- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Moduły SoM do zadań specjalnych

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.
Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.
To co je wyróżnia to m.in.:
- Długa dostępność - przynajmniej 10 lat,
- Szeroki zakres temperatur -40° C do +85° C,
- Pewność działania - są to w pełni przetestowane i przecertyfikowane moduły. Tak zaprojektowane żeby mogły pracować 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu.,
- Rozwiązania podnoszące bezpieczeństwo platformy (framework Digi Trustfence),
- Dwa sposoby montażu (LGA oraz pady lutownicze na około modułu),
- Wsparcie dla Yocto Project Linux (w niektórych przypadkach też dla systemu Android),
- Gwarancja 3 lata,
- Są to moduły lutowane a więc mniej wrażliwe na wibracje (w porównaniu do modułów montowanych w gniazdach). Zajmują też mniej miejsca oraz są łatwiejsze w montażu automatycznym.
Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.
Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:
- Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
- Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
- Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
- Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
- Łatwiejszy montaż automatyczny
Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:
Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...
Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...
Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...
Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

Przegląd produktów Microchip 08/2026
Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...
Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...


























