Dodano: piątek, 08 listopada 2019r. Producent: Digi

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Nowość - ConnectCore® 8M Nano skalowalny moduł SoM dla przemysłowych aplikacji IoT, uczenia maszynowego i aplikacji na krawędzi

Digi ConnectCore® 8M Nano

System na module (SOM) oparty na procesorze NXP i.MX 8M Nano, zaprojektowany pod kątem długowieczności i skalowalności w przemysłowych aplikacjach IoT.

  • Przemysłowy System-on-Module oparty na procesorze i.MX 8M Nano quad/dual-core
  • Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność i swobodę projektowania
  • Zarządzanie energią z obsługą zarówno sprzętu, jak i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
  • Możliwości wyświetlania na wielu monitorach oraz obsługa kamery z przyspieszaniem sprzętowym
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac 1x1 i Bluetooth® 5
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym oraz modułami Digi XBee®
  • Integracja usług chmurowych i obliczeniowych
  • Wbudowane zabezpieczenia urządzenia, tożsamość i prywatność dzięki frameworkowi bezpieczeństwa Digi TrustFence®
  • Zdalne monitorowanie i zarządzanie za pomocą Digi Remote Manager®
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux
  • Dostępny zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8M Nano development kit - CC-WMX8MN-KIT

Digi ConnectCore® 8M Nano, jest zintegrowaną platformą system-na-module (SoM). Nano przeznaczony jest dla szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, medycznych, rolniczych i transportowych, w tym Internetu przedmiotów (IoT), aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio/wykrywania głosu, obliczeń brzegowych i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii ).

SoM Digi ConnectCore 8M Nano wyposażony w nawet cztery energooszczędne rdzenie ARM® Cortex®-A53 i jeden rdzeń Cortex-M7, które pozwalają zminimalizować zużycie energii przy zachowaniu wysokiego standardu wydajności. SoM zaprojektowany został pod kątem niezawodności przemysłowej z ponad 10-letnim cyklem życia. Pomaga do producentom obniżyć koszty prac badawczo-rozwojowych i rozwoju oraz osiągnąć niższy całkowity koszt posiadania poprzez wykorzystanie wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, zdalnego zarządzania, integracji z chmurą i kompletnej platformy oprogramowania Linux opartej na Yocto Project®.

Ponadto wbudowany framework Digi TrustFence® umożliwia programistom integrację krytycznych funkcji bezpieczeństwa i prywatności danych w swoich produktach.

Pobierz dokumentację zestawu deweloperskiego:

Digi ConnectCore® 8M Nano Development Kit

Pobierz dokumentację modułu SoM:

Digi ConnectCore® 8M Nano

Pozostałe aktualności:

Grandmaster TimeProvider® 4500 v3 firmy Microchip Technology stanowi naziemną alternatywę dla GNSS dla niezawodnych usług infrastruktury krytycznej

Grandmaster TimeProvider® 4500 v3 firmy Microchip Technology stanowi...

Wychodząc naprzeciw tym wymaganiom firma Microchip Technology ogłosiła premierę grandmastera TimeProvider® 4500 v3...

wtorek, 28 października, 2025 Więcej

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności cybernetycznej (CRA)

Bezpieczne rozwiązania zapewniające zgodność z ustawą o odporności...

Ustawa o odporności cybernetycznej (CRA) to pionierskie rozporządzenie mające na celu zwiększenie bezpieczeństwa...

czwartek, 23 października, 2025 Więcej

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną, jednoprocesorową platformę bezprzewodową

Microchip Technology wprowadza PIC32-BZ6 wysoce zintegrowaną,...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek wysoce zintegrowany mikrokontroler PIC32-BZ6, który stanowi wspólną,...

środa, 22 października, 2025 Więcej

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o mocy 1300W i wysokiej sprawności

ARCH Electronics wprowadza na rynek nowe zasilacze AC-DC serii ARF1300 o...

Firma ARCH Electronics, globalny dostawca profesjonalnych rozwiązań zasilania, ogłosiła wprowadzenie na rynek nowych...

środa, 22 października, 2025 Więcej

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do wykrywania nieszczelności MTCH9010 firmy Microchip Technology

Rewolucja w bezpieczeństwie urządzeń medycznych dzięki urządzeniu do...

Układ MTCH9010 firmy Microchip Technology to nowatorskie urządzenie do wykrywania wycieków, które można zaadaptować z...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Poznaj rozwiązanie Digi LoRa/LoRaWAN Device-to-Cloud

Jedną z najszybciej rozwijających się, najbardziej elastycznych i łatwych do wdrożenia technologii LPWAN jest...

wtorek, 21 października, 2025 Więcej