Dodano: piątek, 21 lutego 2020r. Producent: Pulse

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Pulse Electronics kontynuuje ekspansję produktów z cewkami kompozytowymi, dodając cztery nowe rozmiary platform cewek indukcyjnych. Nowe produkty oferują wyjątkowo wysoką gęstość magazynowania energii 1300uJ/cm3, wartości prądu przekraczające 39Apk oraz zakres rozmiarów od 4,3 x 4,3 do 16,8 x 15,8. Dostępne w wersjach komercyjnych (od -40°C do 130°C) i samochodowych (od -55°C do 155°C), produkty te nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmencie rynku komunikacyjnym, komputerowym, przemysłowym oraz motoryzacyjnym.

Kompozytowe cewki indukcyjne oferują lepszą wydajność w porównaniu z podobnymi formowanymi cewkami proszkowymi dzięki materiałom rdzenia o wysokiej gęstości, strukturze uzwojenia o niskiej stratności oraz zachowują pożądane właściwości miękkiego nasycenia.

Różnorodne zastosowania cewek indukcyjnych wymagają solidnej oferty produktów, aby projektanci mogli znaleźć wszystko, czego potrzebują od zaufanej firmy. Cztery nowe rozmiary platformy wzmacniają portfolio wysokiej wydajności cewek firmy Pulse.John Gallagher | marketing produktów działu biznesowego Power PBU firmy Pulse Electronics

Kluczowe cechy kompozytowych cewek indukcyjnych

  • Niezawodność klasy motoryzacyjnej,
  • Spełniają normę IATF16949,
  • Wysoki prąd, niski DCR oraz wysoka wydajność,
  • Wysoka niezawodność, zminimalizowany hałas akustyczny i niski strumień upływu.

Nowe rodziny kompozytowych cewek indukcyjnych

Klasa komercyjnaKlasa motoryzacyjnaRozmiar
PA5175.XXXNLTPM5175.XXXNLT5.7 x 5.5 x 5mm
PA2240.XXXNLTPA2240.XXXNLT8.0 x 7.8 x 7.0mm
PA2247.XXXNLTPM2247.XXXNLT16.8 x x15.8 x 10.0mm
PA2248.XXXNLTPM2248.XXXNLT16.8 x x15.8 x 15.0mm

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej