Dodano: środa, 28 lipca 2021r. Producent: ROHM

Rozwiązania firmy ROHM wspierające rozwój przemysłowych aplikacji IIoT

Rozwiązania firmy ROHM wspierające rozwój aplikacji IIoT

Kierując się wieloma czynnikami, które obejmują m.in. postęp techniczny w urządzeniach półprzewodnikowych i elektronicznych, zwiększone wykorzystanie platform przetwarzania w chmurze oraz zwiększona dostępność i przystępność cenowa czujników oraz procesorów, oczekuje się, że rynek IIoT znacznie wzrośnie, ponieważ firmy stale dążą do zapewnienia bezpieczeństwa ich siły roboczej, zmniejszenia kosztów operacyjnych i zwiększenia produktywności.

ROHM spełnia wymagania rynku IIoT dzięki szerokiej gamie produktów zapewniających większą niezawodność, wydajność oraz miniaturyzację.

Akcelerometr

Trójosiowe akcelerometry ROHM KX132-1211 i KX134-1211 wyposażone są we wbudowaną, zaawansowaną detekcję drgań, zdolną do wykrywania sygnałów do 4200 Hz (KX132) / 8500 Hz (KX134) i pełnej skali zakresów ±16g (KX132) / ±64g (KX134). Oba podzespoły dostępne są w 12-pinowej obudowie LGA 2x2x0,9 mm, obsługują przemysłowy zakres temperatur (-40C do +105C), podczas gdy prąd czuwania wynosi 0,5 µA a prąd roboczy 0,53-239 µA.

Wi-SUN

ROHM BP35C to pierwszy w branży moduł Wi-SUN FAN obsługujący duże sieci Mesh do 1000 podłączonych urządzeń. Protokół sub-GHz umożliwia komunikację na duże odległości przy niskim poborze mocy, a zintegrowane funkcje automatycznej ścieżki komunikacji i przeskakiwania kanałów zapewniają wysoką niezawodność transmisji bezprzewodowej.

Przetwornica DC/DC o niskim Iq

BD70522GUL wykorzystuje zastrzeżoną technologię Nano Energy™, stworzoną przez wykorzystanie wiedzy na temat niskoprądowej technologii analogowej obejmującej obwody sterujące, układ elementów analogowych i procesy BiCDMOS 0,35um, aby osiągnąć przełomowy pobór prądu, który umożliwia osiągnięcie do 10 lat pracy urządzenia na jednej baterii pastylkowej.

MCU małej mocy

MCU ML620Q50 CMOS firmy LAPIS Technology wykorzystuje oryginalny 16-bitowy rdzeń RISC U16, aby osiągnąć doskonałą wydajność. Jednocześnie technologia niskiego poboru mocy poprawia moc obliczeniową przy zachowaniu bardzo niskiego poboru prądu. Dodatkowe funkcje obejmują m.in. szeroki zakres napięć roboczych i temperatur oraz wbudowane obwody peryferyjne, w tym wbudowaną pamięć Flash.

LED

ROHM oferuje szeroką gamę kompaktowych diod LED do montażu powierzchniowego o niskim natężeniu prądu, zarówno w standardowej wersji montażowej, jak i „side” oraz „rear”, aby obsługiwać różnorodne zastosowania. Oryginalne technologie produkcji LED firmy ROHM zapewniają wysoką jasność przy wysokiej niezawodności i jednolitości.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej