Dodano: czwartek, 01 września 2022r. Producent: Pulse

Nowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics dla transindukcyjnej topologii TLVR

Firma Pulse Electronics stale poszerza ofertę cewek indukcyjnych stosowanych do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w aplikacjach takich jak serwery, centra danych i systemy pamięci masowej. Najnowsze produkty firmy Pulse są specjalnie zaprojektowane do użytku z topologią transindukcyjnego regulatora napięcia (TLVR), wykorzystując zautomatyzowaną wysoko wolumenową produkcję, aby zapewnić jakość, niezawodność i przede wszystkim opłacalność.

Aby złagodzić ograniczenia przepustowości istniejących rozwiązań VRM i dalej ulepszać wydajność napędu, opracowano transindukcyjny regulator napięcia. Cewka transindukcyjna jest bardzo podobna do tradycyjnej jednoobrotowej cewki VR, ale ma dodatkowe ciasno sprzężone uzwojenie. Główny DCR o niskim napięciu jest używany w taki sam sposób, jak w tradycyjnej cewce VR, z wejściem PWM z kilkoma fazami zasilającymi wyjście.

Seria PAL6374.XXXHL zapewnia wydajność TLVR w obudowie, z którą wielu inżynierów projektantów jest zaprzyjaźnionych. Dodatkowo kompatybilna seria PAL6374.XXXAHL to tradycyjna cewka indukcyjna VRM. Te dwie serie pozwalają na elastyczność platform w zakresie przełączania między TLVR a tradycyjnymi stopniami mocy VR przy minimalnym ryzykupowiedział Andrew Mun | Marketing produktów, Pulse Electronics

Cewki PAL6374.XXXHLT i PAL6374.XXXAHLT dostarczane są w obudowie o rozmiarze 10x5x12 mm, z indukcyjnościami od 70nH do 180nH i prądami nasycenia od 47A do 134A.

Pulse wykorzystuje dziesięciolecia doświadczenia w projektowaniu elementów magnetycznych, a także zaawansowane symulacje, testy i relacje z dostawcami rdzeni, aby zapewnić wiodące rozwiązania zapewniające wysoką gęstość mocy i wydajność. Zautomatyzowana strategia produkcyjna pozwala na uzyskanie efektywnych kosztowo podzespołów magnetycznych o wysokiej niezawodności.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby zwiększyć produkcję i skrócić czas realizacji zamówień

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś otwarcie nowego zakładu w Tuscaloosa w Alabamie, który skoncentruje się na...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej