Dodano: wtorek, 25 stycznia 2022r. Producent: Digi

Moduły SoM do zadań specjalnych

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

To co je wyróżnia to m.in.:

  • Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
  • Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
  • Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
  • Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
  • Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
  • Gwarancja 3 lata,
  • Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby zwiększyć produkcję i skrócić czas realizacji zamówień

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś otwarcie nowego zakładu w Tuscaloosa w Alabamie, który skoncentruje się na...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej

Microchip Technology rozszerza rodzinę kontrolerów Root of Trust i Secure Boot gotowych na kryptografię postkwantową

Microchip Technology rozszerza rodzinę kontrolerów Root of Trust i...

Microchip Technology rozszerza swoją ofertę urządzeń Trust Shield, gotowych do obsługi PQC, o kontroler platformy...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej

Skyworks Si82Ax izolowany sterownik bramki 1A dla MOSFET i IGBT

Skyworks Si82Ax izolowany sterownik bramki 1A dla MOSFET i IGBT

Rodzina urządzeń Skyworks SI82Ax stanowi kompleksowe rozwiązanie w tym zakresie. Obejmuje zarówno jednokanałowe...

wtorek, 28 kwietnia, 2026 Więcej

Wymiana czujników Halla na czujniki TMR - jak i dlaczego?

Wymiana czujników Halla na czujniki TMR - jak i dlaczego?

Czujniki oparte na efekcie tunelowej magnetorezystancji (TMR) serii RedRock firmy Coto Technology stanowią doskonałą...

poniedziałek, 27 kwietnia, 2026 Więcej

Niezawodne zasilanie pomocnicze dla infrastruktury inteligentnych sieci energetycznych

Niezawodne zasilanie pomocnicze dla infrastruktury inteligentnych sieci...

Wraz z przyspieszeniem globalnego wdrażania inteligentnych sieci energetycznych, inteligentne liczniki energii...

poniedziałek, 27 kwietnia, 2026 Więcej

Whitepaper - Poprawa efektywności energetycznej w systemach elektronicznych poprzez oscylatory niskiego napięcia

Whitepaper - Poprawa efektywności energetycznej w systemach...

Niniejszy whitepaper firmy Aker Technology przedstawia możliwości rozwiązań niskonapięciowych, wynikające z rosnącego...

poniedziałek, 27 kwietnia, 2026 Więcej