Dodano: poniedziałek, 21 grudnia 2020r. Producent: Power Integrations

Układy scalone CAPZero-3 oraz SENZero firmy Power Integrations radykalnie zmniejszają utratę mocy bez utraty funkcjonalności

Układy scalone CAPZero-3 z funkcją automatycznego rozładowania kondensatora X oraz układy scalone SENZero z rozłączaniem sygnału sensora to jednoukładowe rozwiązania, które umożliwiają systemom zasilania spełnienie wielu wymagań dotyczących zasilania w stanie bez obciążenia i w trybie czuwania, jednocześnie obsługując szeroki zakres zastosowań. Pozwalają one uprościć nowoczesne projekty zasilaczy, radykalnie zmniejszając utratę mocy bez utraty funkcjonalności.

CAPZero-3 blokuje przepływ prądu w rezystorach rozładowczych kondensatora bezpieczeństwa X po przyłożeniu napięcia AC, a następnie automatycznie rozładowuje kondensator X przez szeregowe rezystory rozładowcze po odłączeniu napięcia AC.

Kluczowe cechy układu CAPZero-3:

  • Spełnia wymagania normy IEC60335 o rozładowaniu 34V kondensatora X w czasie krótszym niż 1 sekund,
  • Obejmuje wartości kondensatorów X od 100 nF do 6 µF,
  • Upraszcza projektowanie filtrów EMI.

Z kolei układ SENZero eliminuje niepotrzebne straty mocy w ścieżkach sygnałowych między szynami wysokiego napięcia a sterownikami zasilaczy korekcji współczynnika mocy (PFC) i przetwornicami DC / DC poprzez aktywne odłączanie niepotrzebnych bloków obwodów w stanach czuwania, zdalnego wyłączenia lub niewielkiego obciążenia.

  • Prąd upływu 1 µA na kanał,
  • Ochrona pin-to-pin przed awarią i wyładowaniami elektrostatycznymi ESD,
  • Spełnia wymagania efektywności energetycznej EuP Lot 6 i podobnych.

Dowiedz się więcej pobierając karty katalogowe układów CAPZero-3 i SENZero. Skorzystaj również z programu PI Expert Online, który pomaga stworzyć funkcjonalny projekt zasilacza zaledwie w kilka minut!. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej