Dodano: piątek, 30 września 2016r. Producent: XPPower

Nowej generacji miniaturowe przetwornice DC-DC serii ISB, ISC oraz ISX firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała trzy wysokiej wydajności rodziny przetwornic DC-DC (SMD) o mocy wyjściowej 1, 3 i 6 watów z pojedynczymi i podwójnymi wyjściami. Przetwornice wykonane zostały w nowej technologii czyniąc je produktami „nowej generacji” w ofercie firmy XP Power dzięki m.in. zwiększonej wydajności oraz możliwości pracy w rozszerzonym zakresie temperatur pracy.

Seria ISB zapewnia 1W mocy wyjściowej, ISC 3W, a ISX 6W. Ich niewielki rozmiar sprzyja miniaturyzacji, dając alternatywnie projektantom również więcej miejsca dla zastosowania dodatkowych opcji w ich produkcie końcowym. Seria ISB mierzy 18.9 x 17.2 x 8.7mm, ISC 24,00 x 18,10 x 8,25 mm, natomiast ISX dostępna jest w obudowie SMD rozmiaru 25,4 x 22,0 x 10,2 mm. Przetwornice skierowane są dla aplikacji mobilnych, telekomunikacyjnych, systemów przenośnych oraz zasilanych bateryjnie, które wymagają małych elementów SMD oraz izolacji i regulacji między wejściem a wyjściem sięgającej 1500/1800 VDC przez 60/1 sek. Nowe rodziny przetwornic przystosowane są do rozszerzonych zakresów temperatury pracy od -40 do +100 stC dla serii ISC i ISX oraz od -40 do +95 stC dla serii ISB.

Oferując zakresy napięcia wejściowego w stosunku 4:1 i 2:1, konwertery nadają się idealnie do zastosowań wymagających napięć wejściowych od 5 do 75VDC. Zawierając modele z pojedynczym i podwójnymi wyjściami, możliwy jest wybór różnych kombinacji pojedynczych modeli z napięciami wyjściowymi od 3,3 do 24 V DC oraz modeli z podwójnym wyjściem i napięciami ± 5, ± 9, ± 12, ± 15 oraz ± 24 VDC

Więcej informacji o nowych seriach przetwornic firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonych dokumentacji technicznych dla serii ISB, ISC lub ISX.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej