Dodano: środa, 09 marca 2022r. Producent: MaxLinear

Wielomodowe łacza 100G/lane dla modułów optycznych 800G w demonstracji firm MaxLinear, Macom oraz II-VI

Podczas nadchodzących targów OFC 2022 firma MaxLinear, we współpracy z MACOM i II-VI, zaprezentuje wielomodowe łącza 100G/lane przeznaczone dla modułów optycznych 800G. Łącza te zawierają procesory DSP 800G 5nm firmy MaxLinear serii Keystone, 100G/lane TIA i VCSEL firmy Macom oraz najnowsze 850nm lasery VCSEL i fotodetektory II-VI. Połączenie tych produktów zapewnia możliwość obsługi długich wielomodowych połączeń dla aplikacji w chmurze i centrum danych.

W miarę jak prędkości serwerów i przełączników w centrach danych przesuwają się do 100G/lane, aby sprostać stale rosnącym wymaganiom przepustowości hiperskalowych centrów danych, rozwiązania wielomodowych transceiverów oraz aktywnych kabli optycznych (AOC) mają kluczowe znaczenie dla skalowania tych sieci.

Rodzina procesorów DSP Keystone 5 nm PAM4 firmy MaxLinear obejmuje warianty 400G i 800G ze zintegrowanymi sterownikami laserowymi i bez nich. Najnowsza demonstracja wykorzystuje procesor 800G DSP w połączeniu z czterokanałowymi sterownikami MACOM VCSEL (MALD-39435) i czterokanałowymi TIA (MATA-39434) wraz z VCSEL II-VI i fotodiodami dostarczonymi przez II-VI.

„Cieszymy się, że możemy zademonstrować zastosowanie naszego procesora DSP 800G serii Keystone dla łączy wielomodowych” - powiedział Drew Guckenberger, wiceprezes Optical Interconnect w MaxLinear „Przewiduje się, że do 2024 r. zapotrzebowanie rynku na rozwiązania wielomodowe 100G/lane przekroczy milion jednostek, a my już teraz demonstrujemy zdolność do dostarczania tych rozwiązań.”

„Połączone rozwiązania MACOM i MaxLinear dla łączy wielomodowych 8x100G mogą zapewnić klientom możliwość osiągnięcia 800G modułów optycznych QSFP-DD i OSFP przy łącznym poborze mocy poniżej 11 watów” - powiedział Marek Tlalka, starszy dyrektor ds. marketingu produktów w firmie MACOM „Jest to znacząca redukcja w porównaniu z rozwiązaniami jednomodowymi dla tych wrażliwych na energię aplikacji centrów danych.”

„Dzisiaj demonstrujemy wysoką wydajność naszych najnowszych komponentów optycznych krótkiego zasięgu oraz to, w jaki sposób przekraczamy wymagające wymagania dotyczące wydajności łączy optycznych o krótkim zasięgu 100G/lane nowej generacji” - powiedział Vipul Bhatt, wiceprezes ds. marketingu, Datacom Vertical, w II-VI „Wykazanie współdziałania z produktami firm MaxLinear i MACOM pokazuje nasze zaangażowanie w obsługę rynku na wszystkich poziomach łańcucha wartości.”

Komponenty wszystkich trzech firm są dostępne, dzięki czemu łącza wielomodowe 100G/lane stają się rzeczywistością już teraz.

Aby uzyskać dodatkowe informacje na temat rozwiązań centrum danych MaxLinear i rodziny Keystone DSP, odwiedź stronę producenta:

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej