Dodano: wtorek, 13 kwietnia 2021r. Producent: XPPower

ASB75 firmy XP Power to kompaktowy moduł zasilacza 75W dla zastosowań w wymagających oraz krytycznych aplikacjach

ASB75 firmy XP Power to kompaktowy moduł zasilacza 75W dla zastosowań w wymagających oraz krytycznych aplikacjach

Firma XP Power ogłosiła dostępność nowej serii niskoprofilowych zasilaczy AC-DC chłodzonych płytą bazową, które nie wymagają żadnych zewnętrznych obwodów do działania w celu osiągnięcia zgodności z normami EMC. Modele z nowej serii ASB75 oferują kompaktową, bezwentylatorową pracę z chłodzeniem płyty bazowej do zastosowań takich jak sprzęt informatyczny (ITE), Internet rzeczy (IoT), ogólnego zastosowania przemysłowego w tym wymagających pracy w wyjątkowo trudnych I wymagających warunkach.

Te kompletne moduły zasilaczy AC-DC dostarczają do 75W mocy z uniwersalnego wejścia (90-264VAC) i są wyposażone we wbudowany bezpiecznik AC, filtr EMC i kondensator podtrzymujący, co upraszcza integrację i zajmuje mniej miejsca.

Urządzenia ASB75 cechuje praca z chłdzeniem kondukcyjnym, które umożliwia pracę w szczelnych metalowych obudowach z wykorzystaniem pasywnego chłodzenia obudową urządzenia w celu przeniesienia ciepła na zewnątrz urządzenia. Opcjonalny radiator jest również dostępny jako wstępnie zamontowany lub jako oddzielne akcesorium, co pozwala projektantom na stosowanie konwencjonalnego chłodzenia konwekcyjnego lub wymuszonego chłodzenia powietrzem, jeśli jest to preferowane.

Seria obejmuje pięć modeli oferujących pojedyncze napięcia wyjściowe 12V, 15, 24, 36 lub 48V. Poziom sprawności wynoszący nawet 90% minimalizuje niepożądane wytwarzanie ciepła i przyczynia się do doskonałej gęstości mocy 20W/cal3 w ramach standardowego w branży formatu “half-brick” o wymiarach zaledwie 2,28 x 2,40 x 0,67 cala (57,9 x 61,0 x 17,0).

Przy poborze prądu bez obciążenia mniejszym niż 150 mW, modele ASB75 znacznie zmniejszają zapotrzebowanie urządzeń końcowych na moc w trybie czuwania, pozwalając im sprostać wymagającym współczesnym standardom wydajności.

Jednostki oferują w standardzie zgodność EMC bez konieczności stosowania zewnętrznych komponentów wymaganych do spełnienia normy EN55032 Poziomu B dla emisji przewodzonych i promieniowanych, a także oferują odporność zgodnie z normą EN61000-4. Zgodność bezpieczeństwa z UL/EN/IEC62368-1 jest standardem.

Wytrzymałe, zamknięte w obudowie urządzenia mają wbudowaną ochronę przed przegrzaniem, przeciążeniem, przepięciem i zwarciem na wyjściu, chroniąc w ten sposób urządzenie, które jest przez nie zasilane.

Temperatura robocza zasilaczy ASB75 wynosi od -40°C do + 85°C zapewniając, że urządzenia dostosowane są dla szerokiego zakresu środowisk aplikacji, podczas gdy pełna hermetyzacja zwiększa niezawodność w trudnych warunkach i aplikacjach, które wymagają wzmoncnionych urządzeń.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej