Dodano: czwartek, 07 listopada 2019r. Producent: MentorGraphics

Uzyskaj więcej dzięki PADS Professional! 50% rabatu oraz dodatkowe pakiety do końca roku!

Uzyskaj więcej dzięki PADS Professional! 50% rabatu oraz dodatkowe pakiety do końca roku!

Z ujednoliconym środowiskiem projektowym PADS Professional firmy Mentor Graphics, zyskujesz więcej! Dzięki najnowszej promocji trwającej do 31 grudnia 2019 r. możesz otrzymać do 50% zniżki na licencję oraz pakiety opcjonalne:

  • moduł wspierający projektowanie obwodów elastycznych oraz pół sztywnych (rigid-flex)
  • moduł do automatycznego strojenia grup połączeń pod kątem wymagań high-speed (multi-trace)

które poza promocją są dodatkowo płatne.

PADS Professional jest zbudowany w oparciu o technologię Xpedition®, narzędzia klasy korporacyjnej, które skaluje się do dowolnej wielkości i złożoności projektu.

Uzyskaj więcej dzięki PADS Professional! 50% rabatu oraz dodatkowe pakiety do końca roku!

Zalety PADS Professional obejmują m.in.:

  • Sztywno-elastyczne, centryczne cechy konstrukcyjne - Uproszczenie najszybciej rozwijającej się technologii połączeń płytek drukowanych.
  • Wysokiej szybkości routing tras wielościeżkowych - Definiowanie, dostrajanie i przeglądanie złożonych sieci połączeń do 5X szybciej!
  • Symulacja i analiza - z wykorzystaniem znanych w branży technologii HyperLynx.
  • Współpraca ECAD-MCAD - Przyspieszenie czasu wprowadzenia na rynek i jakości dzięki efektywnemu współprojektowaniu elektromechanicznemu.

Chcesz wiedzieć więcej? Zadzwoń lub napisz do nas już dziś!

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej