Dodano: czwartek, 27 stycznia 2022r. Producent: MaxLinear

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Firma MaxLinear Inc. ogłosiła, że układy chipsety SoC WAV600 Series-2 zostały wybrane jako urządzenia testowe punktu dostępowego dla Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 6™ wydania 2. Platforma testowa wykorzystuje układy SoC MaxLinear WAV615 i dwa transceivery SoC Wi-Fi WAV665, aby umożliwić testowanie trójzakresowego współdziałania przy częstotliwościach 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz.

Chipsety te oferują najważniejsze funkcje w trzech pasmach standardu IEEE 802.11ax release 2, co dodatkowo zwiększa zasięg, pojemność sieci na użytkownika i żywotność baterii podłączonych urządzeń klienckich. Zaprojektowane z myślą o zapewnieniu zarówno szybkiej, jak i spójnej łączności w domowych routerach Wi-Fi, bramach i inteligentnych ekstenderach zasięgu dla infrastruktury kablowej, xDSL, światłowodowej i konsumenckiej infrastruktury detalicznej, rozwiązanie to zapewnia ulepszenia, które przynoszą korzyści użytkownikom indywidualnym.

W podanym równolegle komunikacie Wi-Fi Alliance, podano że ostatnie badania przeprowadzone przez IDC Research wskazują, że prawie dwa miliardy urządzeń Wi-Fi 6, wejdą na rynek już w 2022 roku.

Nowe, immersyjne doświadczenia w czasie rzeczywistym, takie jak wielogigabitowe wideo, gry i popyt na usługi o niskim opóźnieniu, napędzają popyt na rynku” – powiedział Doron Tal, wiceprezes Broadband Access. „MaxLinear nadal jest liderem w dziedzinie chipsetów inżynieryjnych, które można łatwo włączyć do projektu produktów dostępu szerokopasmowego i które mają funkcje wymagane do wykorzystania pełnego potencjału Wi-Fi 6.

Przy globalnej wartości ekonomicznej Wi-Fi, która do 2025 r. ma osiągnąć 5 bilionów USD i miliardach urządzeń dostarczanych każdego roku, Wi-Fi jest jednym z największych sukcesów ery technologii” - powiedział Kevin Robinson, starszy wiceprezes ds. marketingu w Wi-Fi Alliance. „Użytkownicy bardziej niż kiedykolwiek polegają na Wi-Fi w przypadku usług przesyłania strumieniowego, wideokonferencji i gier online, w wyniku czego w sieciach Wi-Fi następuje znaczny wzrost ruchu danych zarówno „w dół”, jak i „w górę”. Wi-Fi Alliance rozwija certyfikację Wi-Fi 6, aby zaspokoić potrzeby zaawansowanych aplikacji i ulepszeń zarządzania energią, a także rozszerzone możliwości MIMO dla wielu użytkowników w Wi-Fi CERTIFIED 6 Release 2, które pomogą w dalszym sukcesie Wi-Fi, interoperacyjności i bezpieczeństwa”.

Chipset MaxLinear WAV600 Series-2 umożliwia m.in.:

  • Zapewnia szybsze przesyłanie strumieniowego wideo i gier
    Seria WAV600-2 umożliwia UL-MUMIMO, która umożliwia wielu stacjom STA jednoczesne przesyłanie treści, zapewniając ogólną lepszą wydajność sieci i wrażenia użytkownika, szczególnie w przypadku gier, połączeń wideo, wideokonferencji i aplikacji strumieniowych.
  • Poprawia wydajność sieci
    Oprócz zapewniania prędkości do 4,8 Gb/s, WAV600 Series-2 dodatkowo poprawia wydajność dzięki obsłudze kilku nowych funkcji Wi-Fi Certified 6 Release 2:
    • Przebijanie preambuły, które umożliwia lepszy dostęp do sieci w obecności wąskopasmowych zakłóceń
    • M-BSSID, który zmniejsza koszty zarządzania i sygnalizacji podczas obsługi wielu sieci (BSS)
  • Poprawia żywotność baterii dla klientów mobilnych
    WAV600 Series-2 obsługuje nowe ulepszenia trybu niskiego poboru mocy i trybu uśpienia, w tym nową funkcję Wi-Fi Certified 6 Release 2, Target Wake Time (TWT), Broadcast Target Wake Time i Extended Sleep Time, która pozwala na bardziej zoptymalizowane harmonogramy uśpienia/budzenia dla urządzenia o krytycznym znaczeniu dla zasilania.
  • Rozszerza zasięg dla klientów IoT
    WAV600 Series-2 obsługuje funkcję Uplink Extended Range określoną w Wi-Fi Certified 6 Release 2, która zapewnia, że połączenia stacji zewnętrznej (STA) są utrzymywane na większej odległości od punktu dostępowego i zapewnia ulepszenia zapewniające zwiększony zasięg w gęstych, zatłoczonych środowiskach takie jak wieżowce (MDU).

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej