Dodano: czwartek, 02 lipca 2020r. Producent: MentorGraphics

Dowiedz się m.in. jakie są najlepsze praktyki pracy z layoutem 3D w webinarze PADS Professional 3D Expert Series

Dowiedz się m.in. jakie są najlepsze praktyki pracy z layoutem 3D w webinarze PADS Professional 3D Expert Series

Dołącz do webinaru już dziś!

Firma Mentor Graphics zaprasza na webinar z serii PADS Professional 3D Expert Series, którego tematyka obejmie możliwości projektowania 3D dostępne w PADS Professional Layout. Możliwość wizualizacji projektów płytek drukowanych w 3D pozwala znaleźć i naprawić problemy elektromechaniczne na wcześniejszym etapie procesu projektowania. PADS Professional Layout zawiera w pełni zintegrowane środowisko 2D/3D, w którym układ 3D korzysta z tej samej funkcji zaznaczania, planowania i rozmieszczania jak narzędzie układu 2D. Zapewnia fotorealistyczną wizualizację, obsługę standardowych modeli 3D oraz interfejsy do mechanicznych narzędzi dla projektowania CAD.

Uczestnicząc w webinarze nauczysz się m.in.

  • Najlepszych praktyk dotyczące pracy z layoutem 3D,
  • Możliwości importowania dostępne w PADS Professional Layout 3D,
  • Możliwości eksportu dostępne w PADS Professional Layout 3D,
  • Clearance w 3D i sprawdzanie reguł projektowania 3D,
  • Współpraca z MCAD Collaborator w celu wymiany danych z zespołami odpowiedzialnymi za projektowanie mechaniczne CAD.

Kto powinien wziąć udział w webinarze?

  • Inżynierowie elektrycy,
  • Inżynierowie i projektanci układów PCB używający PADS Professional Layout,
  • Inżynierowie sprzętu pracujący w Designerzze, którzy będą musieli przejrzeć aspekty 3D PADS Professional Layout.

Webinar odbędzie się 15 lipca, w godzinach od 17 do 18. Poprowadzi je (w języku angielskim) David Byrd – inżynier aplikacyjny firmy Mentor Graphics z ponad 26-letnim doświadczeniem. Serdecznie zapraszamy!

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem zaawansowanego oprogramowania projektowego EDA firmy Mentor Graphics w Polsce. Dołącz do webinaru już dziś pod adresem: mentor.com/pcb/events/pads-professional-3d--expert-series

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej