Dodano: środa, 27 kwietnia 2022r. Producent: ROHM

14 nowych modeli diod SBD/FRD/TVS w pakiecie PMDE firmy ROHM spełnia wymagania dotyczące mniejszych obwodów ochronnych i przełączających

Diody są używane do prostowania, ochrony i przełączania obwodów w szerokim zakresie zastosowań, takich jak branża motoryzacyjna, przemysłowa i konsumencka. Dodatkowo istnieje rosnąca potrzeba zmniejszenia rozmiaru opakowania, aby zminimalizować obszar montażu. Jednocześnie wymagana jest wyższa wydajność, aby zmniejszyć zużycie energii.

Jednak przy zmniejszaniu rozmiaru obudowy powierzchnia tylnej elektrody i formy również staje się mniejsza, co powoduje mniejsze rozpraszanie ciepła. Aby rozwiązać tę wadę, pakiet PMDE firmy ROHM poprawia wydajność rozpraszania ciepła poprzez rozszerzenie tylnej elektrody i optymalizację ścieżki rozpraszania ciepła. Dzięki temu osiąga się te same właściwości elektryczne, co w przypadku konwencjonalnych opakowań przy mniejszym rozmiarze opakowania.

Opatentowany kompaktowy pakiet PMDE firmy ROHM charakteryzuje się układem odpowiadającemu konwencjonalnemu pakietowi SOD-323. Pozwoliło to firmie ROHM osiągnąć te same parametry elektryczne (tj. prąd, napięcie wytrzymywane) jak w przypadku standardowej obudowy SOD-123FL (3,5 mm × 1,6 mm) w mniejszym rozmiarze obudowy, przyczyniając się do miniaturyzacji płytki poprzez ograniczenie montażu powierzchniowego o około 42%. Co więcej, wytrzymałość mechaniczna jest około 1,4 raza wyższa niż w przypadku SOD-123FL, co zmniejsza ryzyko pękania lutowia w przypadku naprężenia płyty, zapewniając większą niezawodność montażu.

Nowa linia pakietów PMDE składa się z 10 modeli diod barierowych Schottky'ego z serii RBxx8 (SBD), 2 modeli z serii RFN diod szybkiego odzyskiwania (FRD) i 2 modeli z serii VS tłumików napięć przejściowych (TVS). Dzięki kompaktowym diodom można uzyskać różnorodne zastosowania obwodów.

Główne cechy pakietu PMDE firmy ROHM

  1. Znacznie ulepszone rozpraszanie ciepła zapewnia o 42% mniejszą powierzchnię montażową
    Ogólnie rzecz biorąc, elementy półprzewodnikowe rozpraszają wytworzone ciepło w powietrzu lub przez podłoże. Jednakże, gdy zmniejsza się wielkość opakowania, powierzchnia tylnej części elektrody i formy również staje się mniejsza, co skutkuje niższym rozpraszaniem ciepła. Pakiet PMDE, aby rozwiązać ten problem, zwiększa obszar elektrody tylnej, aby ułatwić ścieżkę rozpraszania ciepła z ramy elektrody do podłoża. Rezultatem jest znacznie lepsza wydajność rozpraszania ciepła, osiągając te same parametry elektryczne, co w standardowym opakowaniu SOD-123FL (3,5 mm × 1,6 mm) przy mniejszym rozmiarze 2,5 mm × 1,3 mm. Przekłada się to na 42% mniejszą powierzchnię montażową, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań motoryzacyjnych, w których wymagana jest większa gęstość komponentów.
  2. Zapewnia wyższą niezawodność w porównaniu do konwencjonalnych pakietów
    Pakiet PMDE osiąga siłę mocowania 34,8 N, około 1,4 raza wyższą niż w przypadku pakietu SOD-123FL, dzięki zwiększeniu powierzchni części metalowej, która zapewnia większy obszar elektrody tylnej. Zmniejsza to ryzyko pękania lutowia, gdy na płytkę przykładane jest naprężenie, przyczyniając się do większej niezawodności. Wysoka odporność na prąd udarowy (IFSM) jest również osiągnięta dzięki zastosowaniu bezprzewodowej struktury, w której chip jest bezpośrednio umieszczony między ramkami. Wynikająca z tego odporność na wysokie prądy udarowe (IFSM) zapewnia doskonałą odporność na zniszczenie spowodowane wysokimi prądami chwilowymi, na przykład podczas rozruchu pojazdu lub nieprawidłowej pracy urządzenia.

Pozostałe aktualności:

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami front-end i filtrami nowej generacji o wysokiej sprawności i wydajności

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami...

Nowa, kompleksowa linia modułów front-end (FEM) i filtrów fal akustycznych (BAW) firmy Skyworks została...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów danych AI nowej generacji

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów...

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji energii,...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm, który ma napędzać nowoczesną infrastrukturę AI

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm,...

Rodzina Switchtec Gen 6, to pierwsze w branży przełączniki PCIe Gen 6 wyprodukowane w procesie technologicznym 3 nm,...

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq Expo 2025 w Warszawie

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq...

Zapraszamy serdecznie do udziału w bezpłatnych targach branżowy elektroniki Evertiq Expo 2025 w Warszawie.

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów bezprzewodowych Digi XBee

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów...

Digi International wiodący globalny dostawca rozwiązań łączności Internetu Rzeczy (IoT), świętuje dostawę ponad 25...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip Technology odpowiadają na potrzeby projektowe rynku

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip...

Firma Microchip Technology z dumą prezentuje nowej generacji (Gen2) rodzinę szybkich komparatorów MCP657x, następców...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej