- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Nowe wysokoprądowe cewki kompozytowe serii PA/PM 5430/5432/5433 firmy Pulse Electronics
Pulse Electronics, firma Yageo, kontynuuje rozszerzenie gamy produktów cewek indukcyjnych z rdzeniem kompozytowym, dodając trzy nowe rozmiary platform. Nowe cewki oferują wyjątkowo wysoką gęstość magazynowania energii 1300uJ/cm3, prąd znamionowy przekraczający 57Apk i zakres rozmiarów od 4,3 x 4,3 x 3,1 mm do 17,8 x 16,8 x 8 mm.
Dostępne zarówno w wersji komercyjnej (od -40°C do 130°C), jak i motoryzacyjnej (od -55°C do 155°C), nowe cewki Pulse nadają się idealnie do wszelkich zastosowań wymagających wysokiej wydajności w telekomunikacji, komputerach, przemyśle i motoryzacji. Induktory z rdzeniem kompozytowym zapewniają lepszą wydajność niż podobne induktory z formowanego proszku ze względu na materiały rdzenia o dużej gęstości i niskostratną strukturę uzwojenia, lecz zachowując pożądaną miękką charakterystykę nasycenia.
Kluczowe cechy
- Niezawodność klasy motoryzacyjnej AEC-Q200,
- Spełnia standardy IATF16949, RoHS,
- Wysoki prąd, niski DCR i wysoka sprawność,
- Wysoka niezawodność, zminimalizowany hałas akustyczny i mały strumień upływu.
| Komercyjne | Motoryzacyjne | Wymiary (malsymalne) |
| PA5430.XXXNLT | PM5430.XXXNLT | 4.4 x 4.4 x 3.1 mm |
| PA5432.XXXNLT | PM5432.XXXNLT | 6.8 x 6.6 x 6.0 mm |
| PA5433.XXXNLT | PM5433.XXXNLT | 17.8 x 16.8 x 8.0 mm |
Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...
Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

Gamma na TEK.day 2026
Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...
Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

























