Dodano: środa, 27 kwiecień 2022r. Producent: ROHM

14 nowych modeli diod SBD/FRD/TVS w pakiecie PMDE firmy ROHM spełnia wymagania dotyczące mniejszych obwodów ochronnych i przełączających

Diody są używane do prostowania, ochrony i przełączania obwodów w szerokim zakresie zastosowań, takich jak branża motoryzacyjna, przemysłowa i konsumencka. Dodatkowo istnieje rosnąca potrzeba zmniejszenia rozmiaru opakowania, aby zminimalizować obszar montażu. Jednocześnie wymagana jest wyższa wydajność, aby zmniejszyć zużycie energii.

Jednak przy zmniejszaniu rozmiaru obudowy powierzchnia tylnej elektrody i formy również staje się mniejsza, co powoduje mniejsze rozpraszanie ciepła. Aby rozwiązać tę wadę, pakiet PMDE firmy ROHM poprawia wydajność rozpraszania ciepła poprzez rozszerzenie tylnej elektrody i optymalizację ścieżki rozpraszania ciepła. Dzięki temu osiąga się te same właściwości elektryczne, co w przypadku konwencjonalnych opakowań przy mniejszym rozmiarze opakowania.

Opatentowany kompaktowy pakiet PMDE firmy ROHM charakteryzuje się układem odpowiadającemu konwencjonalnemu pakietowi SOD-323. Pozwoliło to firmie ROHM osiągnąć te same parametry elektryczne (tj. prąd, napięcie wytrzymywane) jak w przypadku standardowej obudowy SOD-123FL (3,5 mm × 1,6 mm) w mniejszym rozmiarze obudowy, przyczyniając się do miniaturyzacji płytki poprzez ograniczenie montażu powierzchniowego o około 42%. Co więcej, wytrzymałość mechaniczna jest około 1,4 raza wyższa niż w przypadku SOD-123FL, co zmniejsza ryzyko pękania lutowia w przypadku naprężenia płyty, zapewniając większą niezawodność montażu.

Nowa linia pakietów PMDE składa się z 10 modeli diod barierowych Schottky'ego z serii RBxx8 (SBD), 2 modeli z serii RFN diod szybkiego odzyskiwania (FRD) i 2 modeli z serii VS tłumików napięć przejściowych (TVS). Dzięki kompaktowym diodom można uzyskać różnorodne zastosowania obwodów.

Główne cechy pakietu PMDE firmy ROHM

  1. Znacznie ulepszone rozpraszanie ciepła zapewnia o 42% mniejszą powierzchnię montażową
    Ogólnie rzecz biorąc, elementy półprzewodnikowe rozpraszają wytworzone ciepło w powietrzu lub przez podłoże. Jednakże, gdy zmniejsza się wielkość opakowania, powierzchnia tylnej części elektrody i formy również staje się mniejsza, co skutkuje niższym rozpraszaniem ciepła. Pakiet PMDE, aby rozwiązać ten problem, zwiększa obszar elektrody tylnej, aby ułatwić ścieżkę rozpraszania ciepła z ramy elektrody do podłoża. Rezultatem jest znacznie lepsza wydajność rozpraszania ciepła, osiągając te same parametry elektryczne, co w standardowym opakowaniu SOD-123FL (3,5 mm × 1,6 mm) przy mniejszym rozmiarze 2,5 mm × 1,3 mm. Przekłada się to na 42% mniejszą powierzchnię montażową, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań motoryzacyjnych, w których wymagana jest większa gęstość komponentów.
  2. Zapewnia wyższą niezawodność w porównaniu do konwencjonalnych pakietów
    Pakiet PMDE osiąga siłę mocowania 34,8 N, około 1,4 raza wyższą niż w przypadku pakietu SOD-123FL, dzięki zwiększeniu powierzchni części metalowej, która zapewnia większy obszar elektrody tylnej. Zmniejsza to ryzyko pękania lutowia, gdy na płytkę przykładane jest naprężenie, przyczyniając się do większej niezawodności. Wysoka odporność na prąd udarowy (IFSM) jest również osiągnięta dzięki zastosowaniu bezprzewodowej struktury, w której chip jest bezpośrednio umieszczony między ramkami. Wynikająca z tego odporność na wysokie prądy udarowe (IFSM) zapewnia doskonałą odporność na zniszczenie spowodowane wysokimi prądami chwilowymi, na przykład podczas rozruchu pojazdu lub nieprawidłowej pracy urządzenia.

Pozostałe aktualności:

OMNI-300 nowa antena LoRa/Helium (HNT) z 4 x 4 MIMO firmy Poynting Antennas

OMNI-300 nowa antena LoRa/Helium (HNT) z 4 x 4 MIMO firmy Poynting Antennas

Firma Poynting Antennas zaprezentowała nową dookólną antenę o średnim zysku OMNI-300, dla aplikacji LoRa / Helium (HNT), działającą w pasmie...

środa, 11 maj, 2022 Więcej

Niezawodna łączność Ethernet 10GBase-T dzięki przemysłowej klasy złączom ICM serii JXT4-11xxHL firmy Pulse Electronics

Niezawodna łączność Ethernet 10GBase-T dzięki przemysłowej klasy złączom ICM serii...

Firma Pulse Electronics rozszerzyła swoją ofertę wiodących na rynku, zintegrowanych modułów złączy serii PulseJack™ dla wysokiej prędkości...

piątek, 6 maj, 2022 Więcej

MaxLinear przejmuje firmę Silicon Motion lidera w dziedzinie kontrolerów pamięci NAND Flash

MaxLinear przejmuje firmę Silicon Motion lidera w dziedzinie kontrolerów pamięci...

MaxLinear, Inc. wiodący dostawca układów scalonych częstotliwości radiowej (RF), analogowych i mieszanych dla rynków szerokopasmowych, łączności i...

czwartek, 5 maj, 2022 Więcej

600V tranzystory MOSFET Super Junction firmy ROHM o wiodącej w klasie niskiej rezystancji ON oraz najszybszym odzyskiwaniu wstecznym Trr

600V tranzystory MOSFET Super Junction firmy ROHM o wiodącej w klasie niskiej...

600V tranzystory MOSFET firmy ROHM zapewniają wiodącą w swojej klasie niską rezystancję (ON) oraz najszybszy w branży czas odzyskiwania wstecznego...

czwartek, 5 maj, 2022 Więcej

Nowe rodziny 8-bitowych mikrokontrolerów PIC oraz AVR firmy Microchip pomagają w rozwoju przyszłościowych produktów

Nowe rodziny 8-bitowych mikrokontrolerów PIC oraz AVR firmy Microchip pomagają w...

Firma Microchip Technology wprowadza do oferty pięć nowych rodzin produktów i ponad 60 nowych pojedynczych urządzeń, które oferują projektantom...

piątek, 29 kwiecień, 2022 Więcej

GridTime™ 3000 firmy Microchip zapewnia podstacjom energetycznym nowy poziom redundancji, bezpieczeństwa i odporności

GridTime™ 3000 firmy Microchip zapewnia podstacjom energetycznym nowy poziom...

System GridTime 3000 generuje precyzyjne sygnały czasu i częstotliwości w celu synchronizacji analogowych i cyfrowych systemów komunikacyjnych. Ta...

czwartek, 28 kwiecień, 2022 Więcej