Dodano: środa, 07 lipca 2021r. Producent: Coto

Jak dopasować czujnik magnetyczny TMR do odpowiedniego magnesu dla uzyskania efektywnego kosztowo rozwiązania?

Ze względu na ich naturalną "bezdotykowość", małe rozmiary, niski koszt i wysoką niezawodność, półprzewodnikowe czujniki magnetyczne stały się w ostatnich latach preferowanym rozwiązaniem dla wielu produktów i aplikacji. Te same cechy czynią je również atrakcyjną alternatywą dla innych technologii, takich jak jak elektromechaniczne czujniki kontaktronowe.

Niestety, wielu nabywców na rynku półprzewodnikowych czujników magnetycznych traktuje koszt samego czujnika jako czynnik dominujący przy wyborze komponentów. Zamiast tego, należy pamiętać, że w każdym rozwiązaniu czujnika magnetycznego istnieją dwa równie ważne elementy: magnes do wytwarzania pola magnetycznego i czujnik, który może je najlepiej wykryć.

Na pierwszy rzut oka może się wydawać, że łatwo jest wybrać części, które będą ze sobą dobrze współpracować i spełnią wymagania kosztowe. Jednak ta wybrana kombinacja może nie być optymalna. Poświęcając czas na pełne zrozumienie środowiska, w którym czujnik i magnes będą musiały pracować oraz na określenie specyfikacji, które będą stanowić idealne połączenie, można osiągnąć dodatkowe korzyści, takie jak obniżenie kosztów i rozmiaru produktu, a także rozwianie ewentualnych problemów z dostawcami.

Na przykład, jednym z powszechnych sposobów obniżenia kosztu magnesu jest zmiana czujnika na czujnik o wyższej czułości magnetycznej (tj. czujnik, który aktywuje się przy niższej gęstości strumienia magnetycznego). Jeśli czujnik jest "mniej wymagający" pod względem pola, z którym musi pracować, magnes można wymienić na taki, który który wytwarza niższe pole. A ponieważ koszt magnesu zależy w dużym stopniu od jego fizycznej objętości, siły magnetycznej i składu materiału, wybór mniejszego lub słabszego gatunku magnesu może obniżyć koszt, bez utraty możliwości niezawodnej aktywacji czujnika.

Pobierz notę aplikacyjną

Jak dopasować czujnik magnetyczny TMR do odpowiedniego magnesu dla uzyskania efektywnego kosztowo rozwiązania?

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej