Dodano: środa, 10 lutego 2021r. Producent: PulseElectronics

Nowe wysokoprądowe cewki kompozytowe serii PA/PM 5430/5432/5433 firmy Pulse Electronics

Pulse Electronics, firma Yageo, kontynuuje rozszerzenie gamy produktów cewek indukcyjnych z rdzeniem kompozytowym, dodając trzy nowe rozmiary platform. Nowe cewki oferują wyjątkowo wysoką gęstość magazynowania energii 1300uJ/cm3, prąd znamionowy przekraczający 57Apk i zakres rozmiarów od 4,3 x 4,3 x 3,1 mm do 17,8 x 16,8 x 8 mm.

Dostępne zarówno w wersji komercyjnej (od -40°C do 130°C), jak i motoryzacyjnej (od -55°C do 155°C), nowe cewki Pulse nadają się idealnie do wszelkich zastosowań wymagających wysokiej wydajności w telekomunikacji, komputerach, przemyśle i motoryzacji. Induktory z rdzeniem kompozytowym zapewniają lepszą wydajność niż podobne induktory z formowanego proszku ze względu na materiały rdzenia o dużej gęstości i niskostratną strukturę uzwojenia, lecz zachowując pożądaną miękką charakterystykę nasycenia.

Kluczowe cechy

  • Niezawodność klasy motoryzacyjnej AEC-Q200,
  • Spełnia standardy IATF16949, RoHS,
  • Wysoki prąd, niski DCR i wysoka sprawność,
  • Wysoka niezawodność, zminimalizowany hałas akustyczny i mały strumień upływu.
KomercyjneMotoryzacyjneWymiary (malsymalne)
PA5430.XXXNLT PM5430.XXXNLT 4.4 x 4.4 x 3.1 mm
PA5432.XXXNLT PM5432.XXXNLT 6.8 x 6.6 x 6.0 mm
PA5433.XXXNLT PM5433.XXXNLT 17.8 x 16.8 x 8.0 mm

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej