Dodano: wtorek, 29 października 2019r. Producent: Skyworks

SKY66405-11 nowy moduł front-end 2,4 GHz zaprojektowany dla niskiej mocy aplikacji IoT w technologiach Zigbee®, Thread i Bluetooth® LE

Firma Skyworks zaprezentowała układ SKY66405-11, moduł front-end 2,4 GHz (FEM) zaprojektowany dla aplikacji IoT o bardzo niskiej mocy, działających w technologiach Zigbee®, Thread i Bluetooth® (w tym Low Energy), obejmujących m.in. czujniki, beacony, inteligentne liczniki i termostaty, bezprzewodowe kamery, czujniki dymu i CO, urządzenia do noszenia (w tym medyczne). To wysokowydajne rozwiązanie w kompaktowej obudowie rozmaru 1,9 x 1,9 x 0,56 mm, zapewnia zwiększoną wydajność, a także ponad 4-krotne rozszerzenie zasięgu. Zintegrowany moduł zawiera wzmacniacz mocy, wzmacniacz niskoszumowy, tor obejściowy o niskiej stratności, przełączniki nadawania i odbioru oraz cyfrowe elementy sterujące zgodne z poziomami CMOS od 1,6 V do 3,6 V. Szeroki zakres napięcia zasilania pozwala również na stosowanie urządzenia w aplikacjach IoT zasilanych bateryjnie w szerokim spektrum krzywej rozładowania baterii.

Kluczowe cechy:

  • Zintegrowany PA, zapewniający ponad 4-krotny wzrost zasięgu w trybie transmisji w porównaniu do samego systemu na chipie (SoC), obejmujący nielicencjonowane pasma na całym świecie,
  • Zintegrowany LNA, umożliwiający zwiększenie czułości nawet o 6-8 dB w porównaniu z dyskretnym SoC,
  • Niskie zużycie energii, dzięki czemu idealnie nadaje się do zasilania z baterii pastylkowych,
  • Temperatura pracy od -40 do 105°C, odpowiednia do aplikacji oświetleniowych i zastosowań przemysłowych,
  • Kompaktowy pakiet o wielkości 1,9 x 1,9 x 0,56 mm w postaci wieloukładowego modułu (Multi-chip module - MCM).

Więcej informacji o nowym module FEM firmy Skyworks mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej