Dodano: piątek, 30 wrzesień 2016r. Producent: XPPower Komentarzy: 0 (dodaj komentarz)

Nowej generacji miniaturowe przetwornice DC-DC serii ISB, ISC oraz ISX firmy XP Power

Nowej generacji miniaturowe przetwornice DC-DC serii ISB, ISC oraz ISX firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała trzy wysokiej wydajności rodziny przetwornic DC-DC (SMD) o mocy wyjściowej 1, 3 i 6 watów z pojedynczymi i podwójnymi wyjściami. Przetwornice wykonane zostały w nowej technologii czyniąc je produktami „nowej generacji” w ofercie firmy XP Power dzięki m.in. zwiększonej wydajności oraz możliwości pracy w rozszerzonym zakresie temperatur pracy.

Seria ISB zapewnia 1W mocy wyjściowej, ISC 3W, a ISX 6W. Ich niewielki rozmiar sprzyja miniaturyzacji, dając alternatywnie projektantom również więcej miejsca dla zastosowania dodatkowych opcji w ich produkcie końcowym. Seria ISB mierzy 18.9 x 17.2 x 8.7mm, ISC 24,00 x 18,10 x 8,25 mm, natomiast ISX dostępna jest w obudowie SMD rozmiaru 25,4 x 22,0 x 10,2 mm. Przetwornice skierowane są dla aplikacji mobilnych, telekomunikacyjnych, systemów przenośnych oraz zasilanych bateryjnie, które wymagają małych elementów SMD oraz izolacji i regulacji między wejściem a wyjściem sięgającej 1500/1800 VDC przez 60/1 sek. Nowe rodziny przetwornic przystosowane są do rozszerzonych zakresów temperatury pracy od -40 do +100 stC dla serii ISC i ISX oraz od -40 do +95 stC dla serii ISB.

Oferując zakresy napięcia wejściowego w stosunku 4:1 i 2:1, konwertery nadają się idealnie do zastosowań wymagających napięć wejściowych od 5 do 75VDC. Zawierając modele z pojedynczym i podwójnymi wyjściami, możliwy jest wybór różnych kombinacji pojedynczych modeli z napięciami wyjściowymi od 3,3 do 24 V DC oraz modeli z podwójnym wyjściem i napięciami ± 5, ± 9, ± 12, ± 15 oraz ± 24 VDC

Więcej informacji o nowych seriach przetwornic firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonych dokumentacji technicznych dla serii ISB, ISC lub ISX.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami...

Firma Power Integrations zaprezentowała nowe drivery LinkSwitc™-XT2 z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

Układy SiP SAM R34/35 firmy Microchip posiadają certyfikowane wzorce referencyjne oraz sprawdzoną interoperacyjność z czołowymi bramami...

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe rozwiązania LoRa®, LPWAN oraz SigFox

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe...

Najnowsza rodzina wysokowydajnych rozwiązań RF Front-end SKY6642x-11 została zaprojektowana specjalnie dla aplikacji LPWAN oraz dużej...