Dodano: poniedziałek, 25 października 2021r. Producent: Avalue

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

Firma Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań komputerowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentowała RSC-IMX8M, zupełnie nowy komputer jednopłytkowy o niskim poborze mocy (SBC), wyposażony w procesor NXP® i.MX8M.

Rodzina procesorów aplikacyjnych i.MX 8M oparta na rdzeniach Arm® Cortex®-A53 i Cortex-M4 zapewnia wiodące w branży przetwarzanie dźwięku, głosu i wideo w aplikacjach, które skalują się od domowego sprzętu audio po automatykę budynków przemysłowych i komputery mobilne. Ponadto produkty objęte są programem dostępności przez co najmniej 10 lat od wprowadzenia produktu, zapewniając stabilną platformę dla aplikacji konsumenckich i przemysłowych. RSC-IMX8M jest przeznaczony do szerokiego zakresu zastosowań, w tym Internetu rzeczy (IoT), Przemysłu 4.0, automatów wendingowych i automatyki przemysłowej.

RSC-IMX8M to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core z taktowaniem do 1,5 GHz. Procesor Cortex-M4, zapewnia ultraniskie zużycie energii przy TDP wynoszącym mniej niż 3,5W. Obsługuje 2 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do maksymalnie 4 GB) w wersji dla zastosowań przemysłowych oraz 1 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do 4GB) dla zastosowań konsumenckich.

RSC-IMX8M wyposażony jest również w szeroką gamę interfejsów I/O, w tym OTG USB 3.0 Type C (tylko dane), USB 3.0 Type-A, USB 3.0 Pin Header, HDMI, LVDS i MIPI DSI, które zapewnia mu dużą możliwość rozbudowy. RSC-IMX8M obsługuje również gniazdo M.2 Key E (dla WIFI/BT), gniazdo M.2 Key B + gniazdo SIM (dla LTE), Dual GLAN dla wielu połączeń w aplikacjach związanych z IoT i AIOT. RSC-IMX8M zapewnia pakiet wsparcia dla płyt głównych (BSP) dla systemów operacyjnych Android 10 i Yocto Linux v2.5, aby pomóc klientom w szybkim tworzeniu rozwiązań dla systemów Android i Linux.

Specyfikacja

ProcessorNXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core Up to 1.5GHz; Cortex-M4 core processor
System Memory2GB RAM
Storage
StorageeMMC 8GB
I/O
USB PortOTG USB 3.0 Type C (Data only)
USB 3.0 Type A
USB 3.0 Pin Header
COM PortExtend Board-1 (4 x RS232/485)
Extend Board-2 (2 x RS232/485 , 1 x CAN Bus , 1 x GPIO)
External I/O Connector1 x USB 3.0 Type A(Vertical type)
2x RJ45 connector with indicate LED
Industry Version:2pcs(Default) , Consumer Version:1pcs
1 x HDMI connector (Vertical type)
1 x USB 3.0 Type C
1 x Micro SD socket
1 x Hand Phone
1 x Reset
1 x Power LED (Green)
Internal I/O Connector1 x Front Panel connector
2 x MIPI CSI connector
1 x DC connector with lock Header
1 x TAG connector
1 x MIPI DSI connector
1 x LVDS connector
1 x Back Light connector
1 x I2C connector
1 x USB connector
1 x 2230 M.2 for WiFi/BT (PCIe& USB Channel)
1 x 3042 M.2 for 3G/4G Module (USB Only)
1 x SIM Socket connector
1 x 2x20P Header connector
1 x 1x2P Header (R) connector
1 x 1x2P Header (L) connector
1 x Line-Out Header with 12V out
1 x Mic-In Header connector
Display
Multiple DisplayDisplay (HDMI / LVDS / MIPI DSI)
Certifications
Certification InformationCE
FCC Class B
Ethernet
LAN ChipsetLAN 1: Intel I210
LAN 2: AR8033
Ethernet Interface2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN
Industry Version:2pcs(Default)
Consumer Version:1pcs
Mechanical & Environmental
Operating TemperatureIndustry Operating temperature:-40~85 Degree (Default)
Consumer Operating temperature:0~85 Degree
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Operating Humidity0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing
Weight0.16kg
Power RequirementDC 12 ~ 24V Power Input
Power ModeTerminal Block 2P power input connector
Dimension (L x W)(146.05mm x 101.6mm)
Software Support
OS InformationLinux Yocto Version 3.0
Android Version 10
Ordering Information
Ordering InformationRSC-IMX8M-XXX

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej