Dodano: piątek, 14 maja 2021r. Producent: Siemens

Webinar - Funkcje nowoczesnych narzędzi do projektowania PCB firmy Siemens wspierające produktywność i w efekcie skrócenie time-to-market

Webinar - Funkcje nowoczesnych narzędzi do projektowania PCB firmy Siemens wspierające produktywność i w efekcie skrócenie time-to-market

Funkcje nowoczesnych narzędzi do projektowania PCB wspierające produktywność i w efekcie skrócenie time-to-market

Od dawna pracy inżynierów elektroników przy projektowaniu nowych urządzeń towarzyszy silna presja czasowa. Ma to również odzwierciedlenie w wymaganiach dotyczących stosowanemu w tym celu oprogramowaniu. SIEMENS/Mentor Graphics jako lider na tym rynku od dawna dostrzega ten trend. Głównymi czynnikami są możliwości w zakresie projektowania hierarchicznego (blokowego) wspierającego powtórne wykorzystywanie sprawdzonych rozwiązań, łatwego i spójnego systemu pozyskiwania zasobów bibliotecznych oraz modeli komponentów, czy dostęp do projektów stworzonych przy użyciu oprogramowania, które wyszło już z użycia. Aktualny stan niektórych możliwości w tym zakresie - wspólnych dla PADS Professional oraz Xpedition - zostanie przedstawiony podczas nadchodzącej prezentacji online.

Agenda:

    1. Library Migration Wizard - nowe narzędzie konwersji bibliotek do CL dla PADS Professional oraz Xpedition. Wspiera migracje bibliotek z:

      • PADS Logic,
      • PADS Std/PADS Std Plus w trybie NetList Flow,
      • Altium Designer.
    2. Part Quest (PQ) - idea oraz nowe możliwości pozyskiwania kompletnych, zgodnych ze standardami informacji o komponentach, spójnych z CL oraz parametryczną bazą danych (DataBook).
    3. Nowy interfejs "New Search" skupiający znane ale rozproszone dotychczas możliwości w konfigurowalny i intuicyjny interfejs.

      • przeszukiwanie projektu, biblioteki centralnej (CL) oraz parametrycznej bazy danych (DataBook),
      • weryfikacja komponentów w projekcie pod kątem zgodności z DataBook,
      • inteligentna zamiana komponentów na schemacie.
    4. Projektowanie hierarchiczne (blokowe) jako metoda ułatwiająca:

      • zrozumienie schematu po pewnym czasie lub przez inne osoby,
      • pracę wielu konstruktorów nad jednym schematem,
      • powtórne wykorzystywanie bloków schematu w kolejnych projektach,
      • rozmieszczanie elementów na layoucie.

Prezentacja odbędzie się na platformie Microsoft Teams, w dniu 26.05.2021 o godz. 11:00.
Czas trwania około 1.5 godziny. Wszystkich zainteresowanych prosimy o rejestrację.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej