Dodano: poniedziałek, 17 maja 2021r. Producent: ROHM

CSL1104WB ultrakompaktowe białe diody LED firmy ROHM o najwyższej intensywności w branży

CSL1104WB ultrakompaktowe białe diody LED firmy ROHM o najwyższej intensywności koloru w branży

Firma ROHM opracowała ultrakompaktowe diody LED z białym chipem o wysokiej intensywności światła. Diody LED CSL1104WB są zoptymalizowane dla zastosowań wymagających wysokiej jasności emisji białego światła, takich jak urządzenia IoT, drony i inne aplikacje wyposażone w baterie.

CSL1104WB ultrakompaktowe białe diody LED firmy ROHM o najwyższej intensywności koloru w branży

W ostatnich latach coraz częściej stosuje się białe diody LED o wysokiej intensywności (2,0cd), aby poprawić widoczność w szeregu zastosowań w sektorach elektroniki użytkowej i motoryzacyjnej. Jednocześnie pojawienie się aplikacji montujących wiele diod LED na małej przestrzeni - takich jak urządzenia IoT i drony - wymaga montażu o dużej gęstości. Utrudnia to osiągnięcie wysokiej jasności przy niewielkich rozmiarach.

CSL1104WB ultrakompaktowe białe diody LED firmy ROHM o najwyższej intensywności koloru w branży

Seria CSL1104WB osiąga wysoką intensywność 2,0 cd w ultrakompaktowym rozmiarze 1608 (1,6 mm x 0,8 mm = 1,28 mm2), co było wcześniej trudne do osiągnięcia. Rezultatem jest taka sama jasność, jak w pakiecie PLCC 3528 (3,5 mm x 2,8 mm = 9,8 mm2), ale w aż 87% mniejszym rozmiarze.

Co więcej, zmienność kolorów (problem z białymi diodami LED) została znacznie poprawiona, upraszczając proces dostosowywania kolorów, zapewniając dokładną chromatyczność bieli. Ponadto planowana jest kwalifikacja zgodnie z motoryzacyjnym standardem niezawodności AEC-Q102 opracowanym specjalnie dla urządzeń optycznych, co umożliwi bezproblemowe zastosowanie w urządzeniach przemysłowych i zastosowaniach motoryzacyjnych narażonych na trudne warunki pracy.

CSL1104WB ultrakompaktowe białe diody LED firmy ROHM o najwyższej intensywności koloru w branży

ROHM jest zaangażowany w dalsze rozszerzanie swojej linii białych chipów LED rozmiaru 1608 od niskiej do wysokiej jasności - mając na celu poprawę elastyczności projektowania przy jednoczesnym zmniejszeniu obciążenia rozwojowego (tj. zmniejszeniu wysokości aplikacji, uproszczeniu projektowania produktu).

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej