Dodano: piątek, 14 października 2016r. Producent: ROHM

Nowa seria miniaturowych regulatorów LDO BUxxJA2MNVX-C firmy ROHM z kwalifikacją AEC-Q100

Korporacja ROHM zaprezentowała serię najmniejszych na świecie regulatorów LDO przeznaczonych dla motoryzacyjnej klasy modułów bezpieczeństwa wymagających zwiększonej niezawodności przy jeszcze mniejszych rozmiarach stosowanych w aplikacjach czujników, kamer, radarów w rozwiązaniach ADAS (Advanced Driver Assistance System).

W ostatnich latach szybki wzrost liczby środków zapobiegających wypadkom drogowym oraz zautomatyzowanych systemów kierowania pojazdami wymaga stosowania zaawansowanych systemów bezpieczeństwa, które zapewniają najwyższą możliwą wydajność. Zwiększona liczba czujników, moduły kamer i inne potrzebne elementy montowane w tym samym czasie wymagają, aby zmniejszyć rozmiar części, w celu poprawienia elastyczności projektowania przy jednoczesnym zmniejszeniu ciężaru pojazdu. Do tej pory sporym wyzwaniem było zaprojektowanie zasilających układów scalonych, które zapewniają wysoką niezawodność w kompaktowej obudowie. W rezultacie, systemy samochodowe poddawane są działaniu trudnych warunków, w tym zwiększonego szumu, temperatury oraz wibracji, a najmniejsza wielkość obudowy, która dotychczas mogła zapewnić niezbędny poziom niezawodności zajmowała 1,5mm2 footprintu.

Napięcie1.0V1.2V1.25V1.5V1.8V2.5V2.8V2.85V3.0V3.3V
Numer indeksuBU10BU12BU1CBU15BU18BU25BU28BU2JBU30BU33

W odpowiedzi na nowe zapotrzebowanie rynku firma ROHM wykorzystując swój zintegrowany system produkcji wraz z zastrzeżonymi przez firmę metodami projektowania analogowego, procesów i technologii osiągnęła najmniejszy rozmiar obudowy w branży. Zakwalifikowana przez normę AEC-Q100 seria BUxxJA2MNVX-C firmy ROHM zapewnia niezawodność klasy motoryzacyjnej w ultra-kompaktowej obudowie o rozmiarze 1mm2, zmniejszając powierzchnię montażową o 55% w stosunku do istniejących produktów o footprincie 1,5mm2. Jednocześnie, zużycie prądu oraz cechy reagowania zostały zmniejszone o połowę (35µA prądu obwodu, 65mV wahań obciążenia), przyczyniając się do mniejszych, wyższej wydajności modułów bezpieczeństwa samochodowego. Ponadto, w przeciwieństwie do konwencjonalnych produktów, które wymagają zewnętrznej pojemności na poziomie co najmniej 1.0µF celu uniknięcia oscylacji, nowe regulatory obsługują mniejsze zewnętrzne kondensatory o pojemności już od 0.22µF, umożliwiające dalszą miniaturyzację.

Więcej informacji o nowych regulatorach LDO firmy ROHM mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej