Dodano: czwartek, 01 września 2022r. Producent: Pulse

Nowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics dla transindukcyjnej topologii TLVR

Firma Pulse Electronics stale poszerza ofertę cewek indukcyjnych stosowanych do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w aplikacjach takich jak serwery, centra danych i systemy pamięci masowej. Najnowsze produkty firmy Pulse są specjalnie zaprojektowane do użytku z topologią transindukcyjnego regulatora napięcia (TLVR), wykorzystując zautomatyzowaną wysoko wolumenową produkcję, aby zapewnić jakość, niezawodność i przede wszystkim opłacalność.

Aby złagodzić ograniczenia przepustowości istniejących rozwiązań VRM i dalej ulepszać wydajność napędu, opracowano transindukcyjny regulator napięcia. Cewka transindukcyjna jest bardzo podobna do tradycyjnej jednoobrotowej cewki VR, ale ma dodatkowe ciasno sprzężone uzwojenie. Główny DCR o niskim napięciu jest używany w taki sam sposób, jak w tradycyjnej cewce VR, z wejściem PWM z kilkoma fazami zasilającymi wyjście.

Seria PAL6374.XXXHL zapewnia wydajność TLVR w obudowie, z którą wielu inżynierów projektantów jest zaprzyjaźnionych. Dodatkowo kompatybilna seria PAL6374.XXXAHL to tradycyjna cewka indukcyjna VRM. Te dwie serie pozwalają na elastyczność platform w zakresie przełączania między TLVR a tradycyjnymi stopniami mocy VR przy minimalnym ryzykupowiedział Andrew Mun | Marketing produktów, Pulse Electronics

Cewki PAL6374.XXXHLT i PAL6374.XXXAHLT dostarczane są w obudowie o rozmiarze 10x5x12 mm, z indukcyjnościami od 70nH do 180nH i prądami nasycenia od 47A do 134A.

Pulse wykorzystuje dziesięciolecia doświadczenia w projektowaniu elementów magnetycznych, a także zaawansowane symulacje, testy i relacje z dostawcami rdzeni, aby zapewnić wiodące rozwiązania zapewniające wysoką gęstość mocy i wydajność. Zautomatyzowana strategia produkcyjna pozwala na uzyskanie efektywnych kosztowo podzespołów magnetycznych o wysokiej niezawodności.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej