Dodano: piątek, 30 września 2016r. Producent: XPPower

Nowej generacji miniaturowe przetwornice DC-DC serii ISB, ISC oraz ISX firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała trzy wysokiej wydajności rodziny przetwornic DC-DC (SMD) o mocy wyjściowej 1, 3 i 6 watów z pojedynczymi i podwójnymi wyjściami. Przetwornice wykonane zostały w nowej technologii czyniąc je produktami „nowej generacji” w ofercie firmy XP Power dzięki m.in. zwiększonej wydajności oraz możliwości pracy w rozszerzonym zakresie temperatur pracy.

Seria ISB zapewnia 1W mocy wyjściowej, ISC 3W, a ISX 6W. Ich niewielki rozmiar sprzyja miniaturyzacji, dając alternatywnie projektantom również więcej miejsca dla zastosowania dodatkowych opcji w ich produkcie końcowym. Seria ISB mierzy 18.9 x 17.2 x 8.7mm, ISC 24,00 x 18,10 x 8,25 mm, natomiast ISX dostępna jest w obudowie SMD rozmiaru 25,4 x 22,0 x 10,2 mm. Przetwornice skierowane są dla aplikacji mobilnych, telekomunikacyjnych, systemów przenośnych oraz zasilanych bateryjnie, które wymagają małych elementów SMD oraz izolacji i regulacji między wejściem a wyjściem sięgającej 1500/1800 VDC przez 60/1 sek. Nowe rodziny przetwornic przystosowane są do rozszerzonych zakresów temperatury pracy od -40 do +100 stC dla serii ISC i ISX oraz od -40 do +95 stC dla serii ISB.

Oferując zakresy napięcia wejściowego w stosunku 4:1 i 2:1, konwertery nadają się idealnie do zastosowań wymagających napięć wejściowych od 5 do 75VDC. Zawierając modele z pojedynczym i podwójnymi wyjściami, możliwy jest wybór różnych kombinacji pojedynczych modeli z napięciami wyjściowymi od 3,3 do 24 V DC oraz modeli z podwójnym wyjściem i napięciami ± 5, ± 9, ± 12, ± 15 oraz ± 24 VDC

Więcej informacji o nowych seriach przetwornic firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonych dokumentacji technicznych dla serii ISB, ISC lub ISX.

Pozostałe aktualności:

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom projektowym na bazie sterownika TinySwitch-5 firmy Power Integrations

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom...

Firma Power Integrations wspierając inżynierów na każdym etapie projektowania, opublikowała kompleksowy przewodnik...

poniedziałek, 22 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej