Dodano: piątek, 06 grudnia 2019r. Producent: Digi

Wysoce zintegrowana platforma Digi ConnectCore® 8M Nano obniża koszty i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

 Wysoce zintegrowana platforma SOM oparta na NXP® i.MX 8M Nano obniża koszty, zmniejsza ryzyko i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła rozszerzenie swojej udanej rodziny produktów ConnectCore® poprzez wprowadzenie do oferty modułów typu SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

Firma Digi została wybrana przez NXP jako Early Access Partner do wdrożenia najnowszego procesora aplikacyjnego NXP i.MX 8M Nano. Procesory te, ze skalowalnymi, energooszczędnymi rdzeniami ARM® Cortex-®A53 i Cortex-M7 oraz z zaawansowaną łącznością i możliwościami multimedialnymi wykorzystane są w najnowszym module SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

Wybraliśmy Digi jako Early Access Partner , ponieważ mają oni duże osiągnięcia w wprowadzaniu na rynek systemów SOM opartych na wcześniejszych produktach rodziny i.MX, które zmniejszają ryzyko klienta zwiazane z tworzeniem nowego produktu i przyspieszają cykl rozwoju produktu”, powiedział Robert Thompson, dyrektor i.MX Ecosystem Management. „Digi wykorzystało to, co najlepsze w NXP i.MX 8M Nano i dodało kluczowe elementy, takie jak ulepszenia oprogramowania, framework bezpieczeństwa oraz szeroką gamę opcji łączności bezprzewodowej. Ulepszenia te są dokładnie tym, czego potrzebują i oczekują klienci OEM

Ta wysoce zintegrowana i efektywna cenowo platforma SOM oferuje wstępnie certyfikowaną łączność bezprzewodową, zintegrowaną platformę bezpieczeństwa urządzeń Digi TrustFence®, zdalne zarządzanie, integrację z chmurą Digi Remote Manager® oraz kompletną platformę oprogramowania Linux opartą na Yocto Project™. Digi ConnectCore upraszcza opracowywanie produktów embedded, umożliwiając producentom skoncentrowanie się na ich kluczowych kompetencjach i szybsze wejście na rynek od 12 do 18 miesięcy przy 50% niższych kosztach opracowania i niższym ryzyku niż w przypadku dyskretnych projektów.

 Wysoce zintegrowana platforma SOM oparta na NXP® i.MX 8M Nano obniża koszty, zmniejsza ryzyko i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

Digi ConnectCore 8M Nano zapewnia optymalną równowagę wydajności, mocy i kosztów, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy produktów i aplikacji przemysłowych i medycznych, w tym Internetu rzeczy (IoT), interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio-wizualnych, przetwarzania Edge Computing i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii).

Unikalne funkcje Digi obejmują:

  • Digi Embedded Yocto - otwarta (open-source), gotowa do produkcji dystrybucja Linuksa z w pełni przetestowanymi i aktualizowanymi pakietami BSP oraz rozszerzeniami oprogramowania APIX dla bezpieczeństwa, zarządzania energią i łączności bezprzewodowej
  • Wstępnie certyfikowana łączność bezprzewodowa (dwuzakresowe radio 802.11 a / b / g / n / ac), Bluetooth 5 oraz łączność Gigabit Ethernet)
  • Digi TrustFence® - zintegrowana, przetestowana i kompletna platforma bezpieczeństwa urządzeń, która upraszcza tworzenie bezpiecznych podłączonych produktów
  • Digi Microcontroller Assist™ (MCA) - podsystem znajdujacy się na module, który pomaga w zaawansowanym zarządzaniu energią, bezpieczeństwie, wsparciu urządzeń peryferyjnych i niezawodność działania systemu
  • Digi SMTplus® - kompaktowa, niskoprofilowa technologia montażu, która eliminuje koszt złącza płytka-płytka, poprawia wydajność, niezawodność i bezpieczeństwo fizyczne
  • Digi Remote Manager® (DRM) - funkcje zarządzania urządzeniami w chmurze, w tym aktualizacje oprogramowania układowego, zarządzanie konfiguracją i monitorowanie stanu urządzenia
  • Integracja z oprogramowaniem modułów Digi XBee® - zapewnia szeroki zakres opcji łączności bezprzewodowej z rodziną wstępnie certyfikowanych modułów Digi, w tym krótkiego zasięgu (802.15.4 / Zigbee), dalekiego zasięgu (868/900 MHz) i komórkowego (LTE Cat-1 , LTE-M, NB-IoT)

Najnowszy członek rodziny ConnectCore i.MX rozszerza i tak już solidne portfolio rozwiązań SOM firmy Digi, oferując twórcom produktów większy wybór i umożliwiając organizacjom standaryzację na wspólnej platformie w celu spełnienia szerokich wymagań produktowych.

Dzięki naszej wieloletniej współpracy z firmą NXP, poszerzamy naszą rodzinę ConnectCore, aby zrealizować naszą chęć dostarczania 'sprzętowych i programowo zdefiniowanych' rozwiązań łączności” - powiedział Mark Tekippe, dyrektor ds. Zarządzania produktem w Digi International. „Postępy NXP w technologii procesorów aplikacyjnych i.MX oraz zaangażowanie w długowieczność produktu pozwalają nam dostarczać przyszłościowe rozwiązania, które spełniają zarówno techniczne, jak i biznesowe potrzeby naszych klientów przemysłowych jak i medycznych

Więcej informacji o nowej serii modułów ConnectCore firmy Digi mogą Państwo uzyskać w załączonej (wstępnej) dokumentacji technicznej zestawu deweloperskiego. Moduły Digi ConnectCore® 8M Nano oraz zestaw deweloperski będą dostępne od lutego 2020r. Zapraszamy do kontaktu.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi – ACP-3566-PI i ACP-IMX8-PI

Avalue wprowadza na rynek przemysłowe alternatywy dla Raspberry Pi –...

Firma Avalue Technology Inc., ogłosiła wydanie nowych komputerów SBC klasy przemysłowej opartych na architekturze ARM...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową do 190W i 92% wydajności w klasycznej architekturze Flyback

Sterownik TinySwitch-5 firmy Power Integrations zapewnia moc wyjściową...

Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...

środa, 4 czerwca, 2025 Więcej

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i magazynowania energii: przewodnik po wyborze zasilacza o mocy od 20 do 1000W

Wyzwania związane z zasilaniem w zastosowaniach inteligentnych sieci i...

W miarę rozwoju transformacji energetycznej i technologii odnawialnych, inteligentne sieci i systemy magazynowania...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej