- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
L710 komórkowy moduł Combo firmy Mobiletek z obsługą LTE Cat M1/CAT-NB, GPRS oraz GNSS
Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw oczekiwaniom europejskiego rynku rozwiązań telekomunikacyjnych przedstawiła nowy moduł typu Combo.
Moduł L710 to rozwiązanie, pozwalające na komunikację aplikacji IoT zarówno w standardzie LTE Cat M1, jak również LTE CAT-NB. Ponadto moduł jest wstecznie kompatybilny z siecią GSM, zapewniając możliwość przesyłania danych w standardzie GPRS. Dodatkową zaletą modułu L710 jest wbudowany odbiornik GNSS, co sprawia, że moduł staje się idealnym rozwiązaniem np. w systemach monitorowania floty pojazdów.
Sercem modułu jest nowoczesny chipset Qualcomm MDM9205. Gabaryty L710 to zaledwie 21,5 x 25 x 2,4mm, co wraz z rozszerzonym przemysłowym zakresem temperatury pracy od -40°C do 85°C, czyni go idealnym rozwiązaniem w aplikacjach dowolnego typu, wymagających pracy w sieciach różnego rodzaju. Moduł zamknięto w obudowie typu LCC.
Sterowanie modułem odbywa się poprzez popularne komendy AT. Zakres napięcia pracy to 3,4V do 4,2V. Zalecane przez producenta napięcie pracy wynosi 3.8V.
Więcej informacji o nowm module L710 firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej karcie katalogowej.
Pozostałe aktualności:

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...
Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...
Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...
Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...
Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...
Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE
Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

























