Dodano: piątek, 21 lutego 2020r. Producent: Pulse

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Pulse Electronics kontynuuje ekspansję produktów z cewkami kompozytowymi, dodając cztery nowe rozmiary platform cewek indukcyjnych. Nowe produkty oferują wyjątkowo wysoką gęstość magazynowania energii 1300uJ/cm3, wartości prądu przekraczające 39Apk oraz zakres rozmiarów od 4,3 x 4,3 do 16,8 x 15,8. Dostępne w wersjach komercyjnych (od -40°C do 130°C) i samochodowych (od -55°C do 155°C), produkty te nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmencie rynku komunikacyjnym, komputerowym, przemysłowym oraz motoryzacyjnym.

Kompozytowe cewki indukcyjne oferują lepszą wydajność w porównaniu z podobnymi formowanymi cewkami proszkowymi dzięki materiałom rdzenia o wysokiej gęstości, strukturze uzwojenia o niskiej stratności oraz zachowują pożądane właściwości miękkiego nasycenia.

Różnorodne zastosowania cewek indukcyjnych wymagają solidnej oferty produktów, aby projektanci mogli znaleźć wszystko, czego potrzebują od zaufanej firmy. Cztery nowe rozmiary platformy wzmacniają portfolio wysokiej wydajności cewek firmy Pulse.John Gallagher | marketing produktów działu biznesowego Power PBU firmy Pulse Electronics

Kluczowe cechy kompozytowych cewek indukcyjnych

  • Niezawodność klasy motoryzacyjnej,
  • Spełniają normę IATF16949,
  • Wysoki prąd, niski DCR oraz wysoka wydajność,
  • Wysoka niezawodność, zminimalizowany hałas akustyczny i niski strumień upływu.

Nowe rodziny kompozytowych cewek indukcyjnych

Klasa komercyjnaKlasa motoryzacyjnaRozmiar
PA5175.XXXNLTPM5175.XXXNLT5.7 x 5.5 x 5mm
PA2240.XXXNLTPA2240.XXXNLT8.0 x 7.8 x 7.0mm
PA2247.XXXNLTPM2247.XXXNLT16.8 x x15.8 x 10.0mm
PA2248.XXXNLTPM2248.XXXNLT16.8 x x15.8 x 15.0mm

Pozostałe aktualności:

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie rzeczywistym i sieci sterowania w kosmosie

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie...

Nowe procesory PIC64-HPSC firmy Microchip reprezentują kolejną generację wysokowydajnych komputerów kosmicznych,...

wtorek, 26 sierpnia, 2025 Więcej

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie aplikacji samoobsługowych

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie...

Seria APC-WR6 charakteryzuje się elegancką, całkowicie białą obudową z ultracienką ramką, która zapewnia ekskluzywny...

poniedziałek, 25 sierpnia, 2025 Więcej

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla pojazdów zasilanych energią słoneczną

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla...

Zestaw RDK-85SLR zawiera układ scalony PI™ InnoSwitch™3-AQ, który wykorzystuje technologię przełączania azotku galu...

piątek, 22 sierpnia, 2025 Więcej

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana specjalnie dla centrów danych, sieci bezprzewodowych i aplikacji PCIe Gen 7

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana...

Rodzina SKY53510/80/40 oferuje skalowalne rozwiązanie bufora zegara o niskim jitterze, które upraszcza projektowanie...

czwartek, 21 sierpnia, 2025 Więcej

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

TEK.day to jednodniowe wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją...

środa, 20 sierpnia, 2025 Więcej

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined Storage (SDS) firmy Microchip Technology dla wdrożeń NVMe

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek serię akceleratorów pamięci masowej Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe®...

poniedziałek, 11 sierpnia, 2025 Więcej