Dodano: środa, 30 października 2019r. Producent: MaxLinear

SP202E, SP232E, SP233E, SP310E i SP312E szybkie transceivery RS-232 firmy MaxLinear działające z pojedynczego źródła zasilania +5V

SP202E, SP232E, SP233E, SP310E i SP312E szybkie transceivery RS-232 firmy MaxLinear działające pojedynczego źródła zasilania +5V

Układy SP202E, SP232E, SP233E, SP310E i SP312E to transceivery firmy MaxLinear, które spełniają specyfikacje EIA/TIA-232 (RS-232D) oraz protokołów szeregowych V.28.

Serie te cechują się szybkością przesyłania danych do 120 kb/s pod obciążeniem, obsługą małych ceramicznych kondensatorów pompy ładującej o pojemności zaledwie 0,1 µF i dobrą wytrzymałością dla zastosowań komercyjnych i przemysłowych. Transceivery zaprojektowane zostały w technologii BiCMOS, która umożliwia pracę przy niskim poborze mocy bez straty na wydajności. Układy SP202E, SP232E i SP233E dysponują wewnętrznymi konwerterami napięcia pompy ładującej, które umożliwiają działanie z pojedynczego źródła zasilania +5V. Pompy ładujące wraz z kondensatorami spolaryzowanymi/niespolaryzowanymi 0,1 do 10μF, mogą zapewnić ±6V potrzebne do wygenerowania poziomów wyjściowych RS-232. Z kolei tolerancja ESD wynosi do +/-15 kV HBM.

Transveivery RS-232 firmy MaxLinear dostępne są w bezołowiowych, 16-pinowych obudowach NSOIC, PDIP, WSOIC, w komercyjnej lub przemysłowej klasie zakresów temperaturowych.

Główne cechy:

  • Działanie z pojedynczego źródła zasilania +5V,
  • Spełnia wszystkie specyfikacje RS-232D i ITU V.28,
  • Działanie z kondensatorami z zakresu od 0,1 uF do 10 uF,
  • Przepustowość danych - 120 Kb/s pod obciążeniem,
  • Wyłączanie przy niskim zużyciu energii (SP310E i SP312E),
  • 3-stanowe wyjścia odbiornika TTL/CMOS,
  • CMOS niskiej mocy - działanie 3mA,
  • Ulepszona specyfikacja ESD: ± 15 kV HBM,

Więcej informacji o transceiverach RS232 firmy MaxLinear mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej dla układów serii SP202E, SP232E, SP233E oraz ulotce rozwiązań interfejsów firmy MaxLinear.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej