Dodano: poniedziałek, 31 sierpnia 2020r. Producent: MentorGraphics

Poznaj moc PADS Professional firmy Mentor Graphics dzięki 30-dniowej wersji próbnej w chmurze

Poznaj moc PADS Professional firmy Mentor Graphics dzięki 30-dniowej wersji próbnej w chmurze

Stwórz projekt od początku do końca i zobacz jak prosta jest praca z PADS Professional oraz jego zaawansowanymi możliwościami, w tym m.in. projektowania Rigid-Flex, RF i zaawansowanego routingu, w tym HDI oraz zarządzaniem regułami.

Uzyskaj natychmiastowy dostęp do PADS Professional

Kiedy zaczynasz pracę z wersją próbną, załadowane zostanie wszystko, czego potrzebujesz, aby odkryć moc PADS Professional.

  • Nie jest wymagane pobieranie ani instalacja oprogramowania
    Uruchom wersję próbną bezpośrednio z przeglądarki internetowej.
  • Gotowy do działania
    Wstępnie skonfigurowane środowisko z licencjami, przykładowymi modelami i plikami danych oraz wstępnie załadowanymi plikami instrukcji
  • Dostęp zawsze i wszędzie
    Rozpocznij wersję próbną PADS Professional na komputerze stacjonarnym lub w podróży, w dowolnym miejscu z szerokopasmowym połączeniem internetowym.

Zaawansowane możliwości

Przegląd

Quickly complete a design in PADS Professional! You will see how easy it is to select parts, place symbols and wire a schematic, define constraints, place and route the PCB, and generate CAM files.

Projektowanie Rigid-Flex

Learn how to create a rigid flex design quickly by leveraging PADS Professional’s correct by construction environment. The tutorial and sample files show the process of how to define rigid-flex stack-ups quickly, create multiple board outlines, and define bend areas. You will also be able to visualize a rigid flex board, and see the fabrication output.

HDI/Zaawansowany routing

During the HDI and Advanced Routing chapter, you will learn how to create and use blind/buried vias, set up rules for placing vias in pads, setting up your design rules to use different via types based on net classes, how to create area rules and define areas in the layout, how to define length and trace matching rules, how to add blind/buried vias along with stack vias, how to use routing automation to add traces and use automation to length match groups of nets.

Projektowanie RF

During the RF Design chapter, you will learn how to import RF shapes from a DXF, use this shape to create and symbol for your schematic, adding RF symbols to the schematic and define groups required for automation, how to define special localized rules for RF objects, using special routing automation for RF connections, and how to set up and use via stitching for trace contours and areas.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej