Dodano: czwartek, 19 września 2019r. Producent: PowerIntegrations

CAPZero™-3 energooszczędne układy rozładowania kondensatorów wejściowych typu X firmy Power Integrations

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała najnowszą generację energooszczędnych układów rozładowania kondensatorów wejściowych typu X – CAPZero™-3. Układy scalone CAPZero-3 firmy Power Integrations umożliwiają projektantom łatwe spełnienie wymagań bezpieczeństwa IEC60335 i użycie wszystkich wartości kondensatorów od 100 nF do 6 µF.

IEC60335 to standard bezpieczeństwa rozładowania dla wszystkich urządzeń domowych. Aby chronić użytkownika przed porażeniem, napięcie na kondensatorze wejściowym X musi zostać rozładowane do mniej niż 34 V w ciągu mniej niż jednej sekundy po odłączeniu zasilacza od napięcia sieciowego. Układy scalone CAPZero-3 blokują przepływ prądu przez rezystory rozładowujące kondensator X, po podłączeniu napięcia zasilania i automatycznie rozładowują kondensatory X przez te rezystory po jego odłączeniu. Układy CAPZero-3 upraszczają konstrukcję filtrów EMI, umożliwiając stosowanie większych kondensatorów X, co z kolei umożliwia stosowanie mniejszych elementów indukcyjnych.

Układy scalone CAPZero-3 można umieścić przed bezpiecznikiem wejściowym systemu lub za nim. Urządzenia zapewniają wysoką odporność na udary w trybie wspólnym, dzięki czemu nie jest konieczne stosowanie uziemienia oraz cechują się wysoką odpornością na udary różnicowe dzięki wewnętrznym tranzystorom MOSFET 1000V. Creepage obudowy i PCB jest utrzymywane na poziomie > 4 mm.

Wraz z wprowadzeniem nowych układów scalonych CAPZero-3 projektanci mogą wykorzystać jeden element, do obsługi szerokiego zakresu zastosowań. Od małych do dużych urządzeń wymagających wartości kondensatorów X o pojemności od 100 nF do 6 µF.” powiedział Edward Ong, menedżer produktu, Power Integrations.

Urządzenia CAPZero-3 są certyfikowane pod kątem bezpieczeństwa zgodnie z wymaganiami CB i Nemko, dlatego inżynierowie nie muszą przeprowadzać osobnego testu bezpieczeństwa na obwodzie rozładowania kondensatora X zasilacza.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej