Dodano: piątek, 24 kwietnia 2020r. Producent: Digi

Zintegrowany. Skalowalny Połączony. Odkryj szybszą i sprawniejszą drogę do sukcesu w projektowaniu systemu embedded.

Zintegrowany. Skalowalny Połączony. Odkryj szybszą i inteligentniejszą drogę do sukcesu w projektowaniu aplikacji embedded

Dołącz do ekspertów z firm Digi International oraz NXP, aby poznać nowe sposoby pokonywania najbardziej frustrujących przeszkód w projektowaniu, z którymi spotykają się programiści oraz inżynierowie aplikacji embedded.

Dołącz do ekspertów z firm Digi i NXP, aby poznać nowe sposoby pokonywania najbardziej frustrujących przeszkód, jakie napotykają twórcy projektów embedded. Niezależnie od tego, czy projektujesz produkty dla przemysłu, medycyny czy transportu, Moduł SoM (System on Module) Digi ConnectCore®, bogate oprogramowanie i wsparcie ekspertów zapewniają kompletny zestaw narzędzi do tworzenia różnorodnych aplikacji. Zarejestruj się już dziś, weź udział w seminarium internetowym i wypełnij krótki kwestionariusz, aby zakwalifikować się do bezpłatnej, 30-minutowej konsultacji projektowej z ekspertem Digi embedded design, który pomoże Ci określić najlepszą ścieżkę rozwoju Twojego produktu.

Kluczowym celem Digi podczas opracowywania nowych rozwiązań wbudowanych jest pomoc firmom w przyspieszeniu opracowywania, wdrażania i zarządzania bezpiecznymi i skomunikowanymi produktami. Podczas tego 20-minutowego webinaru, po którym nastąpią pytania i odpowiedzi, dowiedzą się Państwo, w jaki sposób procesory aplikacyjne i.MX firmy NXP oraz strategia "hardware-enabled, software-defined" firmy Digi w "systemach-on-module" dostarczają rozwiązań złożonych problemów związanych z projektowaniem wbudowanych rozwiązań.

Podczas nadchodzącego webinaru poznasz odpowiedzi na pytania najczęściej spotykane przez inżynierów aplikacyjnych:

  • Jaki typ modułu najlepiej pasuje do mojej aplikacji?
  • Czy będzie on skalowalny i nadążał za wymaganiami rynku?
  • Co mogę zrobić, aby uniknąć błędów w integracji systemów i problemów z aktualizacją?
  • Jak mogę zapewnić bezpieczeństwo danych?
  • Jak mogę sprostać budżetowi i harmonogramowi projektu?

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem zaawansowanych rozwiązań komunikacyjnych firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do rejestracji do webinaru pod adresem digi.com/news/events/how-to-approach-embedded-design-challenges-the-rig, który odbędzie się we wtorek 28 kwietnia o godzinie 17 czasu polskiego.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej