Dodano: poniedziałek, 25 października 2021r. Producent: Avalue

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

RSC-IMX8M 3,5-calowy komputer jednopłytkowy SBC firmy Avalue bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M

Firma Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań komputerowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentowała RSC-IMX8M, zupełnie nowy komputer jednopłytkowy o niskim poborze mocy (SBC), wyposażony w procesor NXP® i.MX8M.

Rodzina procesorów aplikacyjnych i.MX 8M oparta na rdzeniach Arm® Cortex®-A53 i Cortex-M4 zapewnia wiodące w branży przetwarzanie dźwięku, głosu i wideo w aplikacjach, które skalują się od domowego sprzętu audio po automatykę budynków przemysłowych i komputery mobilne. Ponadto produkty objęte są programem dostępności przez co najmniej 10 lat od wprowadzenia produktu, zapewniając stabilną platformę dla aplikacji konsumenckich i przemysłowych. RSC-IMX8M jest przeznaczony do szerokiego zakresu zastosowań, w tym Internetu rzeczy (IoT), Przemysłu 4.0, automatów wendingowych i automatyki przemysłowej.

RSC-IMX8M to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy bazujący na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core z taktowaniem do 1,5 GHz. Procesor Cortex-M4, zapewnia ultraniskie zużycie energii przy TDP wynoszącym mniej niż 3,5W. Obsługuje 2 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do maksymalnie 4 GB) w wersji dla zastosowań przemysłowych oraz 1 GB wbudowanej pamięci LPDDR4 (z możliwością rozszerzenia do 4GB) dla zastosowań konsumenckich.

RSC-IMX8M wyposażony jest również w szeroką gamę interfejsów I/O, w tym OTG USB 3.0 Type C (tylko dane), USB 3.0 Type-A, USB 3.0 Pin Header, HDMI, LVDS i MIPI DSI, które zapewnia mu dużą możliwość rozbudowy. RSC-IMX8M obsługuje również gniazdo M.2 Key E (dla WIFI/BT), gniazdo M.2 Key B + gniazdo SIM (dla LTE), Dual GLAN dla wielu połączeń w aplikacjach związanych z IoT i AIOT. RSC-IMX8M zapewnia pakiet wsparcia dla płyt głównych (BSP) dla systemów operacyjnych Android 10 i Yocto Linux v2.5, aby pomóc klientom w szybkim tworzeniu rozwiązań dla systemów Android i Linux.

Specyfikacja

ProcessorNXP® i.MX8M Quad ARM Cortex A53 Quad Core Up to 1.5GHz; Cortex-M4 core processor
System Memory2GB RAM
Storage
StorageeMMC 8GB
I/O
USB PortOTG USB 3.0 Type C (Data only)
USB 3.0 Type A
USB 3.0 Pin Header
COM PortExtend Board-1 (4 x RS232/485)
Extend Board-2 (2 x RS232/485 , 1 x CAN Bus , 1 x GPIO)
External I/O Connector1 x USB 3.0 Type A(Vertical type)
2x RJ45 connector with indicate LED
Industry Version:2pcs(Default) , Consumer Version:1pcs
1 x HDMI connector (Vertical type)
1 x USB 3.0 Type C
1 x Micro SD socket
1 x Hand Phone
1 x Reset
1 x Power LED (Green)
Internal I/O Connector1 x Front Panel connector
2 x MIPI CSI connector
1 x DC connector with lock Header
1 x TAG connector
1 x MIPI DSI connector
1 x LVDS connector
1 x Back Light connector
1 x I2C connector
1 x USB connector
1 x 2230 M.2 for WiFi/BT (PCIe& USB Channel)
1 x 3042 M.2 for 3G/4G Module (USB Only)
1 x SIM Socket connector
1 x 2x20P Header connector
1 x 1x2P Header (R) connector
1 x 1x2P Header (L) connector
1 x Line-Out Header with 12V out
1 x Mic-In Header connector
Display
Multiple DisplayDisplay (HDMI / LVDS / MIPI DSI)
Certifications
Certification InformationCE
FCC Class B
Ethernet
LAN ChipsetLAN 1: Intel I210
LAN 2: AR8033
Ethernet Interface2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN
Industry Version:2pcs(Default)
Consumer Version:1pcs
Mechanical & Environmental
Operating TemperatureIndustry Operating temperature:-40~85 Degree (Default)
Consumer Operating temperature:0~85 Degree
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Operating Humidity0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing
Weight0.16kg
Power RequirementDC 12 ~ 24V Power Input
Power ModeTerminal Block 2P power input connector
Dimension (L x W)(146.05mm x 101.6mm)
Software Support
OS InformationLinux Yocto Version 3.0
Android Version 10
Ordering Information
Ordering InformationRSC-IMX8M-XXX

Pozostałe aktualności:

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla pojazdów zasilanych energią słoneczną

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla...

Zestaw RDK-85SLR zawiera układ scalony PI™ InnoSwitch™3-AQ, który wykorzystuje technologię przełączania azotku galu...

piątek, 22 sierpnia, 2025 Więcej

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana specjalnie dla centrów danych, sieci bezprzewodowych i aplikacji PCIe Gen 7

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana...

Rodzina SKY53510/80/40 oferuje skalowalne rozwiązanie bufora zegara o niskim jitterze, które upraszcza projektowanie...

czwartek, 21 sierpnia, 2025 Więcej

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

TEK.day to jednodniowe wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją...

środa, 20 sierpnia, 2025 Więcej

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined Storage (SDS) firmy Microchip Technology dla wdrożeń NVMe

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek serię akceleratorów pamięci masowej Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe®...

poniedziałek, 11 sierpnia, 2025 Więcej

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej