Dodano: piątek, 17 stycznia 2020r. Producent: Skyworks

SKY66430-11 najmniejszy na świecie, wieloukładowy system w pakiecie SiP firmy Skyworks wspiera masowe wdrożenia Internetu rzeczy 5G

Flagowe rozwiązanie SKY66430-11 firmy Skyworks wspiera nowe urządzenia na szybko rozwijającym się rynku masowego Internetu rzeczy 5G (IoT). Rozwiązanie firmy Skyworks to najmniejsze na świecie, w pełni certyfikowane wielofunkcyjne urządzenie, zawierające wielopasmowy, wieloukładowy system w pakiecie (SiP), który umożliwia obsługę architektury komórkowej LTE-M i NB-IoT.

Platforma SiP integruje cały interfejs RF, nadajnik-odbiornik, zarządzanie energią, pamięć i modem dla wielopasmowego radia LTE pracującego w zakresie częstotliwości 698–2200 MHz (łącznie 18 pasm). Flash NOR, kryształy i kilka pasywnych elementów zewnętrznych pakietu uzupełniają implementację SiP.

Rozwiązanie firmy Skyworks obsługuje szeroką gamę aplikacji, w tym urządzeń do noszenia (wearables), systemów alarmowych, kamer bezpieczeństwa, monitoringu przemysłowego, inteligentnych czujników i wielu innych. Skyworks zademonstrował możliwości swojego rozwiązania w narzędziu do śledzenia „Pebblebee” podczas targów Consumer Electronics Show (CES) w Las Vegas.

Główne cechy

  • Gotowe rozwiązanie LTE / 5G
  • Obejmuje 18 pasm 698–2200 MHz
  • Gotowy na LTE-M i NB-IoT
  • Certyfikowany dla usługodawców komórkowych i przemysłu
  • Niskie zużycie energii
  • Positioning Over LTE (PoLTE)
  • Opatentowane ekranowanie - Ag Free

Korzyści

  • Umożliwia ogólne zmniejszenie rozmiaru aplikacji
  • Upraszcza rozwój produktu końcowego
  • Zmniejsza koszty rozwoju

Więcej informacji o nowej platformie SKY66430-11 SiP firmy Kionix, mogą Państwo uzyskać na stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej