Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła rozszerzenie swojej udanej rodziny produktów ConnectCore® poprzez wprowadzenie do oferty modułów typu SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.
Firma Digi została wybrana przez NXP jako Early Access Partner do wdrożenia najnowszego procesora aplikacyjnego NXP i.MX 8M Nano. Procesory te, ze skalowalnymi, energooszczędnymi rdzeniami ARM® Cortex-®A53 i Cortex-M7 oraz z zaawansowaną łącznością i możliwościami multimedialnymi wykorzystane są w najnowszym module SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.
„Wybraliśmy Digi jako Early Access Partner , ponieważ mają oni duże osiągnięcia w wprowadzaniu na rynek systemów SOM opartych na wcześniejszych produktach rodziny i.MX, które zmniejszają ryzyko klienta zwiazane z tworzeniem nowego produktu i przyspieszają cykl rozwoju produktu”, powiedział Robert Thompson, dyrektor i.MX Ecosystem Management. „Digi wykorzystało to, co najlepsze w NXP i.MX 8M Nano i dodało kluczowe elementy, takie jak ulepszenia oprogramowania, framework bezpieczeństwa oraz szeroką gamę opcji łączności bezprzewodowej. Ulepszenia te są dokładnie tym, czego potrzebują i oczekują klienci OEM”
Ta wysoce zintegrowana i efektywna cenowo platforma SOM oferuje wstępnie certyfikowaną łączność bezprzewodową, zintegrowaną platformę bezpieczeństwa urządzeń Digi TrustFence®, zdalne zarządzanie, integrację z chmurą Digi Remote Manager® oraz kompletną platformę oprogramowania Linux opartą na Yocto Project™. Digi ConnectCore upraszcza opracowywanie produktów embedded, umożliwiając producentom skoncentrowanie się na ich kluczowych kompetencjach i szybsze wejście na rynek od 12 do 18 miesięcy przy 50% niższych kosztach opracowania i niższym ryzyku niż w przypadku dyskretnych projektów.
Digi ConnectCore 8M Nano zapewnia optymalną równowagę wydajności, mocy i kosztów, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy produktów i aplikacji przemysłowych i medycznych, w tym Internetu rzeczy (IoT), interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio-wizualnych, przetwarzania Edge Computing i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii).
Najnowszy członek rodziny ConnectCore i.MX rozszerza i tak już solidne portfolio rozwiązań SOM firmy Digi, oferując twórcom produktów większy wybór i umożliwiając organizacjom standaryzację na wspólnej platformie w celu spełnienia szerokich wymagań produktowych.
„Dzięki naszej wieloletniej współpracy z firmą NXP, poszerzamy naszą rodzinę ConnectCore, aby zrealizować naszą chęć dostarczania 'sprzętowych i programowo zdefiniowanych' rozwiązań łączności” - powiedział Mark Tekippe, dyrektor ds. Zarządzania produktem w Digi International. „Postępy NXP w technologii procesorów aplikacyjnych i.MX oraz zaangażowanie w długowieczność produktu pozwalają nam dostarczać przyszłościowe rozwiązania, które spełniają zarówno techniczne, jak i biznesowe potrzeby naszych klientów przemysłowych jak i medycznych”
Więcej informacji o nowej serii modułów ConnectCore firmy Digi mogą Państwo uzyskać w załączonej (wstępnej) dokumentacji technicznej zestawu deweloperskiego. Moduły Digi ConnectCore® 8M Nano oraz zestaw deweloperski będą dostępne od lutego 2020r. Zapraszamy do kontaktu.
W ofercie przekaźników HVDC firmy Hongfa znajdują się zaawansowane modele przeznaczone do zastosowań w pojazdach...
Firma Arch Electronics zaprezentowała najnowszy 20W ultra kompaktowy moduł zasilania ARCF20 do montażu na płytce...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie rodziny tranzystorów MOSFET mocy wzmocnionych na promieniowanie...
Firma Coto Technology zaprezentowała czujnik magnetyczny RedRock® RR133-1E83-511 oparty na technologii TMR...
ISS-15K5 firmy Avalue Technology Inc. to15,6-calowy samoobsługowy kiosk zaprojektowany, aby zrewolucjonizować...
Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A.