Dodano: wtorek, 09 sierpnia 2016r. Producent: XPPower

IEU02 oraz IEU03 miniaturowe 2 i 3W przetwornice DC-DC firmy XP Power

Firma XP Power dwie nowe serie przetwornic DC-DC o niskiej mocy przystosowanych do montażu na pokładzie aplikacji. Nowe serie IEU02 oraz IEU03 to 2 i 3W przetwornice dysponujące szerokim zakresem napięcia wejściowego w stosunku 2:1 oraz czterema nominalnymi napięciami wejściowymi 5 VDC (4.5-10 VDC), 12 VDC (9-18 VDC), 24 VDC (18-36 VDC) oraz 48 VDC (36-75 VDC). Wszystkie modele nowej serii IEU są umieszczone w zwartej obudowie DIP8, która mierzy zaledwie 14,0 x 14,0 x 8,0 mm (0,55 x 0,55 x 0,31”). Dysponują one dużą gęstością mocy 21,3W/in3 dla modeli IEU02 i 32,0W/in3 dla modelu IEU03.

Regulowane wyjścia oferują szereg pojedynczych i podwójnych modeli do wyboru. Obie serie oferują pojedyncze wyjścia 3,3, 5, 12 lub 15 VDC oraz podwójne wyjścia +/- 5 +12 lub +/-15 VDC. W sumie dostępnych będzie aż 56 nowych modeli. Wydajność w zależności od modelu waha się między 79%, a 87% z większością modeli o wydajności w połowie górnej granicy 80%.

Serie IEU02 oraz IEU03 zapewniają ponadto izolację wejścia do wyjścia na poziomie 1500 VDC (15kV) przez maksymalnie 60 sekund oraz 1800 VDC (18kV) przez 1 sekundę. Serie spełniają również wymagania odnośnie emisji przewodzonych EMI klasy A wg normy EN5220. Nowe przetwornice mogą ponadto pracować w szerokim zakresie temperatury pracy od -40°C do +95°C z redukcją parametrów po przekroczeniu dopiero +70°C. Przetwornice są chłodzone konwekcyjnie i nie wymagają stosowania żadnego dodatkowego chłodzenia lub radiatorów. Posiadają również ochronę przed zwarciem na wejściu, przeciążeniem i zabezpieczeniem przed zwarciem.

Seria IEU02 firmy XP Power jest kompatybilna pinowo z serią TDL 2, a IEU03 z serią TDL 2 firmy TRACO.

Więcej informacjo o nowej serii miniaturowych przetwornic IEU firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej dla modeli IEU02 oraz IEU03.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej