Dodano: piątek, 06 grudnia 2019r. Producent: Digi

Wysoce zintegrowana platforma Digi ConnectCore® 8M Nano obniża koszty i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

 Wysoce zintegrowana platforma SOM oparta na NXP® i.MX 8M Nano obniża koszty, zmniejsza ryzyko i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

Firma Digi International, wiodący globalny dostawca produktów dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła rozszerzenie swojej udanej rodziny produktów ConnectCore® poprzez wprowadzenie do oferty modułów typu SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

Firma Digi została wybrana przez NXP jako Early Access Partner do wdrożenia najnowszego procesora aplikacyjnego NXP i.MX 8M Nano. Procesory te, ze skalowalnymi, energooszczędnymi rdzeniami ARM® Cortex-®A53 i Cortex-M7 oraz z zaawansowaną łącznością i możliwościami multimedialnymi wykorzystane są w najnowszym module SOM Digi ConnectCore® 8M Nano.

Wybraliśmy Digi jako Early Access Partner , ponieważ mają oni duże osiągnięcia w wprowadzaniu na rynek systemów SOM opartych na wcześniejszych produktach rodziny i.MX, które zmniejszają ryzyko klienta zwiazane z tworzeniem nowego produktu i przyspieszają cykl rozwoju produktu”, powiedział Robert Thompson, dyrektor i.MX Ecosystem Management. „Digi wykorzystało to, co najlepsze w NXP i.MX 8M Nano i dodało kluczowe elementy, takie jak ulepszenia oprogramowania, framework bezpieczeństwa oraz szeroką gamę opcji łączności bezprzewodowej. Ulepszenia te są dokładnie tym, czego potrzebują i oczekują klienci OEM

Ta wysoce zintegrowana i efektywna cenowo platforma SOM oferuje wstępnie certyfikowaną łączność bezprzewodową, zintegrowaną platformę bezpieczeństwa urządzeń Digi TrustFence®, zdalne zarządzanie, integrację z chmurą Digi Remote Manager® oraz kompletną platformę oprogramowania Linux opartą na Yocto Project™. Digi ConnectCore upraszcza opracowywanie produktów embedded, umożliwiając producentom skoncentrowanie się na ich kluczowych kompetencjach i szybsze wejście na rynek od 12 do 18 miesięcy przy 50% niższych kosztach opracowania i niższym ryzyku niż w przypadku dyskretnych projektów.

 Wysoce zintegrowana platforma SOM oparta na NXP® i.MX 8M Nano obniża koszty, zmniejsza ryzyko i przyspiesza wprowadzanie na rynek zaawansowanych aplikacji IoT

Digi ConnectCore 8M Nano zapewnia optymalną równowagę wydajności, mocy i kosztów, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy produktów i aplikacji przemysłowych i medycznych, w tym Internetu rzeczy (IoT), interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio-wizualnych, przetwarzania Edge Computing i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii).

Unikalne funkcje Digi obejmują:

  • Digi Embedded Yocto - otwarta (open-source), gotowa do produkcji dystrybucja Linuksa z w pełni przetestowanymi i aktualizowanymi pakietami BSP oraz rozszerzeniami oprogramowania APIX dla bezpieczeństwa, zarządzania energią i łączności bezprzewodowej
  • Wstępnie certyfikowana łączność bezprzewodowa (dwuzakresowe radio 802.11 a / b / g / n / ac), Bluetooth 5 oraz łączność Gigabit Ethernet)
  • Digi TrustFence® - zintegrowana, przetestowana i kompletna platforma bezpieczeństwa urządzeń, która upraszcza tworzenie bezpiecznych podłączonych produktów
  • Digi Microcontroller Assist™ (MCA) - podsystem znajdujacy się na module, który pomaga w zaawansowanym zarządzaniu energią, bezpieczeństwie, wsparciu urządzeń peryferyjnych i niezawodność działania systemu
  • Digi SMTplus® - kompaktowa, niskoprofilowa technologia montażu, która eliminuje koszt złącza płytka-płytka, poprawia wydajność, niezawodność i bezpieczeństwo fizyczne
  • Digi Remote Manager® (DRM) - funkcje zarządzania urządzeniami w chmurze, w tym aktualizacje oprogramowania układowego, zarządzanie konfiguracją i monitorowanie stanu urządzenia
  • Integracja z oprogramowaniem modułów Digi XBee® - zapewnia szeroki zakres opcji łączności bezprzewodowej z rodziną wstępnie certyfikowanych modułów Digi, w tym krótkiego zasięgu (802.15.4 / Zigbee), dalekiego zasięgu (868/900 MHz) i komórkowego (LTE Cat-1 , LTE-M, NB-IoT)

Najnowszy członek rodziny ConnectCore i.MX rozszerza i tak już solidne portfolio rozwiązań SOM firmy Digi, oferując twórcom produktów większy wybór i umożliwiając organizacjom standaryzację na wspólnej platformie w celu spełnienia szerokich wymagań produktowych.

Dzięki naszej wieloletniej współpracy z firmą NXP, poszerzamy naszą rodzinę ConnectCore, aby zrealizować naszą chęć dostarczania 'sprzętowych i programowo zdefiniowanych' rozwiązań łączności” - powiedział Mark Tekippe, dyrektor ds. Zarządzania produktem w Digi International. „Postępy NXP w technologii procesorów aplikacyjnych i.MX oraz zaangażowanie w długowieczność produktu pozwalają nam dostarczać przyszłościowe rozwiązania, które spełniają zarówno techniczne, jak i biznesowe potrzeby naszych klientów przemysłowych jak i medycznych

Więcej informacji o nowej serii modułów ConnectCore firmy Digi mogą Państwo uzyskać w załączonej (wstępnej) dokumentacji technicznej zestawu deweloperskiego. Moduły Digi ConnectCore® 8M Nano oraz zestaw deweloperski będą dostępne od lutego 2020r. Zapraszamy do kontaktu.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową interoperacyjność ASA-ML, przyspieszając przejście na otwarte standardy łączności samochodowe

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową...

Firma Microchip Technology ogłosiła ważny kamień milowy we współpracy z AVIVA Links, firmą motoryzacyjną...

czwartek, 9 października, 2025 Więcej

PL105xx transformatory planarne firmy iNRCORE o mocy 1 kW dla aplkacji w sektorze wojskowym, lotniczym, motoryzacyjnym i przemysłowym

PL105xx transformatory planarne firmy iNRCORE o mocy 1 kW dla aplkacji w...

Nowa seria transformatorów planarnych o mocy 1 kW, PL105xx, zaprojektowanych do pracy w najbardziej wymagających...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

Nieprzerwana łączność bezprzewodowa w mieście dzięki rozwiązaniom antenowym firmy Poynting

Nieprzerwana łączność bezprzewodowa w mieście dzięki rozwiązaniom...

Zaawansowane rozwiązania antenowe firmy POYNTING zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o transporcie miejskim,...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

Niezawodne zasilanie awaryjne: moduły mocy IGBT zapewniają wysoką niezawodność i ekonomiczność zasilaczy UPS

Niezawodne zasilanie awaryjne: moduły mocy IGBT zapewniają wysoką...

Moduły IGBT7 i całe portfolio IGBT firmy Microchip Technology odgrywają kluczową rolę w zapewnianiu niezawodnego...

czwartek, 2 października, 2025 Więcej

RDK-1063 projekt referencyjny kompaktowego zasilacza LLC o mocy 720W dla ładowarek pojazdów elektrycznych i elektronarzędzi

RDK-1063 projekt referencyjny kompaktowego zasilacza LLC o mocy 720W dla...

Dokument RDK-1063 określa referencyjny projekt kompaktowego zasilacza rezonansowego LLC z korekcją współczynnika...

środa, 1 października, 2025 Więcej

Dokładne pomiary termiczne w ekstremalnych warunkach dzięki układowi scalonemu do kondycjonowania termopar MCP9604

Dokładne pomiary termiczne w ekstremalnych warunkach dzięki układowi...

Wprowadzenie czterokanałowego układu scalonego (IC) do kondycjonowania termopar MCP9604 ma na celu szybką integrację...

środa, 1 października, 2025 Więcej