Dodano: poniedziałek, 21 grudnia 2020r. Producent: Power Integrations

Układy scalone CAPZero-3 oraz SENZero firmy Power Integrations radykalnie zmniejszają utratę mocy bez utraty funkcjonalności

Układy scalone CAPZero-3 z funkcją automatycznego rozładowania kondensatora X oraz układy scalone SENZero z rozłączaniem sygnału sensora to jednoukładowe rozwiązania, które umożliwiają systemom zasilania spełnienie wielu wymagań dotyczących zasilania w stanie bez obciążenia i w trybie czuwania, jednocześnie obsługując szeroki zakres zastosowań. Pozwalają one uprościć nowoczesne projekty zasilaczy, radykalnie zmniejszając utratę mocy bez utraty funkcjonalności.

CAPZero-3 blokuje przepływ prądu w rezystorach rozładowczych kondensatora bezpieczeństwa X po przyłożeniu napięcia AC, a następnie automatycznie rozładowuje kondensator X przez szeregowe rezystory rozładowcze po odłączeniu napięcia AC.

Kluczowe cechy układu CAPZero-3:

  • Spełnia wymagania normy IEC60335 o rozładowaniu 34V kondensatora X w czasie krótszym niż 1 sekund,
  • Obejmuje wartości kondensatorów X od 100 nF do 6 µF,
  • Upraszcza projektowanie filtrów EMI.

Z kolei układ SENZero eliminuje niepotrzebne straty mocy w ścieżkach sygnałowych między szynami wysokiego napięcia a sterownikami zasilaczy korekcji współczynnika mocy (PFC) i przetwornicami DC / DC poprzez aktywne odłączanie niepotrzebnych bloków obwodów w stanach czuwania, zdalnego wyłączenia lub niewielkiego obciążenia.

  • Prąd upływu 1 µA na kanał,
  • Ochrona pin-to-pin przed awarią i wyładowaniami elektrostatycznymi ESD,
  • Spełnia wymagania efektywności energetycznej EuP Lot 6 i podobnych.

Dowiedz się więcej pobierając karty katalogowe układów CAPZero-3 i SENZero. Skorzystaj również z programu PI Expert Online, który pomaga stworzyć funkcjonalny projekt zasilacza zaledwie w kilka minut!. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej