Dodano: poniedziałek, 28 marca 2022r. Producent: Avalue

Płyta główna EMX-TGLP firmy Avalue Technology integruje 11 generacji procesory Intel® Core™ lub Celeron z obsługą aż czterech wyświetlaczy

Płyta główna EMX-TGLP firmy Avalue Technology integruje 11 generacji Intel® Core™ lub Celeron z obsługą aż czterech wyświetlaczy jednocześnie

Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań PC i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, przedstawia rozwiązanie EMX-TGLP, oparte na 11 generacji procesorach Intel® Core™ i Celeron® w obudowie BGA.

EMX-TGLP, to płyta główna formatu Mini ITX wyposażona w procesory rodziny Intel® Core™ i3/i5/i7 lub Celeron®, która jako pierwsza integruje obsługę aż czterech wyświetlaczy jednocześnie oraz komunikację Quad Gigabit LAN, idealną dla urządzeń sieciowych, serwerów NAS, przemysłowych systemów sterowania i innych aplikacji wbudowanych.

Główne cechy rozwiązania EMX-TGLP:

  • 11. generacji procesory Intel® Core™ i7/ i5/ i3 oraz Celeron® BGA (maks. TDP przy 12~28 W),
  • Dwa 260-pinowe gniazda DDR4 3200 MHz SO-DIMM, obsługujące maks. 64 GB pamięci operacyjnej RAM,
  • 2 x DP++, 2 x DP, 1 x DP++, 1 x dwukanałowy LVDS, 1 x eDP (maksymalnie: 6 dla poczwórnych niezależnych wyświetlaczy),
  • 1 x Intel® i225IT, 1 x Intel® i219LM, 2 x Intel® i210IT Gigabit Ethernet,
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB3.1 Gen1 na I/O,
  • 4 x USB 2.0 przez złącze pinowe,
  • 4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485, 16-bitowe GPIO,
  • 2 x SATAIII, 1 x zasilanie SATA,
  • 1 x M.2 Key B z gniazdem karty SIM, 1 x M.2 Key E,
  • Wbudowane rozwiązanie TPM2.0 NuvoTon NPCT754AABYX,
  • Wejście zasilania DC 12~24V.
  • Wsparcie dla systemów operacyjnych Microsoft Windows 10 64-bit oraz Linux.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z aktualnym katalogiem produktów oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej