Dodano: poniedziałek, 25 października 2021r. Producent: Avalue

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

Firma Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań komputerowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentowała RSC-IMX8M, zupełnie nowy komputer jednopłytkowy o niskim poborze mocy (SBC), wyposażony w procesor NXP® i.MX8M.

Rodzina procesorów aplikacyjnych i.MX 8M oparta na rdzeniach Arm® Cortex®-A53 i Cortex-M4 zapewnia wiodące w branży przetwarzanie dźwięku, głosu i wideo w aplikacjach, które skalują się od domowego sprzętu audio po automatykę budynków przemysłowych i komputery mobilne. Ponadto produkty objęte są programem dostępności przez co najmniej 10 lat od wprowadzenia produktu, zapewniając stabilną platformę dla aplikacji konsumenckich i przemysłowych. RSC-IMX8M jest przeznaczony do szerokiego zakresu zastosowań, w tym Internetu rzeczy (IoT), Przemysłu 4.0, automatów wendingowych i automatyki przemysłowej.

RSC-IMX8M to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core z taktowaniem do 1,5 GHz. Procesor Cortex-M4, zapewnia ultraniskie zużycie energii przy TDP wynoszącym mniej niż 3,5W. Obsługuje 2 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do maksymalnie 4 GB) w wersji dla zastosowań przemysłowych oraz 1 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do 4GB) dla zastosowań konsumenckich.

RSC-IMX8M wyposażony jest również w szeroką gamę interfejsów I/O, w tym OTG USB 3.0 Type C (tylko dane), USB 3.0 Type-A, USB 3.0 Pin Header, HDMI, LVDS i MIPI DSI, które zapewnia mu dużą możliwość rozbudowy. RSC-IMX8M obsługuje również gniazdo M.2 Key E (dla WIFI/BT), gniazdo M.2 Key B + gniazdo SIM (dla LTE), Dual GLAN dla wielu połączeń w aplikacjach związanych z IoT i AIOT. RSC-IMX8M zapewnia pakiet wsparcia dla płyt głównych (BSP) dla systemów operacyjnych Android 10 i Yocto Linux v2.5, aby pomóc klientom w szybkim tworzeniu rozwiązań dla systemów Android i Linux.

Specyfikacja

ProcessorNXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core Up to 1.5GHz; Cortex-M4 core processor
System Memory2GB RAM
Storage
StorageeMMC 8GB
I/O
USB PortOTG USB 3.0 Type C (Data only)
USB 3.0 Type A
USB 3.0 Pin Header
COM PortExtend Board-1 (4 x RS232/485)
Extend Board-2 (2 x RS232/485 , 1 x CAN Bus , 1 x GPIO)
External I/O Connector1 x USB 3.0 Type A(Vertical type)
2x RJ45 connector with indicate LED
Industry Version:2pcs(Default) , Consumer Version:1pcs
1 x HDMI connector (Vertical type)
1 x USB 3.0 Type C
1 x Micro SD socket
1 x Hand Phone
1 x Reset
1 x Power LED (Green)
Internal I/O Connector1 x Front Panel connector
2 x MIPI CSI connector
1 x DC connector with lock Header
1 x TAG connector
1 x MIPI DSI connector
1 x LVDS connector
1 x Back Light connector
1 x I2C connector
1 x USB connector
1 x 2230 M.2 for WiFi/BT (PCIe& USB Channel)
1 x 3042 M.2 for 3G/4G Module (USB Only)
1 x SIM Socket connector
1 x 2x20P Header connector
1 x 1x2P Header (R) connector
1 x 1x2P Header (L) connector
1 x Line-Out Header with 12V out
1 x Mic-In Header connector
Display
Multiple DisplayDisplay (HDMI / LVDS / MIPI DSI)
Certifications
Certification InformationCE
FCC Class B
Ethernet
LAN ChipsetLAN 1: Intel I210
LAN 2: AR8033
Ethernet Interface2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN
Industry Version:2pcs(Default)
Consumer Version:1pcs
Mechanical & Environmental
Operating TemperatureIndustry Operating temperature:-40~85 Degree (Default)
Consumer Operating temperature:0~85 Degree
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Operating Humidity0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing
Weight0.16kg
Power RequirementDC 12 ~ 24V Power Input
Power ModeTerminal Block 2P power input connector
Dimension (L x W)(146.05mm x 101.6mm)
Software Support
OS InformationLinux Yocto Version 3.0
Android Version 10
Ordering Information
Ordering InformationRSC-IMX8M-XXX

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej