Dodano: czwartek, 04 marca 2021r. Producent: Digi

(WIDEO) Bluetooth Low Energy (BLE) w modułach radiowych Digi XBee

BLE (Bluetooth® Low Energy) to protokół RF, który umożliwia połączenie urządzenia XBee (serwera) z innym urządzeniem (klientem). Jeśli Twoje urządzenie jest zaktualizowane do najnowszego oprogramowania układowego, BLE umożliwia połączenie XBee (klienta) z innym urządzeniem (serwerem). Najnowsze produkty Digi XBee obejmują radio działające w dwóch trybach, które pozwala urządzeniu na jednoczesną komunikację poprzez interfejs BLE i sieć radiową / komórkową.

Digi XBee3

XBee działa jako serwer BLE GATT i umożliwia urządzeniom klienckim, takim jak telefon komórkowy lub urządzenie BLE innej firmy, konfigurowanie XBee lub przesyłanie danych za pomocą ramki User Data Relay za pomocą interfejsu usługi XBee API BLE.

Dzięki obsłudze protokołu BLE przez moduły XBee 3 firmy Digi możliwa jest:

  • Bezprzewodowa konfiguracja lokalna urządzeń
  • Uruchomienie i wdrożenie modułów
  • Diagnostyka
  • Dostępna przykładowa aplikacja mobilna oraz SDK
  • Bezpieczeństwo oparte na SRP
  • Sygnalizacja i niestandardowe komunikaty i powiadomienia
  • Możliwość odbierania danych z urządzeń/czujników BLE

Transmisja BLE zabezpieczona jest za pomocą frameworka bezpieczeństwa opartego na protokole SRP i AES-256.

Bee Mobile SDK

Dzięki temu SDK usprawnione jest tworzenie aplikacji mobilnych dla modułów XBee 3

Dostępne są:

  • Interfejsy API upraszczające współpracę z XBee 3 przez Bluetooth

    • Uwierzytelnianie
    • Szyfrowanie
    • Komunikacja
  • Biblioteki

    • Xamarin C# (iOS/Android)
    • Java (Android)
  • Przykłady kodu
  • Dokumentacja

Zapraszamy do obejrzenia krótkiego filmu pokazującego przykład jak zacząć pracę z wykorzystaniem protokołu BLE w modułach XBee.

Pozostałe aktualności:

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej