Dodano: poniedziałek, 16 listopada 2020r. Producent: Digi

Moduły SOM Digi ConnectCore® 8X są już w pełni dostępne

Moduł SOM Digi ConnectCore® 8X z pełną dostępnością

Firma Digi International ogłosiła pełną dostępność modułów SOM (system-on-module) Digi ConnectCore® 8X. Te inteligentne, przemysłowej klasy moduły oparte są na bazie procesorów aplikacyjnych NXP i.MX 8X, ze skalowalną wydajnością (dzięki m.in. konfiguracji dwu i czterordzeniowej) dla szerokiego zakresu zastosowań IoT w tym m.in. przemysłowych, medycznych, transportowych i rolnych.

Główne cechy modułów

  • Rodzina czterordzeniowych / dwurdzeniowych procesorów SOM i SBC i.MX 8X
  • Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność i swobodę przy projektowaniu (dwa sposoby montażu)
  • Sprzętowe i programowe zarządzanie energią dla projektów o niskim poborze mocy
  • Obsługa wielu wyświetlaczy i kamer z akceleracją sprzętową
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2x2 i Bluetooth® 5
  • Bezproblemowa integracja modemu komórkowego oraz szeregu nowoczesnych modułów Digi XBee® 3
  • Integracja z chmurą i usługami obliczeniowymi na krawędzi (edge-compute)
  • Wbudowany framework bezpieczeństwa Digi TrustFence®
  • Obsługa systemów operacyjnych Yocto Project® Linux® oraz Android™

Oznaczenie modelu

Opis

CC-MX-JQ6D-ZN

Digi ConnectCore® 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 512MB LPDDR4

CC-MX-JQ7D-ZN

Digi ConnectCore® 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4

CC-WMX-JQ7D-ZN

Digi ConnectCore® 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4, Wireless

CC-MX-JM7D-ZN

Digi ConnectCore® 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4

CC-MX-JM8D-ZN

Digi ConnectCore® 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 2GB LPDDR4

CC-WMX-JM7D-NN

Digi ConnectCore® 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4, Wireless

CC-WMX-JM8E-NN

Digi ConnectCore® 8X SoM, QuadX, 16GB eMMC, 2GB LPDDR4, Wireless

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań embedded firmy Digi International w Polsce. W celu uzyskania szerszych informacji o czujnikach modułach ConnectCore 8X firmy Digi zapraszamy do zapoznania się z kartą katalogową lub do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

EPC-WCL bezwentylatorowy system wbudowany firmy Avalue Technology dla aplikacji brzegowych z wnioskowaniem AI

EPC-WCL bezwentylatorowy system wbudowany firmy Avalue Technology dla...

Bezwentylatorowy system wbudowany EPC-WCL, napędzany nowym procesorem Intel Core Series 3. Platforma ta wyposażona w...

poniedziałek, 8 czerwca, 2026 Więcej

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej