Dodano: piątek, 24 lipca 2020r. Producent: XPPower

ITU03 przetwornice firmy XP Power w obudowie DIP8 dla urządzeń przenośnych zasilanych z akumulatorów

3W przetwornice nowej serii ITU03 firmy XP Power z zakresem wejściowym 4:1 zaprojektowane zostały z myślą o urządzeniach przenośnych i zasilanych bateryjnie, gdzie mogą zapewnić stałe napięcie obciążenia przy różnych stanach ładowania/rozładowania akumulatora. Zakres aplikacji nie jest ograniczony wyłącznie do urządzeń przenośnych, a przetwornice ITU03 mogą być używany do zapewniania regulowanego punktu źródła obciążenia z szyny DC, wszędzie tam, gdzie wymagana jest niewielka ilość energii.

ITU03 w pakiecie DIP8 jest wersją przetwornicy ITP03 w pakiecie SIP6, umożliwiając zdalne sterowanie wersjami z jednym wyjściem, ale dodatkowo ITU03 ma tę funkcję dostępną również w wersjach z dwoma wyjściami. Oferuje również zgodność pinów z serią Mornsun WRB i Traco TDL3.

Przetwornice dostępne są w trzech szerokich zakresach wejściowych: 4,5 do 18 VDC dla nominalnego napięcia 12V, 9,0 do 36 V DC dla napięcia 24V i 18 do 75 VDC przy nominalnym napięciu 48V. Istnieją cztery pojedyncze regulowane napięcia wyjściowe: 3,3, 5,0, 12 i 15 V DC; i trzy podwójne napięcia wyjściowe: ± 5,0, ± 12 i ± 15 VDC, wersje z dwoma wyjściami mogą być również użyte do zapewnienia pojedynczego wyjścia 24 lub 30 VDC. Zarówno wersja pojedyncza, jak i podwójna mają zdalne włączanie/wyłączanie, a gdy są wyłączone, prąd czuwania wynosi 2,5 mA.

Jednostki oferują izolację wejścia/wyjścia na poziomie 1,6 kVDC i są wyposażone w zabezpieczenie przed zwarciem z funkcją automatycznego przywracania. Normy obejmują: EN55032 klasy A dla emisji przewodzonych i promieniowanych pod kątem emisji EMC (ITE) po wyposażeniu w zewnętrzne elementy filtrujące. EN61000-4-2,3,4,5,6,8 dla odporności na zakłócenia elektromagnetyczne. MTBF wynosi> 820 khs (MIL-HDBK-217F, + 25 ° C GB).

Seria ITU03 jest chłodzona konwekcyjnie w szerokim zakresie temperatur pracy od -40°C do +80° C, z praca z pełną mocą aż do +70°C. Przetwornice zamknięte są w krzemie UL94V-0 i umieszczone w czarnej plastikowej obudowie, pakietu DIP8, osiągając gęstość mocy 31W/cal przy wymiarze 0,55 x 0,55 x 0,32 cala (14,0 x 14,0 x 8,1 mm).

Główne cechy serii ITU03

  • Regulowane pojedyncze i podwójne wyjścia od 3,3 do 30 VDC
  • Szeroki zakres wejściowy 4:1
  • Zakresy wejściowe 4,5 do 18, 9 do 36, 18 do 75 VDC
  • Pakiet DIP8
  • Izolacja wejścia/wyjścia 1,6 kVDC
  • Sprawność do 84%
  • Zgodny z EN55032 klasa A
  • Zabezpieczenie przed zwarciem
  • Zdalne włączanie/wyłączanie
  • Temperatura pracy od -40°C do +80°C
  • Pełna moc dostępna do +70°C
  • 3 lata gwarancji

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań zasilania firmy XP Power w Polsce. Więcej informacji o nowych przetwornicach ITU03 znajdą Państwo w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej