Dodano: piątek, 09 kwietnia 2021r. Producent: Siemens

Przemysł 4.0 – jak skutecznie aplikować o pieniądze na digitalizację?

Nowe anteny dookólne 5G OMNI-293 oraz OMNI-493 firmy Poynting

Polska Agencja Rozwoju Przedsiębiorczości PARP w terminie 28.04.2021 rozpocznie nabór wniosków w ramach konkursu umożliwiającego pozyskanie środków na wdrożenie rozwiązań z obszaru przemysłu 4.0., cyfryzacji i automatyzacji (https://www.parp.gov.pl/component/grants/grants/przemysl-4-0). W związku z tym zapraszamy wszystkich zainteresowanych na webinar firmy Siemens:

Konkurs Przemysł 4.0 – jak skutecznie aplikować o pieniądze na digitalizację

W ramach webinaru przybliżone zostaną zasady aplikowania o środki na digitalizację oraz omówione zostaną kwestie, efektywnego podejścia do opracowania digitalizacyjnej road-mapy.

TERMIN: 13.04.2021, godz. 9.30-11.00

Agenda

Powitanie uczestników i wprowadzenie
Ewa Mikos, Siemens Sp. z o.o.

Prezentacja założeń konkursu Przemysł 4.0, ogłoszonego przez PARP
Ewa Mikos, Siemens Sp. z o.o.

-

Co można sfinansować z pozyskanych środków?

-

Założenia formalne konkursu.

Praktyczne porady eksperta: jak skutecznie aplikować o środki unijne oraz jak przeprowadzić i skutecznie rozliczyć projekt
p. Przemysław Sulich; A1 Europe firma doradcza w obszarze pozyskiwania dotacji

Poruszymy też tak istotne tematy jak:

-

Jak znaleźć optymalną drogę dojścia do cyfryzacji przedsiębiorstwa - przygotowanie road-mapy digitalizacyjnej

-

Jakich narzędzi użyć do zaprojektowanie produkcji - co można zyskać dzięki nim, jak potoczyłyby się losy projektu bez skorzystania z narzędzi cyfrowych?

Jak się przygotować do transformacji cyfrowej w firmie - jakie korzyści wynikają z udziału w warsztacie digitalizacyjnym?
p. Sebastian Lemieszek, Siemens Digital Industries

Jak cyberbezpiecznie przejść przez transformacje cyfrową – potencjalne zagrożenia i sposoby radzenia sobie z nimi
p. Krzysztof Wojtowicz, ICsec

Runda pytań i odpowiedzi

Podsumowanie i zakończenie

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej