Dodano: poniedziałek, 20 września 2021r. Producent: PowerIntegrations

Połączenie dwóch układów scalonych PowiGaN dla gęstości mocy 30,3 W/cal3 w nowej konstrukcji ładowarki USB

Niedawny Przykładowy Raport Projektu (DER-928) opisuje użycie dwóch układów scalonych opartych na technologii PowiGaN, w celu osiągnięcia gęstości mocy 30,3 W/cal3 w 60-watowym adapterze USB PD 3.0, o sprawności do 93%. Jest to połączenie nowego układu scalonego w topologii flyback, czyli przełączanego z zerze InnoSwitch4-CZ (z towarzyszącym mu układem aktywnego gasika - ClampZero) oraz układu MinE-CAP (umożliwiającego miniaturyzację kondensatorów wejściowych). Rozwiązanie to wprowadziło nową klasę ultrakompaktowych ładowarek dla urządzeń mobilnych.

Konstrukcja o rozmiarze 1,77 cala x 1,77 cala x 0,63 cala zapewnia napięcie 5V, 9V, 15V lub 20V na wyjściu, co pozwala na szybkie ładowanie urządzeń, od telefonów komórkowych po kompaktowe laptopy. Zużywa mniej niż 60 mW mocy bez obciążenia i nie wymaga stosowania radiatorów.

Urządzenia InnoSwitch4-CZ zawierają po stronie pierwotnej tranzystor oparty na PowiGaN (750 V) i współpracują z nowymi układami tzw. "aktywnego gasika" - ClampZero. Ta para zapewnia częstotliwość przełączania do 140 kHz, aby zminimalizować rozmiar transformatora. Utrzymuje bardzo wysoką sprawność w całym zakresie napięcia sieciowego, obciążeniu systemu i przy różnych napięciach wyjściowych.

Układy scalone MinE-CAP drastycznie zmniejszają rozmiar wysokonapięciowych kondensatorów elektrolitycznych, co skutkuje nawet 40% zmniejszeniem rozmiaru zasilacza bez pogorszenia tętnień wyjściowych, sprawności operacyjnej lub konieczności przeprojektowania transformatora. Urządzenia MinE-CAP bezproblemowo współpracują z rodziną układów scalonych przełączników InnoSwitch i wymagają minimalnej liczby komponentów zewnętrznych.

Aby dowiedzieć się więcej, pobierz następujące dokumenty:

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej