Dodano: piątek, 24 kwietnia 2020r. Producent: Digi

Zintegrowany. Skalowalny Połączony. Odkryj szybszą i sprawniejszą drogę do sukcesu w projektowaniu systemu embedded.

Zintegrowany. Skalowalny Połączony. Odkryj szybszą i inteligentniejszą drogę do sukcesu w projektowaniu aplikacji embedded

Dołącz do ekspertów z firm Digi International oraz NXP, aby poznać nowe sposoby pokonywania najbardziej frustrujących przeszkód w projektowaniu, z którymi spotykają się programiści oraz inżynierowie aplikacji embedded.

Dołącz do ekspertów z firm Digi i NXP, aby poznać nowe sposoby pokonywania najbardziej frustrujących przeszkód, jakie napotykają twórcy projektów embedded. Niezależnie od tego, czy projektujesz produkty dla przemysłu, medycyny czy transportu, Moduł SoM (System on Module) Digi ConnectCore®, bogate oprogramowanie i wsparcie ekspertów zapewniają kompletny zestaw narzędzi do tworzenia różnorodnych aplikacji. Zarejestruj się już dziś, weź udział w seminarium internetowym i wypełnij krótki kwestionariusz, aby zakwalifikować się do bezpłatnej, 30-minutowej konsultacji projektowej z ekspertem Digi embedded design, który pomoże Ci określić najlepszą ścieżkę rozwoju Twojego produktu.

Kluczowym celem Digi podczas opracowywania nowych rozwiązań wbudowanych jest pomoc firmom w przyspieszeniu opracowywania, wdrażania i zarządzania bezpiecznymi i skomunikowanymi produktami. Podczas tego 20-minutowego webinaru, po którym nastąpią pytania i odpowiedzi, dowiedzą się Państwo, w jaki sposób procesory aplikacyjne i.MX firmy NXP oraz strategia "hardware-enabled, software-defined" firmy Digi w "systemach-on-module" dostarczają rozwiązań złożonych problemów związanych z projektowaniem wbudowanych rozwiązań.

Podczas nadchodzącego webinaru poznasz odpowiedzi na pytania najczęściej spotykane przez inżynierów aplikacyjnych:

  • Jaki typ modułu najlepiej pasuje do mojej aplikacji?
  • Czy będzie on skalowalny i nadążał za wymaganiami rynku?
  • Co mogę zrobić, aby uniknąć błędów w integracji systemów i problemów z aktualizacją?
  • Jak mogę zapewnić bezpieczeństwo danych?
  • Jak mogę sprostać budżetowi i harmonogramowi projektu?

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem zaawansowanych rozwiązań komunikacyjnych firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do rejestracji do webinaru pod adresem digi.com/news/events/how-to-approach-embedded-design-challenges-the-rig, który odbędzie się we wtorek 28 kwietnia o godzinie 17 czasu polskiego.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej