Dodano: poniedziałek, 28 października 2019r. Producent: Avalue

Moduł SOM ESM-CFH typu PICMG COM R3.0 Type 6 firmy Avalue z najnowszymi procesorami Intel Core™ 8/9 generacji

Moduł SOM ESM-CFH typu PICMG COM R3.0 Type 6 firmy Avalue z najnowszymi procesorami Intel Core i 8/9 generacji

Firma Avalue Technology Inc. dostawca rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentowała wysokiej jakości moduł SOM (System on Module) , który skutecznie skraca okres prac badawczo-rozwojowych, ułatwiając rozwój nowych produktów, które można dostosować do trudnych warunków otoczenia. Najnowszy moduł ESM-CFH typu PICMG COM R3.0 Type 6 firmy Avalue, bazuje na 9/8 generacji procesorach Intel® Xeon® i Core ™ i7 / i5 / i3. ESM-CFH to idealne rozwiązanie dla wbudowanych edge computing, klasycznych zaawansowanych systemów obrazowania medycznego i interfejsów HMI, a także wysokiej klasy systemów do gier, rozrywki, które wymagają najlepszej w swojej klasie mocy obliczeniowej.

Moduł SOM ESM-CFH typu PICMG COM R3.0 Type 6 firmy Avalue z najnowszymi procesorami Intel Core i 8/9 generacji

Moduł ESM-CFH, PICMG COM R3.0 Type 6 oferuje ponadto do 3 x 260-pin złącz DDR4 2400 SO-DIMM dla maksymalnej pojemności 96GB RAM (non-ECC / ECC), z 3 gniazdem z tyłu. Elastyczne opcje I/O to m.in. 4 porty USB 3.2 Gen.2 (10 GB/s), 8 USB 2.0, 1 złącze PEGx16, 8 PCIex1, 4 SATAIII. ESM-CFH obsługuje także dwukanałowy 18/24-bitowych interfejs LVDS, VGA, DP / HDMI / DVI, (opcja eDP). Dzięki obsłudze szerokiego zakresu mocy wejściowej +9 ~ + 19 V, ESM-CFH nadaje się do różnych aplikacji przemysłowych i w zastosowaniach pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.

Porównując z produktem poprzedniej generacji ESM-KBLH, ESM-CFH ma lepszą wydajność procesora w tej samej obwiedni termicznej. Opcje TDP o mocy 45 W (przy obniżonym cTDP o 35 W), 35 W i 25 W zapewniają doskonałą równowagę wydajności i mocy. ESM-CFH obsługuje również 3 niezależne wyświetlacze 4K HD.

ProcesoryMobile 9th Generation Intel® Xeon®, Core™, Pentium® and Celeron® Processors - 14nm process
Xeon® E-2276ME 45W (35W cTDP), 6C/GT2 (ECC/non-ECC)
Xeon® E-2276ML* 25W, 6C/GT2 (ECC/non-ECC)
Xeon® E-2254ME* 45W (35W cTDP), 4C/GT2 (ECC/non-ECC)
Xeon® E-2254ML* 25W, 4C/GT2 (ECC/non-ECC)
Core™ i7-9850HE 45W (35W cTDP), 6C/GT2 (non-ECC)
Core™ i7-9850HL* 25W, 6C/GT2 (non-ECC)
Core™ i3-9100HL 25W, 4C/GT2 (ECC/non-ECC)
Celeron® G4930E* 35W, 2C/GT1 (ECC/non-ECC)
Celeron® G4932E* 25W, 2C/GT1 (ECC/non-ECC)
Mobile 8th Generation Intel Xeon® and Core™ Processors - 14nm process
Xeon® E-2176M* 45W (35W cTDP), 6C/GT2 (ECC/non-ECC)
Core™ i7-8850H* 45W (35W cTDP), 6C/GT2 (non-ECC)
Core™ i5-8400H 45W (35W cTDP), 4C/GT2 (non-ECC)
Core™ i3-8100H* 45W (35W cTDP), 4C/GT2 (ECC/non-ECC)
*SKU is project based support.
ChipsetCM246 (supports ECC memory, Intel® AMT and PEG configuration)
QM370 (supports Intel® AMT and PEG configuration)
PamięćUp to 3x 260-pin DDR4-2400/2133 SO-DIMM with up to 96 GByte
Note:ECC supported only on specific models with Xeon & i3 CPU paired with CM246 supports both ECC and non-ECC memory)
I/OEC(IT8528E)
BIOSAMI uEFI BIOS, 128 Mbit SPI Flash ROM
iAMT 12.0 supported (only on specific models with Xeon/i7/i5 SKU)
Watchdog TimerH/W Reset, 1sec. ~ 65535sec. and 1sec./step
Monitoring systemu H/WMonitoring System Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control
Rozszerzenia
Expansion1xPCIe x16 Gen3 (configurable to 1 PCIe x16, 2 PCIe x8, or 1 PCIe x8 + 2 PCIe x4)
8xPCIe x1, configurable to x4 or x2
*6 x PCIEx1 (PCIE0~3 w/RST , PCIE4,5)
*2 x PCIEx1 (PCIE6, PCIE7)
I/O
USB4 x USB 3.2 Gen.2 (10 Gbps)/ USB USB 3.2 Gen.1
8 x USB 2.0 (EHCI)
MIO4 x SATAIII 6.0Gb/s (Support RAID0,1,5,10)
LPC, I2C, SPI, SMBus, 2 x UART(2-wire), SDIO (optional)
GPIO8bit GPIO (Share with SDIO, Optional), WDG/HW monitor/FAN
HDMIHDMI 1.4
Obraz
ChipsetIntel® Coffee Lake Processor integrated Graphics
ResolutioneDP 1.4(optional): 4096x2304 @60Hz optional (only one display output)
HDMI 1.4: 4096x2160 @30Hz (only one display output)
DP 1.2: 4096x2304 @60Hz (only one display output)
LVDS(via eDP-to-LVDS IC): 1920x1080 @60Hz
VGA(via DP-to-VGA IC): 1920x1080 @60Hz
Multiple Displaysupporting 3 independent and simultaneous display LVDS(eDP)+ VGA(HDMI)+DDI(HDMI or DP)
InterfaceDual-channel 18/24-bit LVDS (LVDS via CH7511B)
Audio
CodecIntel HD audio I/F
Ethernet
ChipsetIntel I219LM
Ethernet Interface10/100/1000 GbE connection
Parametry środowiskowe
Power Requirement+9~ +19V
ACPISingle power ATX Support S0, S3, S4, S5
ACPI 4.0 Compliant
Power TypeAT/ATX
Operating Temperature0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F)
Storage Temperature-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Operating Humidity40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimension (L x W)125*95 mm (3.74” x 4.92”)
Weight0.44lbs(0.2kg)
Wsparcie oprogramowania
OS InformationMicrosoft® Windows 10 64-bit
Linux

Więcej informacji o nowych modułach ESM-CFH firmy Avalue mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej