Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Hongfa

Hongfa przejmuje przekaźnikową część biznesu firmy HELLA

Hongfa przejmuje przekaźnikową część firmy HELLA

Firma Xiamen Hongfa Automotive Electronics pod koniec listopada 2019 roku nabyła 100% udziałów w kapitale zakładowym firmy HELLA (Xiamen) Automotive Electronics Co., Ltd. (zwanego dalej HAE) i proponuje nabycie od HELLA (Xiamen) Electronic Device Co., Ltd (zwanej dalej HED) zapasów, sprzętu produkcyjnego i innych aktyw związanych z biznesem przekaźnikowym firmy HED.

Zakres tego nabycia obejmuje globalną działalność przekaźnikową Grupy HELLA.

HAE i aktywa firmy HED nabyte przez Hongfa posiadają bogate doświadczenie w zakresie badań i rozwoju w branży przekaźników samochodowych, produkcji i sprzedaży oraz od dawna obsługują ważnych globalnych klientów.

„Poprzez przejęcie przekaźnikowej części biznesu firmy HELLA, Hongfa umocniła swoją pozycję rynkową jako jeden z wiodących producentów przekaźników na świecie. Transakcja ta zapewnia przewagę firmy Hongfa w istniejącej branży przekaźników i będzie zintegrowana z naszym doświadczeniem w zarządzaniu oraz wiedzą techniczną zgromadzoną w branży przekaźników przez ponad 35 lat.” powiedział w swoim przemówieniu Guo Manjin, Prezes oraz Przewodniczący zarządu grupy Hongfa.

Więcej informacji o motoryzacyjnych przekaźnikach firmy HELLA, mogą Państwo uzyskać w załączonej broszurze informacyjnej producenta.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej