Dodano: czwartek, 04 marca 2021r. Producent: Digi

(WIDEO) Bluetooth Low Energy (BLE) w modułach radiowych Digi XBee

BLE (Bluetooth® Low Energy) to protokół RF, który umożliwia połączenie urządzenia XBee (serwera) z innym urządzeniem (klientem). Jeśli Twoje urządzenie jest zaktualizowane do najnowszego oprogramowania układowego, BLE umożliwia połączenie XBee (klienta) z innym urządzeniem (serwerem). Najnowsze produkty Digi XBee obejmują radio działające w dwóch trybach, które pozwala urządzeniu na jednoczesną komunikację poprzez interfejs BLE i sieć radiową / komórkową.

Digi XBee3

XBee działa jako serwer BLE GATT i umożliwia urządzeniom klienckim, takim jak telefon komórkowy lub urządzenie BLE innej firmy, konfigurowanie XBee lub przesyłanie danych za pomocą ramki User Data Relay za pomocą interfejsu usługi XBee API BLE.

Dzięki obsłudze protokołu BLE przez moduły XBee 3 firmy Digi możliwa jest:

  • Bezprzewodowa konfiguracja lokalna urządzeń
  • Uruchomienie i wdrożenie modułów
  • Diagnostyka
  • Dostępna przykładowa aplikacja mobilna oraz SDK
  • Bezpieczeństwo oparte na SRP
  • Sygnalizacja i niestandardowe komunikaty i powiadomienia
  • Możliwość odbierania danych z urządzeń/czujników BLE

Transmisja BLE zabezpieczona jest za pomocą frameworka bezpieczeństwa opartego na protokole SRP i AES-256.

Bee Mobile SDK

Dzięki temu SDK usprawnione jest tworzenie aplikacji mobilnych dla modułów XBee 3

Dostępne są:

  • Interfejsy API upraszczające współpracę z XBee 3 przez Bluetooth

    • Uwierzytelnianie
    • Szyfrowanie
    • Komunikacja
  • Biblioteki

    • Xamarin C# (iOS/Android)
    • Java (Android)
  • Przykłady kodu
  • Dokumentacja

Zapraszamy do obejrzenia krótkiego filmu pokazującego przykład jak zacząć pracę z wykorzystaniem protokołu BLE w modułach XBee.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby zwiększyć produkcję i skrócić czas realizacji zamówień

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś otwarcie nowego zakładu w Tuscaloosa w Alabamie, który skoncentruje się na...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej