Dodano: czwartek, 04 marca 2021r. Producent: Digi

(WIDEO) Bluetooth Low Energy (BLE) w modułach radiowych Digi XBee

BLE (Bluetooth® Low Energy) to protokół RF, który umożliwia połączenie urządzenia XBee (serwera) z innym urządzeniem (klientem). Jeśli Twoje urządzenie jest zaktualizowane do najnowszego oprogramowania układowego, BLE umożliwia połączenie XBee (klienta) z innym urządzeniem (serwerem). Najnowsze produkty Digi XBee obejmują radio działające w dwóch trybach, które pozwala urządzeniu na jednoczesną komunikację poprzez interfejs BLE i sieć radiową / komórkową.

Digi XBee3

XBee działa jako serwer BLE GATT i umożliwia urządzeniom klienckim, takim jak telefon komórkowy lub urządzenie BLE innej firmy, konfigurowanie XBee lub przesyłanie danych za pomocą ramki User Data Relay za pomocą interfejsu usługi XBee API BLE.

Dzięki obsłudze protokołu BLE przez moduły XBee 3 firmy Digi możliwa jest:

  • Bezprzewodowa konfiguracja lokalna urządzeń
  • Uruchomienie i wdrożenie modułów
  • Diagnostyka
  • Dostępna przykładowa aplikacja mobilna oraz SDK
  • Bezpieczeństwo oparte na SRP
  • Sygnalizacja i niestandardowe komunikaty i powiadomienia
  • Możliwość odbierania danych z urządzeń/czujników BLE

Transmisja BLE zabezpieczona jest za pomocą frameworka bezpieczeństwa opartego na protokole SRP i AES-256.

Bee Mobile SDK

Dzięki temu SDK usprawnione jest tworzenie aplikacji mobilnych dla modułów XBee 3

Dostępne są:

  • Interfejsy API upraszczające współpracę z XBee 3 przez Bluetooth

    • Uwierzytelnianie
    • Szyfrowanie
    • Komunikacja
  • Biblioteki

    • Xamarin C# (iOS/Android)
    • Java (Android)
  • Przykłady kodu
  • Dokumentacja

Zapraszamy do obejrzenia krótkiego filmu pokazującego przykład jak zacząć pracę z wykorzystaniem protokołu BLE w modułach XBee.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej