Dodano: piątek, 21 lutego 2020r. Producent: Pulse

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Nowe kompozytowe cewki indukcyjne firmy Pulse Electronics o zwiększonej wydajności elektrycznej

Pulse Electronics kontynuuje ekspansję produktów z cewkami kompozytowymi, dodając cztery nowe rozmiary platform cewek indukcyjnych. Nowe produkty oferują wyjątkowo wysoką gęstość magazynowania energii 1300uJ/cm3, wartości prądu przekraczające 39Apk oraz zakres rozmiarów od 4,3 x 4,3 do 16,8 x 15,8. Dostępne w wersjach komercyjnych (od -40°C do 130°C) i samochodowych (od -55°C do 155°C), produkty te nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmencie rynku komunikacyjnym, komputerowym, przemysłowym oraz motoryzacyjnym.

Kompozytowe cewki indukcyjne oferują lepszą wydajność w porównaniu z podobnymi formowanymi cewkami proszkowymi dzięki materiałom rdzenia o wysokiej gęstości, strukturze uzwojenia o niskiej stratności oraz zachowują pożądane właściwości miękkiego nasycenia.

Różnorodne zastosowania cewek indukcyjnych wymagają solidnej oferty produktów, aby projektanci mogli znaleźć wszystko, czego potrzebują od zaufanej firmy. Cztery nowe rozmiary platformy wzmacniają portfolio wysokiej wydajności cewek firmy Pulse.John Gallagher | marketing produktów działu biznesowego Power PBU firmy Pulse Electronics

Kluczowe cechy kompozytowych cewek indukcyjnych

  • Niezawodność klasy motoryzacyjnej,
  • Spełniają normę IATF16949,
  • Wysoki prąd, niski DCR oraz wysoka wydajność,
  • Wysoka niezawodność, zminimalizowany hałas akustyczny i niski strumień upływu.

Nowe rodziny kompozytowych cewek indukcyjnych

Klasa komercyjnaKlasa motoryzacyjnaRozmiar
PA5175.XXXNLTPM5175.XXXNLT5.7 x 5.5 x 5mm
PA2240.XXXNLTPA2240.XXXNLT8.0 x 7.8 x 7.0mm
PA2247.XXXNLTPM2247.XXXNLT16.8 x x15.8 x 10.0mm
PA2248.XXXNLTPM2248.XXXNLT16.8 x x15.8 x 15.0mm

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej