Dodano: czwartek, 09 stycznia 2020r. Producent: Skyworks

Skyworks na targach CES 2020 w Las Vegas

Firma Skyworks omawia technologie 5G na odbywających się corocznie w Las Vegas targach CES - globalnym forum dla innowacji technologicznych. Skyworks prezentuje, w jaki sposób unikalne rozwiązania przyspieszają masowe aplikacje IoT 5G dla podłączonego domu, inteligentnego audio, motoryzacji, łączności Wi-Fi i wielu innych zastosowań.

Technologie jutra zostaną zbudowane na bazie nowej generacji rozwiązań z zakresu łączności. Aplikacje obsługiwane przez 5G wymagają dużych prędkości transmisji danych, prawie zerowego opóźnienia i doskonałej niezawodności, ponieważ komunikacja staje się coraz szybsza, inteligentniejsza i bardziej dynamiczna niż kiedykolwiek wcześniej ― wykraczając daleko poza smartfony i komunikację międzyludzką, obejmując teraz sieci urządzeń w inteligentnych domach, IoT w przemyśle, autonomicznym transporcie i wielu innych dziedzinach. Wiodące na rynku rozwiązania firmy Skyworks stanowią fundament tego tętniącego życiem ekosystemu, rozwiązując zniechęcające złożoności analogowe i radiowe, które podważają możliwości istniejącego sprzętu i sieci.

Skontaktuj się z nami, aby pomóc Tobie uwolnić prawdziwy potencjał 5G i upewnić, że Twoje produkty należą do szacowanych 75 miliardów urządzeń, które zostaną inteligentnie podłączone do 2025r.

Polecane produkty

  • SKY66430-11: Front-end Module for 5G Massive IoT System-in-Package
  • SKY66121-11: 169 to 170 MHz Transmit / Receive Front-end Module
  • SKY66407-11: 2.4 GHz Low-Power, Low-Profile Front-end Module for Bluetooth® IoT Applications
  • SKY66405-11: 2.4 GHz Front-end Module for Zigbee® / Thread / Bluetooth® Applications
  • SKY66404-11: 2.4 GHz Front-end Module for Zigbee® / Thread / Bluetooth® Applications
  • SKY85333-11: 2.4 GHz WLAN Front-end Module
  • SKY85747-11: 5 GHz High-Power WLAN Front-end Module
  • SKY85331-11: 2.4 GHz High Power 802.11ax WLAN
  • SKY85743-21: 5 GHz High-Power WLAN Front-end Module
  • SKY85330-21: 2.4 GHz, 1024 QAM WLAN Front-end Module
  • SKY85748-11: 5 GHz 801.11ax Ultra-Linear WLAN Front-end Module with Integrated Log Detector
  • SKY5®-A1007: 0.4 to 5.9 GHz DPDT Low Insertion Loss / High Isolation Switch
  • SKYA21043: 5.9 GHz, 802.11p DSRC High-Power Front-end Module
  • SKY77762: SkyHiTM Power Amplifier Module for CDMA / WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE Band II (1850 - 1910 MHz)

Nowa literatura

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej