Dodano: wtorek, 21 czerwca 2022r. Producent: ROHM

Nowe moduły PMIC serii BD868xxMUF-C firmy ROHM spełniają wymagania bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 i ASIL-B w aplikacjach kamer systemów ADAS

Nowe moduły PMIC serii BD868xxMUF-C firmy ROHM spełniają wymagania bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 i ASIL-B w aplikacjach kamer systemów ADAS

Firma ROHM ogłosiła dostępność modułów PMIC serii BD868xxMUF-C (BD868C0MUF-C, BD868D0MUF-C), zgodnych z normami bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 i ASIL-B, przystosowanych dla modułów kamer samochodowych, które są coraz częściej stosowane w zaawansowanych systemach wsparcia kierowcy ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

Ciągła ewolucja systemów ADAS w ostatnich latach spowodowała wzrost liczby kamer pokładowych. Jednocześnie coraz większego znaczenia nabiera wprowadzenie koncepcji bezpieczeństwa funkcjonalnego, gdyż awaria choćby jednej kamery może doprowadzić do poważnego wypadku. Zmusza to producentów samochodów i podzespołów klasy motoryzacyjnej - w tym dostawców półprzewodników - do przestrzegania międzynarodowej normy bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262.

W 2018 roku firma ROHM z powodzeniem uzyskała certyfikację procesów ISO 26262 od niemieckiej jednostki certyfikującej TÜV Rheinland, a w 2021 roku wprowadziła markę „ComfySILTM”, aby przyczynić się do bezpieczeństwa, ochrony i komfortu użytkowników i systemów poprzez produkty wspierające bezpieczeństwo funkcjonalne. Jako część serii ComfySILTM, nowe układy PMIC są produktami „zgodnymi z procesem FS (bezpieczeństwo funkcjonalne)” najwyższej klasy, wskazując na zgodność z normą ISO 26262.

Spełnienie surowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa funkcjonalnego pozwala najnowszym produktom ułatwić projektowanie w pojazdach nowej generacji wyposażonych w ADAS. Co więcej, 4 systemy zasilania (3 DC/DC + 1 LDO) niezbędne dla kamer samochodowych zintegrowane są w obudowie o wymiarach zaledwie 3,5 mm × 3,5 mm, dzięki czemu osiągają najmniejszy rozmiar w branży układów PMIC dla kamer pokładowych. PMIC wyposażone są ponadto w mechanizm powiadamiania o stanie anomalii, taki jak wykrywanie nieprawidłowego napięcia przez interfejs I2C. Zmniejsza to liczbę komponentów o 3 w porównaniu do poprzednich rozwiązań, co skutkuje o 25% mniejszą powierzchnią montażową w porównaniu z konwencjonalnymi rozwiązaniami i przyczynia się do powstania mniejszych modułów kamer samochodowych. Jednocześnie skonfigurować można szeroki zakres ustawień napięcia wyjściowego i sterowania sekwencją, aby spełnić różne wymagania przetworników obrazu CMOS różnych producentów, znacznie upraszczając rozwój.

Oprócz czterech modeli (BD868A0MUF-C, BD868B0MUF-C, BD868C0MUF-C, BD868D0MUF-C), które są zgodne zarówno z ISO 26262, jak i ASIL-B, oferta będzie obejmować niezgodny z ISO 26262 model BD868C1MUF-C dla użytkowników którzy nie wymagają zgodności z ASIL.

Part No.Supply Voltage(V)Oscillation Frequency(MHz)Operating Temperature(°C)Output Voltage Accuracy(%)ParameterDC/DC OutputLDO OutputFunctionsISO 26262 Compliant
DC/DC1DC/DC2DC/DC3LDOProtection FunctionsSpread Spectrum Function
* BD868A0MUF-C4 to 182.25-40 to +1252Output Voltage(Typ.)(V)3.71.11.83.3✓✓✓
Output Current(Max.)(A)2.01.21.00.3
* BD868B0MUF-C*1Output Voltage(Typ.)(V)3.71.11.83.3✓✓✓
Output Current(Max.)(A)2.01.20.40.3
BD868C0MUF-C*2Output Voltage(Typ.)(V)3.31.21.82.8✓✓✓
Output Current(Max.)(A)2.01.21.00.3
* BD868C1MUF-COutput Voltage(Typ.)(V)3.81.11.83.3✓✓―
Output Current(Max.)(A)2.01.21.00.3
BD868D0MUF-C*2Output Voltage(Typ.)(V)3.31.21.82.8✓✓✓
Output Current(Max.)(A)2.01.21.00.3
  • *1: BD868B0MUF-C może wyprowadzać sygnał sterownika dla grzałek modułu kamery, gdy jest stosowany w zimnym klimacie,
  • *2: BD868C0MUF-C oraz BD868D0MUF-C mają te same specyfikacje, ale różne ustawienia sterowania sekwencyjnego,
  • *: W opracowaniu.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej