Dodano: czwartek, 01 września 2022r. Producent: Pulse

Nowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics dla transindukcyjnej topologii TLVR

Firma Pulse Electronics stale poszerza ofertę cewek indukcyjnych stosowanych do zasilania procesorów, pamięci, układów FPGA i ASIC w aplikacjach takich jak serwery, centra danych i systemy pamięci masowej. Najnowsze produkty firmy Pulse są specjalnie zaprojektowane do użytku z topologią transindukcyjnego regulatora napięcia (TLVR), wykorzystując zautomatyzowaną wysoko wolumenową produkcję, aby zapewnić jakość, niezawodność i przede wszystkim opłacalność.

Aby złagodzić ograniczenia przepustowości istniejących rozwiązań VRM i dalej ulepszać wydajność napędu, opracowano transindukcyjny regulator napięcia. Cewka transindukcyjna jest bardzo podobna do tradycyjnej jednoobrotowej cewki VR, ale ma dodatkowe ciasno sprzężone uzwojenie. Główny DCR o niskim napięciu jest używany w taki sam sposób, jak w tradycyjnej cewce VR, z wejściem PWM z kilkoma fazami zasilającymi wyjście.

Seria PAL6374.XXXHL zapewnia wydajność TLVR w obudowie, z którą wielu inżynierów projektantów jest zaprzyjaźnionych. Dodatkowo kompatybilna seria PAL6374.XXXAHL to tradycyjna cewka indukcyjna VRM. Te dwie serie pozwalają na elastyczność platform w zakresie przełączania między TLVR a tradycyjnymi stopniami mocy VR przy minimalnym ryzykupowiedział Andrew Mun | Marketing produktów, Pulse Electronics

Cewki PAL6374.XXXHLT i PAL6374.XXXAHLT dostarczane są w obudowie o rozmiarze 10x5x12 mm, z indukcyjnościami od 70nH do 180nH i prądami nasycenia od 47A do 134A.

Pulse wykorzystuje dziesięciolecia doświadczenia w projektowaniu elementów magnetycznych, a także zaawansowane symulacje, testy i relacje z dostawcami rdzeni, aby zapewnić wiodące rozwiązania zapewniające wysoką gęstość mocy i wydajność. Zautomatyzowana strategia produkcyjna pozwala na uzyskanie efektywnych kosztowo podzespołów magnetycznych o wysokiej niezawodności.

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej