Dodano: wtorek, 25 stycznia 2022r. Producent: Digi

Moduły SoM do zadań specjalnych

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

To co je wyróżnia to m.in.:

  • Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
  • Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
  • Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
  • Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
  • Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
  • Gwarancja 3 lata,
  • Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Pozostałe aktualności:

Budowanie odpornych systemów: kluczowa rola komponentów z kwalifikacją JANP w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym

Budowanie odpornych systemów: kluczowa rola komponentów z kwalifikacją...

Kwalifikacja JANP to kompleksowy proces certyfikacji komponentów wykorzystywanych w krytycznych aplikacjach. Obejmuje...

czwartek, 6 listopada, 2025 Więcej

ATA6571RT tolerujące promieniowanie i wysoce niezawodne rozwiązanie interfejsu komunikacyjnego CAN FD dla zastosowań kosmicznych

ATA6571RT tolerujące promieniowanie i wysoce niezawodne rozwiązanie...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek tolerującego promieniowanie (RT) transceivera CAN FD...

wtorek, 4 listopada, 2025 Więcej

Digi Connect EZ WS - bezpieczny i zgodny z IEC 60601-1 serwer portów szeregowych do zastosowań medycznych

Digi Connect EZ WS - bezpieczny i zgodny z IEC 60601-1 serwer portów...

Digi Connect EZ WS to zaawansowany serwer portów szeregowych stworzony specjalnie dla aplikacji w opiece zdrowotnej....

piątek, 31 października, 2025 Więcej

Chroń swoje urządzenia IoT przed potencjalnymi zagrożeniami

Chroń swoje urządzenia IoT przed potencjalnymi zagrożeniami

Urządzenia IoT są wszędzie w szpitalach, zakładach produkcyjnych, domach i pojazdach - stwarzając możliwości dla...

piątek, 31 października, 2025 Więcej

Transceivery optyczne Ethernet PHY Microchip Technology oferują prędkości do 25 Gb/s ze zwiększoną precyzją i bezpieczeństwem

Transceivery optyczne Ethernet PHY Microchip Technology oferują...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek transceivery optyczne Ethernet PHY, dostępne w wersjach 25 Gb/s i 10...

piątek, 31 października, 2025 Więcej

Digi International ogłasza wprowadzenie na rynek modemu komórkowego Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 do zastosowań IoT

Digi International ogłasza wprowadzenie na rynek modemu komórkowego Digi...

Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), ogłosiła...

czwartek, 30 października, 2025 Więcej