Dodano: czwartek, 29 października 2020r. Producent: Pulse

Nowa seria wysokoprądowych cewek indukcyjnych firmy Pulse Electronics

Wzmocnione przed promieniowaniem, sterowniki silników LX7720 firmy Microchip dla aplikacji kosmicznych

Firma Pulse Electronics rozszerzyła swoją ofertę cewek indukcyjnych RF o wybór wysokoprądowych, wielowarstwowych cewek indukcyjnych SMD w rozmiarach 0603, 0805 i 1008, aby uzupełnić istniejącą gamę cewek ceramicznych i ferrytowych RF z drutem.

Nowa seria „CLH” oferuje wartości indukcyjności w zakresie od 470nH do 4,7uH, z natury niską rezystancję DC i przemysłowej klasy temperaturę pracy. Niski DCR zapewnia lepszą obsługę prądu polaryzacji do 1,6 A w porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami ferrytowymi lub ceramicznymi o tym samym rozmiarze.

Zastosowanie nowoczesnych materiałów monolitycznych zapewnia również ulepszone ekranowanie magnetyczne, co skutkuje niskim sprzężeniem krzyżowym ze ścieżkami PCB i innymi elementami indukcyjnymi, co pozwala na bliższe rozmieszczenie układów, oszczędzając miejsce na PCB.

Kluczowe cechy i zalety:

  • Monolityczny materiał nieorganiczny
  • Niska rezystancja DC obsługuje wyższe prądy polaryzacji DC
  • Ekranowany magnetycznie dla sprzężenia o niskim współczynniku krzyżowania
  • Temperatura pracy od -40°C do +85°C obsługuje lutowanie falą z temperaturą szczytową do 260°C

Aplikacje docelowe:

Obwody analogowe i RF:

  • Tunery, GPS, wzmacniacze antenowe

Obwody mocy:

  • Regulatory napięcia, cewki POL
  • Przetwornice i ładowarki DC/DC
  • Komputery, urządzenia mobilne, kamery, gry, audio i komunikacja przemysłowa

Model

Rozmiar

Budowa

Zakres indukcyjności

PE-0603CLH 

0603

Multi-layer Ceramic

470 do 4,700 

PE-0805CLH 

0805

Multi-layer Ceramic

1,000 do 6,800 

PE-1008CLH 

1008

Multi-layer Ceramic

1,000 do 4,700

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej