Dodano: poniedziałek, 28 marca 2022r. Producent: Avalue

Płyta główna EMX-TGLP firmy Avalue Technology integruje 11 generacji procesory Intel® Core™ lub Celeron z obsługą aż czterech wyświetlaczy

Płyta główna EMX-TGLP firmy Avalue Technology integruje 11 generacji Intel® Core™ lub Celeron z obsługą aż czterech wyświetlaczy jednocześnie

Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań PC i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, przedstawia rozwiązanie EMX-TGLP, oparte na 11 generacji procesorach Intel® Core™ i Celeron® w obudowie BGA.

EMX-TGLP, to płyta główna formatu Mini ITX wyposażona w procesory rodziny Intel® Core™ i3/i5/i7 lub Celeron®, która jako pierwsza integruje obsługę aż czterech wyświetlaczy jednocześnie oraz komunikację Quad Gigabit LAN, idealną dla urządzeń sieciowych, serwerów NAS, przemysłowych systemów sterowania i innych aplikacji wbudowanych.

Główne cechy rozwiązania EMX-TGLP:

  • 11. generacji procesory Intel® Core™ i7/ i5/ i3 oraz Celeron® BGA (maks. TDP przy 12~28 W),
  • Dwa 260-pinowe gniazda DDR4 3200 MHz SO-DIMM, obsługujące maks. 64 GB pamięci operacyjnej RAM,
  • 2 x DP++, 2 x DP, 1 x DP++, 1 x dwukanałowy LVDS, 1 x eDP (maksymalnie: 6 dla poczwórnych niezależnych wyświetlaczy),
  • 1 x Intel® i225IT, 1 x Intel® i219LM, 2 x Intel® i210IT Gigabit Ethernet,
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB3.1 Gen1 na I/O,
  • 4 x USB 2.0 przez złącze pinowe,
  • 4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485, 16-bitowe GPIO,
  • 2 x SATAIII, 1 x zasilanie SATA,
  • 1 x M.2 Key B z gniazdem karty SIM, 1 x M.2 Key E,
  • Wbudowane rozwiązanie TPM2.0 NuvoTon NPCT754AABYX,
  • Wejście zasilania DC 12~24V.
  • Wsparcie dla systemów operacyjnych Microsoft Windows 10 64-bit oraz Linux.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z aktualnym katalogiem produktów oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej