Wysoce zintegrowana platforma Digi ConnectCore® 8M Nano obniża koszty i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła rozszerzenie swojej udanej rodziny produktów ConnectCore® poprzez wprowadzenie do oferty modułów typu SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

Firma Digi została wybrana przez NXP jako Early Access Partner do wdrożenia najnowszego procesora aplikacyjnego NXP i.MX 8M Nano. Procesory te, ze skalowalnymi, energooszczędnymi rdzeniami ARM® Cortex-®A53 i Cortex-M7 oraz z zaawansowaną łącznością i możliwościami multimedialnymi wykorzystane są w najnowszym module SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

„Wybraliśmy Digi jako Early Access Partner , ponieważ mają oni duże osiągnięcia w wprowadzaniu na rynek systemów SOM opartych na wcześniejszych produktach rodziny i.MX, które zmniejszają ryzyko klienta zwiazane z tworzeniem nowego produktu i przyspieszają cykl rozwoju produktu”, powiedział Robert Thompson, dyrektor i.MX Ecosystem Management. „Digi wykorzystało to, co najlepsze w NXP i.MX 8M Nano i dodało kluczowe elementy, takie jak ulepszenia oprogramowania, framework bezpieczeństwa oraz szeroką gamę opcji łączności bezprzewodowej. Ulepszenia te są dokładnie tym, czego potrzebują i oczekują klienci OEM”

Ta wysoce zintegrowana i efektywna cenowo platforma SOM oferuje wstępnie certyfikowaną łączność bezprzewodową, zintegrowaną platformę bezpieczeństwa urządzeń Digi TrustFence®, zdalne zarządzanie, integrację z chmurą Digi Remote Manager® oraz kompletną platformę oprogramowania Linux opartą na Yocto Project™. Digi ConnectCore upraszcza opracowywanie produktów embedded, umożliwiając producentom skoncentrowanie się na ich kluczowych kompetencjach i szybsze wejście na rynek od 12 do 18 miesięcy przy 50% niższych kosztach opracowania i niższym ryzyku niż w przypadku dyskretnych projektów.

Digi ConnectCore 8M Nano zapewnia optymalną równowagę wydajności, mocy i kosztów, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy produktów i aplikacji przemysłowych i medycznych, w tym Internetu rzeczy (IoT), interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio-wizualnych, przetwarzania Edge Computing i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii).

Unikalne funkcje Digi obejmują:

• Digi Embedded Yocto - otwarta (open-source), gotowa do produkcji dystrybucja Linuksa z w pełni przetestowanymi i aktualizowanymi pakietami BSP oraz rozszerzeniami oprogramowania APIX dla bezpieczeństwa, zarządzania energią i łączności bezprzewodowej
• Wstępnie certyfikowana łączność bezprzewodowa (dwuzakresowe radio 802.11 a / b / g / n / ac), Bluetooth 5 oraz łączność Gigabit Ethernet)
• Digi TrustFence® - zintegrowana, przetestowana i kompletna platforma bezpieczeństwa urządzeń, która upraszcza tworzenie bezpiecznych podłączonych produktów
• Digi Microcontroller Assist™ (MCA) - podsystem znajdujacy się na module, który pomaga w zaawansowanym zarządzaniu energią, bezpieczeństwie, wsparciu urządzeń peryferyjnych i niezawodność działania systemu
• Digi SMTplus® - kompaktowa, niskoprofilowa technologia montażu, która eliminuje koszt złącza płytka-płytka, poprawia wydajność, niezawodność i bezpieczeństwo fizyczne
• Digi Remote Manager® (DRM) - funkcje zarządzania urządzeniami w chmurze, w tym aktualizacje oprogramowania układowego, zarządzanie konfiguracją i monitorowanie stanu urządzenia
• Integracja z oprogramowaniem modułów Digi XBee® - zapewnia szeroki zakres opcji łączności bezprzewodowej z rodziną wstępnie certyfikowanych modułów Digi, w tym krótkiego zasięgu (802.15.4 / Zigbee), dalekiego zasięgu (868/900 MHz) i komórkowego (LTE Cat-1 , LTE-M, NB-IoT)

Najnowszy członek rodziny ConnectCore i.MX rozszerza i tak już solidne portfolio rozwiązań SOM firmy Digi, oferując twórcom produktów większy wybór i umożliwiając organizacjom standaryzację na wspólnej platformie w celu spełnienia szerokich wymagań produktowych.

„Dzięki naszej wieloletniej współpracy z firmą NXP, poszerzamy naszą rodzinę ConnectCore, aby zrealizować naszą chęć dostarczania 'sprzętowych i programowo zdefiniowanych' rozwiązań łączności” - powiedział Mark Tekippe, dyrektor ds. Zarządzania produktem w Digi International. „Postępy NXP w technologii procesorów aplikacyjnych i.MX oraz zaangażowanie w długowieczność produktu pozwalają nam dostarczać przyszłościowe rozwiązania, które spełniają zarówno techniczne, jak i biznesowe potrzeby naszych klientów przemysłowych jak i medycznych”

Więcej informacji o nowej serii modułów ConnectCore firmy Digi mogą Państwo uzyskać w załączonej (wstępnej) dokumentacji technicznej zestawu deweloperskiego. Moduły Digi ConnectCore® 8M Nano oraz zestaw deweloperski będą dostępne od lutego 2020r. Zapraszamy do kontaktu.