Dodano: piątek, 20 grudnia 2019r. Producent: CotoTechnology

Kiedy trzeba przetestować w temperaturze +125°C

Wiele układów scalonych stosowanych w środowiskach narażonych na wysokie temperatury (na przykład pod maską samochodu) musi być kwalifikowanych do pracy w wysokich temperaturach, aby zapewnić spełnienie przez nie specyfikacji projektowych. Projektanci systemów zautomatyzowanego sprzętu testowego (ATE) stoją przed wyzwaniem, w jaki sposób należy poddać urządzenie (DUT) próbom obciążeniowym podczas projektowania lub testów produkcyjnych. Tradycyjnie, interfejs pomiędzy systemem ATE i DUT jest płyta testowa, która jest płytką drukowaną wyposażoną w gniazdo testowe dla DUT i prowadzące do niego przełączalne ścieżki sygnałowe. Sygnały testowe są przełączane do i z różnych styków DUT za pomocą przekaźników pod kontrolą programową z urządzenia ATE.

Testowanie DUT'ów w wysokiej temperaturze stwarza pewne ciekawe problemy logistyczne. Całe systemy ATE nie mogą być umieszczone w ogrzewanej komorze testowej, ponieważ są masywne i nie są przeznaczone do pracy w podwyższonych temperaturach. Nie jest również praktyczne umieszczanie tylko gniazda testowego DUT w komorze, ponieważ ważne jest zachowanie krótkich ścieżek sygnałowych z ATE w celu utrzymania integralności sygnału. Odpowiedź brzmi: albo umieścić całą płytę testową i gniazdo DUT wewnątrz komory testowej lub nadmuchać gorące powietrze na DUT, które nieuchronnie obciąża temperaturowo sąsiednie elementy z powodu nadmiernego rozprzestrzeniania się ciepła.

Aby wykonać próbę w wysokiej temperaturze, karta testowa i wszystkie jej elementy, w tym przekaźniki przełączające, muszą być przystosowane pod kątem niezawodnego działania w temperaturze testowej, zazwyczaj 125°C.

Przekaźniki kontaktronowe od dawna wybierane są w przypadku testów w niższych temperaturach ze względu na ich wysoką niezawodność, bardzo niską rezystancję (zazwyczaj poniżej 100 miliomów) i bardzo wysoką izolację elektryczną po wyłączeniu (milion megaohm lub więcej). Jednakże, przekaźniki kontaktronowe są zazwyczaj specyfikowane dla maksymalnej temperatury pracy 85°C. Nowe przekaźniki Coto serii 2970 Form-A i Form-C mogą pracować w wysokiej temperaturze. Ponieważ fizyka narzuca, że rezystancja cewki wzrośnie wraz z temperaturą, przekaźniki 2970 są specjalnie zaprojektowane dla zwiększenia mocy cewki w 125°C, zapewniając to, że kontaktrony zamykają się pewnie. To przewymiarowanie zapewnia długą żywotność przełączania i stabilną rezystancję styków w wysokich temperaturach. Ponadto, małe wymiary przekaźników i zintegrowana osłona magnetyczna umożliwiają gęste upakowanie w pobliżu gniazda DUT, co czyni je idealnymi do testowania IC o dużej prędkości i wysokiej liczbie pinów. Do tej pory brak przekaźników kontaktronowych klasy ATE przeznaczonych do pracy w wysokiej temperaturze skłaniał niektórych projektantów systemów ATE do stosowania przekaźników półprzewodnikowych (SSR).

Podczas gdy przekaźniki SSR mają tę zaletę, że pracują w oparciu o elementy półprzewodnikowe, to ich zalety w systemach ATE są mniej przekonujące, ze względu na trudny do spełnienia kompromis pomiędzy rezystancją i maksymalnym przełączanym napięciem, podatnością na uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi i nadmiernymi wartościami obciążeń testowych oraz znacznie większym poziomem strat w stanie spoczynku. Praca w wysokiej temperaturze może również powodować problemy z niezawodnością, na przykład niestabilnością cieplną.

Podobnie jak wszystkie przekaźniki kontaktronowe Coto, każdy przekaźnik serii 2970 przechodzi przed wysyłką najbardziej gruntowne testy, w tym dwanaście różnych testów parametrycznych w zakresie statycznej i dynamicznej rezystancji styków, czasów i napięć załączania i zwalniania, rezystancji izolacji i innych.

Zapraszamy do zapoznania się z ofertą firmy Coto Technology

Coto RedRock

Coto Classic

Coto CotoMOS

Coto Mercury Relays

Polecane produkty

Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206C 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 13
Microchip MPLAB ICD 5 In-Circuit Debugger (DV164055)
2,328.70
2,864.30 (brutto)
Dostępność: 4
Digi ConnectCore 8M Nano development kit
1,630.08
2,005.00 (brutto)
Dostępność: 1
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB Flash/DDR3, 2x Ethernet
336.88 zł
414.36 zł (brutto)
Dostępność: 50
Antena zewnętrzna GPS/LTE/WLAN, 698-2700MHz, IP-65
273.65 zł
336.59 zł (brutto)
Dostępność: 45

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +336.59 zł 273.65 zł
12 + 315.55 zł 256.55 zł

Pozostałe aktualności:

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy barebone serii BMX dla rozwiązań Edge AI i inteligentnej produkcji

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy...

Firma Avalue Technology Inc., jeden z wiodących producentów specjalizujący się w przemysłowych rozwiązaniach...

piątek, 23 stycznia, 2026 Więcej

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając ofertę rozwiązań Microchip Technology w zakresie zasilania wysokiego napięcia

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie swojej oferty 600V sterowników bramek, obejmującej 12 układów...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire® FPGA o nowe rdzenie SDI IP oraz zestaw Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire®...

Zestawy rozwiązań dla systemów wizyjnych łączą zestawy ewaluacyjne sprzętu, narzędzia programistyczne, rdzenie IP i...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej