Dodano: wtorek, 29 października 2019r. Producent: Skyworks

SKY66405-11 nowy moduł front-end 2,4 GHz zaprojektowany dla niskiej mocy aplikacji IoT w technologiach Zigbee®, Thread i Bluetooth® LE

Firma Skyworks zaprezentowała układ SKY66405-11, moduł front-end 2,4 GHz (FEM) zaprojektowany dla aplikacji IoT o bardzo niskiej mocy, działających w technologiach Zigbee®, Thread i Bluetooth® (w tym Low Energy), obejmujących m.in. czujniki, beacony, inteligentne liczniki i termostaty, bezprzewodowe kamery, czujniki dymu i CO, urządzenia do noszenia (w tym medyczne). To wysokowydajne rozwiązanie w kompaktowej obudowie rozmaru 1,9 x 1,9 x 0,56 mm, zapewnia zwiększoną wydajność, a także ponad 4-krotne rozszerzenie zasięgu. Zintegrowany moduł zawiera wzmacniacz mocy, wzmacniacz niskoszumowy, tor obejściowy o niskiej stratności, przełączniki nadawania i odbioru oraz cyfrowe elementy sterujące zgodne z poziomami CMOS od 1,6 V do 3,6 V. Szeroki zakres napięcia zasilania pozwala również na stosowanie urządzenia w aplikacjach IoT zasilanych bateryjnie w szerokim spektrum krzywej rozładowania baterii.

Kluczowe cechy:

  • Zintegrowany PA, zapewniający ponad 4-krotny wzrost zasięgu w trybie transmisji w porównaniu do samego systemu na chipie (SoC), obejmujący nielicencjonowane pasma na całym świecie,
  • Zintegrowany LNA, umożliwiający zwiększenie czułości nawet o 6-8 dB w porównaniu z dyskretnym SoC,
  • Niskie zużycie energii, dzięki czemu idealnie nadaje się do zasilania z baterii pastylkowych,
  • Temperatura pracy od -40 do 105°C, odpowiednia do aplikacji oświetleniowych i zastosowań przemysłowych,
  • Kompaktowy pakiet o wielkości 1,9 x 1,9 x 0,56 mm w postaci wieloukładowego modułu (Multi-chip module - MCM).

Więcej informacji o nowym module FEM firmy Skyworks mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej