Dodano: poniedziałek, 21 grudnia 2020r. Producent: Power Integrations

Układy scalone CAPZero-3 oraz SENZero firmy Power Integrations radykalnie zmniejszają utratę mocy bez utraty funkcjonalności

Układy scalone CAPZero-3 z funkcją automatycznego rozładowania kondensatora X oraz układy scalone SENZero z rozłączaniem sygnału sensora to jednoukładowe rozwiązania, które umożliwiają systemom zasilania spełnienie wielu wymagań dotyczących zasilania w stanie bez obciążenia i w trybie czuwania, jednocześnie obsługując szeroki zakres zastosowań. Pozwalają one uprościć nowoczesne projekty zasilaczy, radykalnie zmniejszając utratę mocy bez utraty funkcjonalności.

CAPZero-3 blokuje przepływ prądu w rezystorach rozładowczych kondensatora bezpieczeństwa X po przyłożeniu napięcia AC, a następnie automatycznie rozładowuje kondensator X przez szeregowe rezystory rozładowcze po odłączeniu napięcia AC.

Kluczowe cechy układu CAPZero-3:

  • Spełnia wymagania normy IEC60335 o rozładowaniu 34V kondensatora X w czasie krótszym niż 1 sekund,
  • Obejmuje wartości kondensatorów X od 100 nF do 6 µF,
  • Upraszcza projektowanie filtrów EMI.

Z kolei układ SENZero eliminuje niepotrzebne straty mocy w ścieżkach sygnałowych między szynami wysokiego napięcia a sterownikami zasilaczy korekcji współczynnika mocy (PFC) i przetwornicami DC / DC poprzez aktywne odłączanie niepotrzebnych bloków obwodów w stanach czuwania, zdalnego wyłączenia lub niewielkiego obciążenia.

  • Prąd upływu 1 µA na kanał,
  • Ochrona pin-to-pin przed awarią i wyładowaniami elektrostatycznymi ESD,
  • Spełnia wymagania efektywności energetycznej EuP Lot 6 i podobnych.

Dowiedz się więcej pobierając karty katalogowe układów CAPZero-3 i SENZero. Skorzystaj również z programu PI Expert Online, który pomaga stworzyć funkcjonalny projekt zasilacza zaledwie w kilka minut!. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej