Dodano: środa, 24 lutego 2021r. Producent: ROHM

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

Firma ROHM opracowała nowy moduł Wi-SUN FAN (Field Area Network) BP35C5 do zastosowań infrastrukturalnych, który może łączyć do 1000 węzłów w sieci kratowej.

Wi-SUN FAN to najnowszy międzynarodowy standard komunikacji bezprzewodowej Wi-SUN, który eliminuje koszty komunikacji związane z konwencjonalnymi standardami bezprzewodowymi LPWA (Low-Power Wide-Area). Jednocześnie Wi-SUN zapewnia doskonałą niezawodność dzięki sieciom typu multi-hop, które automatycznie przełączają miejsca docelowe po weryfikacji sygnału. W związku z tym oczekuje się, że ta technologia komunikacyjna znajdzie szerokie zastosowanie w wielkoskalowych sieciach kratowych dla inteligentnych miast i inteligentnych sieci.

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

W ostatnich latach technologie bezprzewodowe, takie jak LPWA, są coraz częściej wykorzystywane w aplikacjach infrastruktury społecznej do konfigurowania dużych sieci zewnętrznych. Jednak konwencjonalne protokoły LPWA (np. Sigfox, LoRaWAN, NB-IoT) są podatne na zmiany w otaczającym środowisku np. powstanie nowych budynków przez co są podatne na problemy, w tym zmniejszenie prędkości komunikacji i związane z tym awarie komunikacji.

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

W odpowiedzi na te wyzwania firma ROHM opracowała własny, miniaturowy (15,0 mm × 19,0 mm) moduł Wi-SUN FAN. Rozwiązanie to może łączyć się z nawet 1000 urządzeń (np. sygnalizatory świetlne i latarnie), umożliwiając konfigurację zdalnego systemu zarządzania bezprzewodowego obejmującego całe miasto. BP35C5 zawiera również niezbędne funkcje bezpieczeństwa do prowadzenia bezpiecznej komunikacji bez potrzeby skomplikowanego sterowania. Certyfikaty uzyskane w ramach FCC (Federal Communications Commission) i ARIB (Association of Radio Industries and Business) pozwalają na natychmiastowe użycie zarówno w USA, jak i Japonii. Inne kraje i regiony otrzymają wsparcie w najbliższej przyszłości.

BP35C5 nowy moduł Wi-SUN FAN firmy ROHM z obsługą sieci kratowych do 1000 węzłów urządzeń IoT

Moduł BP35C5 oraz płyta ewaluacyjna BP35C5-T01 będą dostępne w sprzedaży od połowy lutego 2021r.

ModelBP35C5BP35C5-T01
OpisWireless communication module equipped with Wi-SUN FAN (version 1.0) compatible communication software** on wireless IC made by Lapis Technology (same-size package as the existing BP35C0-J11)Evaluation board with antenna connector (SMA) integrating the BP35C5 (same form factor as the BP35C0-J11-T01)
Cechy- 920MHz wireless communication function
- Pre-adjusted wireless transmission power
- Antenna diversity compatible
- Certified by the Wi-SUN Alliance
- Certified for use in the US (FCC) and Japan (ARIB)
- BP35C5 built-in
- Supports connection with the BP359C
- Includes 2 SMA connectors for antenna connection
Rozmiar15.0 × 19.0 × 2.6 mm35.0 × 50.0 × 14.0 mm

Co to jest Wi-SUN FAN?

Wi-SUN FAN (profil Wireless Smart Utility Network for Field Area Network) to najnowszy protokół w ramach międzynarodowego standardu komunikacji Wi-SUN Alliance z ponad 95 milionami jednostek dostarczonych na całym świecie. Oczekuje się, że Wi-SUN FAN zostanie szeroko przyjęty jako technologia sieciowa w celu osiągnięcia społeczeństwa IoT poprzez zapewnienie najwyższej niezawodności w różnych systemach wykorzystywanych do budowy inteligentnych miast i inteligentnych sieci, w tym infrastruktury, zaawansowanych systemów transportowych, inteligentnych liczników energii elektrycznej, gazu i wody.

Podczas gdy konwencjonalne standardy LPWA obsługują tylko sieci typu gwiazdowego, Wi-SUN FAN umożliwia konfigurację sieci kratowych zdolnych do wykonywania transmisji multi-hop między przekaźnikami, umożliwiając jednocześnie zdalne zarządzanie aplikacjami zamontowanymi na terminalu poprzez dwukierunkową komunikację między przekaźnikami i terminalami. Umożliwia to automatyczną optymalizację trasy przeskoku między przekaźnikami w przypadku awarii komunikacji z powodu nowo budowanych budynków lub innych otaczających przeszkód. W przeciwieństwie do innych standardów LPWA, które wiążą się z kosztami komunikacji dla każdego terminala, Wi-SUN FAN może być obsługiwany za niewielką opłatą lub bezpłatnie.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej