Dodano: czwartek, 27 stycznia 2022r. Producent: MaxLinear

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Firma MaxLinear Inc. ogłosiła, że układy chipsety SoC WAV600 Series-2 zostały wybrane jako urządzenia testowe punktu dostępowego dla Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 6™ wydania 2. Platforma testowa wykorzystuje układy SoC MaxLinear WAV615 i dwa transceivery SoC Wi-Fi WAV665, aby umożliwić testowanie trójzakresowego współdziałania przy częstotliwościach 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz.

Chipsety te oferują najważniejsze funkcje w trzech pasmach standardu IEEE 802.11ax release 2, co dodatkowo zwiększa zasięg, pojemność sieci na użytkownika i żywotność baterii podłączonych urządzeń klienckich. Zaprojektowane z myślą o zapewnieniu zarówno szybkiej, jak i spójnej łączności w domowych routerach Wi-Fi, bramach i inteligentnych ekstenderach zasięgu dla infrastruktury kablowej, xDSL, światłowodowej i konsumenckiej infrastruktury detalicznej, rozwiązanie to zapewnia ulepszenia, które przynoszą korzyści użytkownikom indywidualnym.

W podanym równolegle komunikacie Wi-Fi Alliance, podano że ostatnie badania przeprowadzone przez IDC Research wskazują, że prawie dwa miliardy urządzeń Wi-Fi 6, wejdą na rynek już w 2022 roku.

Nowe, immersyjne doświadczenia w czasie rzeczywistym, takie jak wielogigabitowe wideo, gry i popyt na usługi o niskim opóźnieniu, napędzają popyt na rynku” – powiedział Doron Tal, wiceprezes Broadband Access. „MaxLinear nadal jest liderem w dziedzinie chipsetów inżynieryjnych, które można łatwo włączyć do projektu produktów dostępu szerokopasmowego i które mają funkcje wymagane do wykorzystania pełnego potencjału Wi-Fi 6.

Przy globalnej wartości ekonomicznej Wi-Fi, która do 2025 r. ma osiągnąć 5 bilionów USD i miliardach urządzeń dostarczanych każdego roku, Wi-Fi jest jednym z największych sukcesów ery technologii” - powiedział Kevin Robinson, starszy wiceprezes ds. marketingu w Wi-Fi Alliance. „Użytkownicy bardziej niż kiedykolwiek polegają na Wi-Fi w przypadku usług przesyłania strumieniowego, wideokonferencji i gier online, w wyniku czego w sieciach Wi-Fi następuje znaczny wzrost ruchu danych zarówno „w dół”, jak i „w górę”. Wi-Fi Alliance rozwija certyfikację Wi-Fi 6, aby zaspokoić potrzeby zaawansowanych aplikacji i ulepszeń zarządzania energią, a także rozszerzone możliwości MIMO dla wielu użytkowników w Wi-Fi CERTIFIED 6 Release 2, które pomogą w dalszym sukcesie Wi-Fi, interoperacyjności i bezpieczeństwa”.

Chipset MaxLinear WAV600 Series-2 umożliwia m.in.:

  • Zapewnia szybsze przesyłanie strumieniowego wideo i gier
    Seria WAV600-2 umożliwia UL-MUMIMO, która umożliwia wielu stacjom STA jednoczesne przesyłanie treści, zapewniając ogólną lepszą wydajność sieci i wrażenia użytkownika, szczególnie w przypadku gier, połączeń wideo, wideokonferencji i aplikacji strumieniowych.
  • Poprawia wydajność sieci
    Oprócz zapewniania prędkości do 4,8 Gb/s, WAV600 Series-2 dodatkowo poprawia wydajność dzięki obsłudze kilku nowych funkcji Wi-Fi Certified 6 Release 2:
    • Przebijanie preambuły, które umożliwia lepszy dostęp do sieci w obecności wąskopasmowych zakłóceń
    • M-BSSID, który zmniejsza koszty zarządzania i sygnalizacji podczas obsługi wielu sieci (BSS)
  • Poprawia żywotność baterii dla klientów mobilnych
    WAV600 Series-2 obsługuje nowe ulepszenia trybu niskiego poboru mocy i trybu uśpienia, w tym nową funkcję Wi-Fi Certified 6 Release 2, Target Wake Time (TWT), Broadcast Target Wake Time i Extended Sleep Time, która pozwala na bardziej zoptymalizowane harmonogramy uśpienia/budzenia dla urządzenia o krytycznym znaczeniu dla zasilania.
  • Rozszerza zasięg dla klientów IoT
    WAV600 Series-2 obsługuje funkcję Uplink Extended Range określoną w Wi-Fi Certified 6 Release 2, która zapewnia, że połączenia stacji zewnętrznej (STA) są utrzymywane na większej odległości od punktu dostępowego i zapewnia ulepszenia zapewniające zwiększony zasięg w gęstych, zatłoczonych środowiskach takie jak wieżowce (MDU).

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej