Dodano: środa, 24 marca 2021r. Producent: PowerIntegrations

Nowe układy w rodzinie przetwornic AC-AC LinkSwitch™-TN2 firmy Power Integrations zwiększają prąd o 60% zachowując wysoką sprawność

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentował nowy układ przetwornicy AC-AC rodziny LinkSwitch™-TN2. Nowe układy scalone LNK3207 ułatwiają projektowanie przetwornic w topologii Buck o większej mocy w trybie offline dla urządzeń i zastosowań przemysłowych, zwiększając dostępny prąd wyjściowy z 360 mA do 575 mA, jednocześnie zmniejszając liczbę BOM.

Nowe układy scalone LinkSwitch-TN2 są pinowo kompatybilne z poprzednimi generacjami, co ułatwia klientom modernizację do konstrukcji o większej mocy. Wysokoprądowy przetwornik Buck można zbudować przy użyciu minimalnej liczby łatwo dostępnych komponentów, oszczędzając co najmniej jedną diodę w porównaniu z poprzednimi rozwiązaniami.powiedział Silvestro Fimiani, menedżer ds. Marketingu produktu w Power Integrations

Układy scalone LNK3207 zwiększają dostępny prąd o 60%, zapewniając jednocześnie ponad 80% sprawności i mniejszy niż 30 mW pobór bez obciążenia. Każdy monolityczny układ scalony LinkSwitch-TN2 zawiera tranzystor MOSFET o napięciu 725V, oscylator, sterowanie On/Off zapewniające wysoką sprawność przy niewielkim obciążeniu, wysokonapięciowe przełączane źródło prądu do samoczynnej polaryzacji, jitter częstotliwości, szybki (cykl po cyklu) prąd ograniczenia, histeretyczne wyłączanie termiczne oraz obwody wyjściowego i wejściowego zabezpieczenia przeciwprzepięciowego.

Nowe układy scalone LinkSwitch-TN2 przeznaczone są głównie dla urządzeń masowych, takich jak m.in. pralki, suszarki czy ekspresy do kawy, które korzystają z prostoty konstrukcji. Nadają się również do urządzeń opartych na czujnikach, które wymagają niskiego poboru mocy, takich jak domowe kamery monitorujące i inteligentne termostaty, a także do instalacji pomiarowych oraz IoT. Urządzenia są dostępne w trzech pakietach, PDIP-8C, SMD-8C i SO-8C, co zapewnia elastyczność projektowania. Pakiet SMD-8C jest ponadto idealny do zastosowań w wysokich temperaturach otoczenia 85/105°C.

Dla zaprezentowania możliwości nowej przetwornicy firma Power Integrations opracowała nowy projekt referencyjny RDR-912, który opisuje konstrukcję nieizolowanego 6,6W przetwornicy Buck z wejściem 85-265 VAC i wyjściem 12V/550 mA, zbudowany przy użyciu najniższej możliwej liczby komponentów.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej