Dodano: piątek, 08 listopada 2019r. Producent: Digi

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Nowość - ConnectCore® 8M Nano skalowalny moduł SoM dla przemysłowych aplikacji IoT, uczenia maszynowego i aplikacji na krawędzi

Digi ConnectCore® 8M Nano

System na module (SOM) oparty na procesorze NXP i.MX 8M Nano, zaprojektowany pod kątem długowieczności i skalowalności w przemysłowych aplikacjach IoT.

  • Przemysłowy System-on-Module oparty na procesorze i.MX 8M Nano quad/dual-core
  • Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność i swobodę projektowania
  • Zarządzanie energią z obsługą zarówno sprzętu, jak i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
  • Możliwości wyświetlania na wielu monitorach oraz obsługa kamery z przyspieszaniem sprzętowym
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac 1x1 i Bluetooth® 5
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym oraz modułami Digi XBee®
  • Integracja usług chmurowych i obliczeniowych
  • Wbudowane zabezpieczenia urządzenia, tożsamość i prywatność dzięki frameworkowi bezpieczeństwa Digi TrustFence®
  • Zdalne monitorowanie i zarządzanie za pomocą Digi Remote Manager®
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux
  • Dostępny zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8M Nano development kit - CC-WMX8MN-KIT

Digi ConnectCore® 8M Nano, jest zintegrowaną platformą system-na-module (SoM). Nano przeznaczony jest dla szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, medycznych, rolniczych i transportowych, w tym Internetu przedmiotów (IoT), aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio/wykrywania głosu, obliczeń brzegowych i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii ).

SoM Digi ConnectCore 8M Nano wyposażony w nawet cztery energooszczędne rdzenie ARM® Cortex®-A53 i jeden rdzeń Cortex-M7, które pozwalają zminimalizować zużycie energii przy zachowaniu wysokiego standardu wydajności. SoM zaprojektowany został pod kątem niezawodności przemysłowej z ponad 10-letnim cyklem życia. Pomaga do producentom obniżyć koszty prac badawczo-rozwojowych i rozwoju oraz osiągnąć niższy całkowity koszt posiadania poprzez wykorzystanie wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, zdalnego zarządzania, integracji z chmurą i kompletnej platformy oprogramowania Linux opartej na Yocto Project®.

Ponadto wbudowany framework Digi TrustFence® umożliwia programistom integrację krytycznych funkcji bezpieczeństwa i prywatności danych w swoich produktach.

Pobierz dokumentację zestawu deweloperskiego:

Digi ConnectCore® 8M Nano Development Kit

Pobierz dokumentację modułu SoM:

Digi ConnectCore® 8M Nano

Polecane produkty

Transponder aktywny 125kHz/869MHz 10m
226.95 zł
279.15 zł (brutto)
Dostępność: 9

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +279.15 zł 226.95 zł
10 + 257.25 zł 209.15 zł
100 + 240.83 zł 195.80 zł
500 + 235.36 zł 191.35 zł
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB Flash/DDR3, 2x Ethernet
340.92 zł
419.33 zł (brutto)
Dostępność: 50
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 10
Zasilacz AC/DC zewnętrzny 40W 12V/3.33A
145.22 zł
178.62 zł (brutto)
Dostępność: 92

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +178.62 zł 145.22 zł
10 + 167.46 zł 136.14 zł
50 + 156.29 zł 127.07 zł
Switch przemysłowy 8x10/100TX+2x10/100/1000T/ Dual Speed SFP z PoE at/a (PN 8350-754)
1,129.07
1,388.76 (brutto)
Dostępność: 2

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +1388.76 zł 1,129.07 zł
10 + 1,289.56 zł 1,048.42 zł

Pozostałe aktualności:

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej