Dodano: wtorek, 25 stycznia 2022r. Producent: Digi

Moduły SoM do zadań specjalnych

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

To co je wyróżnia to m.in.:

  • Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
  • Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
  • Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
  • Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
  • Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
  • Gwarancja 3 lata,
  • Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Katalog rozwiązań komunikacyjnych firmy Lantech dla aplikacji taboru kolejowego

Pozostałe aktualności:

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w aplikacjach motoryzacyjnych, przemysłowych oraz medycznych

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w...

Rozwiązania USB Redriver firmy Microchip Technology pomagają projektantom rozszerzyć szybką łączność USB, zachowując...

poniedziałek, 9 listopada, 2026 Więcej

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do zastosowań w układach napędowych SiC/GaN

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...

Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

czwartek, 5 listopada, 2026 Więcej

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC opartemu na dwóch procesorach Arm® Cortex®

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...

Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi International z obsługą protokołu LoRaWAN

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...

Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów Microchip 10/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej