Dodano: czwartek, 02 lipca 2020r. Producent: MentorGraphics

Dowiedz się m.in. jakie są najlepsze praktyki pracy z layoutem 3D w webinarze PADS Professional 3D Expert Series

Dowiedz się m.in. jakie są najlepsze praktyki pracy z layoutem 3D w webinarze PADS Professional 3D Expert Series

Dołącz do webinaru już dziś!

Firma Mentor Graphics zaprasza na webinar z serii PADS Professional 3D Expert Series, którego tematyka obejmie możliwości projektowania 3D dostępne w PADS Professional Layout. Możliwość wizualizacji projektów płytek drukowanych w 3D pozwala znaleźć i naprawić problemy elektromechaniczne na wcześniejszym etapie procesu projektowania. PADS Professional Layout zawiera w pełni zintegrowane środowisko 2D/3D, w którym układ 3D korzysta z tej samej funkcji zaznaczania, planowania i rozmieszczania jak narzędzie układu 2D. Zapewnia fotorealistyczną wizualizację, obsługę standardowych modeli 3D oraz interfejsy do mechanicznych narzędzi dla projektowania CAD.

Uczestnicząc w webinarze nauczysz się m.in.

  • Najlepszych praktyk dotyczące pracy z layoutem 3D,
  • Możliwości importowania dostępne w PADS Professional Layout 3D,
  • Możliwości eksportu dostępne w PADS Professional Layout 3D,
  • Clearance w 3D i sprawdzanie reguł projektowania 3D,
  • Współpraca z MCAD Collaborator w celu wymiany danych z zespołami odpowiedzialnymi za projektowanie mechaniczne CAD.

Kto powinien wziąć udział w webinarze?

  • Inżynierowie elektrycy,
  • Inżynierowie i projektanci układów PCB używający PADS Professional Layout,
  • Inżynierowie sprzętu pracujący w Designerzze, którzy będą musieli przejrzeć aspekty 3D PADS Professional Layout.

Webinar odbędzie się 15 lipca, w godzinach od 17 do 18. Poprowadzi je (w języku angielskim) David Byrd – inżynier aplikacyjny firmy Mentor Graphics z ponad 26-letnim doświadczeniem. Serdecznie zapraszamy!

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem zaawansowanego oprogramowania projektowego EDA firmy Mentor Graphics w Polsce. Dołącz do webinaru już dziś pod adresem: mentor.com/pcb/events/pads-professional-3d--expert-series

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej