Dodano: czwartek, 01 września 2022r. Producent: Pulse

Nowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics dla transindukcyjnej topologii TLVR

Firma Pulse Electronics stale poszerza ofertę cewek indukcyjnych stosowanych do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w aplikacjach takich jak serwery, centra danych i systemy pamięci masowej. Najnowsze produkty firmy Pulse są specjalnie zaprojektowane do użytku z topologią transindukcyjnego regulatora napięcia (TLVR), wykorzystując zautomatyzowaną wysoko wolumenową produkcję, aby zapewnić jakość, niezawodność i przede wszystkim opłacalność.

Aby złagodzić ograniczenia przepustowości istniejących rozwiązań VRM i dalej ulepszać wydajność napędu, opracowano transindukcyjny regulator napięcia. Cewka transindukcyjna jest bardzo podobna do tradycyjnej jednoobrotowej cewki VR, ale ma dodatkowe ciasno sprzężone uzwojenie. Główny DCR o niskim napięciu jest używany w taki sam sposób, jak w tradycyjnej cewce VR, z wejściem PWM z kilkoma fazami zasilającymi wyjście.

Seria PAL6374.XXXHL zapewnia wydajność TLVR w obudowie, z którą wielu inżynierów projektantów jest zaprzyjaźnionych. Dodatkowo kompatybilna seria PAL6374.XXXAHL to tradycyjna cewka indukcyjna VRM. Te dwie serie pozwalają na elastyczność platform w zakresie przełączania między TLVR a tradycyjnymi stopniami mocy VR przy minimalnym ryzykupowiedział Andrew Mun | Marketing produktów, Pulse Electronics

Cewki PAL6374.XXXHLT i PAL6374.XXXAHLT dostarczane są w obudowie o rozmiarze 10x5x12 mm, z indukcyjnościami od 70nH do 180nH i prądami nasycenia od 47A do 134A.

Pulse wykorzystuje dziesięciolecia doświadczenia w projektowaniu elementów magnetycznych, a także zaawansowane symulacje, testy i relacje z dostawcami rdzeni, aby zapewnić wiodące rozwiązania zapewniające wysoką gęstość mocy i wydajność. Zautomatyzowana strategia produkcyjna pozwala na uzyskanie efektywnych kosztowo podzespołów magnetycznych o wysokiej niezawodności.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej