- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Webinar Digi International: Dowiedz się, w jaki sposób rodzina modułów i narzędzi Digi XBee RF umożliwia szybką łączność bezprzewodową?

Odcięcie kabla i przełączenie na komunikację radiową jest trudnym zadaniem, jeśli nie posiadasz wiedzy w zakresie komunikacji radiowej. Zrozumienie wymagań dotyczących przepustowości i opóźnień, zasięgu, architektury i topologii sieci to czynniki wpływające na to, jaką technologię lub protokół należy zastosować w projekcie, np. sub GHz, 2,4 GHz lub komórkową. Ponadto, Twoja aplikacja może korzystać z możliwości obliczeniowych modułów do wstępnego przetwarzania danych, zamiast przesyłania dużej ilości danych do scentralizowanego miejsca.
Podczas tego 45-minutowego webinarium (po którym będzie czas na pytania i odpowiedzi) zostanie pokazane:
- Jak modułowe podejście do projektowania łączności radiowej może zmniejszyć ryzyko, czas wprowadzania na rynek oraz złożoność projektowania i produkcji,
- Szeroka gama modułów radiowych Digi XBee®, w tym rozwiązania dla pasm sub GHz, 2.4GHz i komórkowych, obsługujących protokoły takie jak ZigBee, 802.15.4 i Digi-Mesh, z wbudowanymi modułami MCU do obliczeń na brzegu sieci,
- Jak narzędzia Digi XBee , w tym Mobile App SDK, Network Assistant i Digi Remote Manager®, umożliwiają szybki rozwój, wdrożenie i zarządzanie projektem sieci bezprzewodowej,
- W jaki sposób framework bezpieczeństwa Digi TrustFence® chroni przed niepożądanymi włamaniami do projektów embedded, w tym do zastosowań związanych z Internetem przedmiotów,
- Przykłady aplikacji wykonanych przez europejskich klientów, którzy wykorzystali zalety modułów Digi XBee RF w celu wprowadzenia swoich produktów do produkcji masowej, a także użyli możliwości obliczeniowych modułów w celu optymalizacji agregacji danych.
Uczestnicy zapoznają się z ofertą modułów Digi XBee, w tym o dalszych planach ich rozwoju, które umożliwiają ciągłą aktualizację projektów tak aby były one na tyle elastyczne by sprostać przyszłym potrzebom. W zróżnicowanym i stale zmieniającym się świecie, w miarę jak zmieniają się klienci i ich środowiska, moduły Digi XBee RF mogą zapewnić, że rozwiązania pozostaną aktualne na rynku.
Dołącz do nas we wtorek 16 czerwca 2020 o godz. 10:00-10:45 czasu środkowoeuropejskiego pod tym adresem, a jako zapraszającego podaj firmę Gamma Sp. z o.o.
Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...
SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho
Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

























