS (ZWDFS)
  • Zwiększona wydajność sieci
  • DPD
  • Obsługa automatycznej koordynacji częstotliwości (AFC)
  • Całkowicie odciążony ruch Wi-Fi
  • Obsługa koegzystencji dla radiostacji PAN
  • Interfejs(y): PCIe Gen4

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej