Dodano: wtorek, 25 stycznia 2022r. Producent: Digi

Moduły SoM do zadań specjalnych

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

To co je wyróżnia to m.in.:

  • Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
  • Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
  • Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
  • Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
  • Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
  • Gwarancja 3 lata,
  • Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi – ACP-3566-PI i ACP-IMX8-PI

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi –...

Firma Avalue Technology Inc., ogłosiła wydanie nowych komputerów SBC klasy przemysłowej opartych na architekturze ARM...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową do 190W i 92% wydajności w klasycznej architekturze Flyback

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową...

Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i magazynowania energii: przewodnik po wyborze zasilacza o mocy od 20 do 1000W

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i...

W miarę rozwoju transformacji energetycznej i technologii odnawialnych, inteligentne sieci i systemy magazynowania...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej