Dodano: wtorek, 25 stycznia 2022r. Producent: Digi

Moduły SoM do zadań specjalnych

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

To co je wyróżnia to m.in.:

  • Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
  • Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
  • Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
  • Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
  • Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
  • Gwarancja 3 lata,
  • Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej