Dodano: czwartek, 27 stycznia 2022r. Producent: MaxLinear

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Chipsety SoC WAV600 Series-2 firmy Maxlinear zostały zakwalifikowane do użycia w platformie testowej Wi-Fi Alliance Wi-Fi 6

Firma MaxLinear Inc. ogłosiła, że układy chipsety SoC WAV600 Series-2 zostały wybrane jako urządzenia testowe punktu dostępowego dla Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 6™ wydania 2. Platforma testowa wykorzystuje układy SoC MaxLinear WAV615 i dwa transceivery SoC Wi-Fi WAV665, aby umożliwić testowanie trójzakresowego współdziałania przy częstotliwościach 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz.

Chipsety te oferują najważniejsze funkcje w trzech pasmach standardu IEEE 802.11ax release 2, co dodatkowo zwiększa zasięg, pojemność sieci na użytkownika i żywotność baterii podłączonych urządzeń klienckich. Zaprojektowane z myślą o zapewnieniu zarówno szybkiej, jak i spójnej łączności w domowych routerach Wi-Fi, bramach i inteligentnych ekstenderach zasięgu dla infrastruktury kablowej, xDSL, światłowodowej i konsumenckiej infrastruktury detalicznej, rozwiązanie to zapewnia ulepszenia, które przynoszą korzyści użytkownikom indywidualnym.

W podanym równolegle komunikacie Wi-Fi Alliance, podano że ostatnie badania przeprowadzone przez IDC Research wskazują, że prawie dwa miliardy urządzeń Wi-Fi 6, wejdą na rynek już w 2022 roku.

Nowe, immersyjne doświadczenia w czasie rzeczywistym, takie jak wielogigabitowe wideo, gry i popyt na usługi o niskim opóźnieniu, napędzają popyt na rynku” – powiedział Doron Tal, wiceprezes Broadband Access. „MaxLinear nadal jest liderem w dziedzinie chipsetów inżynieryjnych, które można łatwo włączyć do projektu produktów dostępu szerokopasmowego i które mają funkcje wymagane do wykorzystania pełnego potencjału Wi-Fi 6.

Przy globalnej wartości ekonomicznej Wi-Fi, która do 2025 r. ma osiągnąć 5 bilionów USD i miliardach urządzeń dostarczanych każdego roku, Wi-Fi jest jednym z największych sukcesów ery technologii” - powiedział Kevin Robinson, starszy wiceprezes ds. marketingu w Wi-Fi Alliance. „Użytkownicy bardziej niż kiedykolwiek polegają na Wi-Fi w przypadku usług przesyłania strumieniowego, wideokonferencji i gier online, w wyniku czego w sieciach Wi-Fi następuje znaczny wzrost ruchu danych zarówno „w dół”, jak i „w górę”. Wi-Fi Alliance rozwija certyfikację Wi-Fi 6, aby zaspokoić potrzeby zaawansowanych aplikacji i ulepszeń zarządzania energią, a także rozszerzone możliwości MIMO dla wielu użytkowników w Wi-Fi CERTIFIED 6 Release 2, które pomogą w dalszym sukcesie Wi-Fi, interoperacyjności i bezpieczeństwa”.

Chipset MaxLinear WAV600 Series-2 umożliwia m.in.:

  • Zapewnia szybsze przesyłanie strumieniowego wideo i gier
    Seria WAV600-2 umożliwia UL-MUMIMO, która umożliwia wielu stacjom STA jednoczesne przesyłanie treści, zapewniając ogólną lepszą wydajność sieci i wrażenia użytkownika, szczególnie w przypadku gier, połączeń wideo, wideokonferencji i aplikacji strumieniowych.
  • Poprawia wydajność sieci
    Oprócz zapewniania prędkości do 4,8 Gb/s, WAV600 Series-2 dodatkowo poprawia wydajność dzięki obsłudze kilku nowych funkcji Wi-Fi Certified 6 Release 2:
    • Przebijanie preambuły, które umożliwia lepszy dostęp do sieci w obecności wąskopasmowych zakłóceń
    • M-BSSID, który zmniejsza koszty zarządzania i sygnalizacji podczas obsługi wielu sieci (BSS)
  • Poprawia żywotność baterii dla klientów mobilnych
    WAV600 Series-2 obsługuje nowe ulepszenia trybu niskiego poboru mocy i trybu uśpienia, w tym nową funkcję Wi-Fi Certified 6 Release 2, Target Wake Time (TWT), Broadcast Target Wake Time i Extended Sleep Time, która pozwala na bardziej zoptymalizowane harmonogramy uśpienia/budzenia dla urządzenia o krytycznym znaczeniu dla zasilania.
  • Rozszerza zasięg dla klientów IoT
    WAV600 Series-2 obsługuje funkcję Uplink Extended Range określoną w Wi-Fi Certified 6 Release 2, która zapewnia, że połączenia stacji zewnętrznej (STA) są utrzymywane na większej odległości od punktu dostępowego i zapewnia ulepszenia zapewniające zwiększony zasięg w gęstych, zatłoczonych środowiskach takie jak wieżowce (MDU).

Polecane produkty

Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 10
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB Flash/DDR3, 2x Ethernet
339.22 zł
417.24 zł (brutto)
Dostępność: 50
Microchip MPLAB ICD 5 In-Circuit Debugger (DV164055)
2,328.70
2,864.30 (brutto)
Dostępność: 4
Digi ConnectCore 8M Nano development kit
1,641.38
2,018.90 (brutto)
Dostępność: 1
GPSDM700/5800SSS
GPSDM700/5800SSS
GPSDM700/5800SSS
222.05 zł
273.12 zł (brutto)
Dostępność: 357

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +273.12 zł 222.05 zł
12 + 256.05 zł 208.17 zł

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

czwartek, 8 stycznia, 2026 Więcej

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej