Dodano: czwartek, 19 września 2019r. Producent: PowerIntegrations

CAPZero™-3 energooszczędne układy rozładowania kondensatorów wejściowych typu X firmy Power Integrations

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała najnowszą generację energooszczędnych układów rozładowania kondensatorów wejściowych typu X – CAPZero™-3. Układy scalone CAPZero-3 firmy Power Integrations umożliwiają projektantom łatwe spełnienie wymagań bezpieczeństwa IEC60335 i użycie wszystkich wartości kondensatorów od 100 nF do 6 µF.

IEC60335 to standard bezpieczeństwa rozładowania dla wszystkich urządzeń domowych. Aby chronić użytkownika przed porażeniem, napięcie na kondensatorze wejściowym X musi zostać rozładowane do mniej niż 34 V w ciągu mniej niż jednej sekundy po odłączeniu zasilacza od napięcia sieciowego. Układy scalone CAPZero-3 blokują przepływ prądu przez rezystory rozładowujące kondensator X, po podłączeniu napięcia zasilania i automatycznie rozładowują kondensatory X przez te rezystory po jego odłączeniu. Układy CAPZero-3 upraszczają konstrukcję filtrów EMI, umożliwiając stosowanie większych kondensatorów X, co z kolei umożliwia stosowanie mniejszych elementów indukcyjnych.

Układy scalone CAPZero-3 można umieścić przed bezpiecznikiem wejściowym systemu lub za nim. Urządzenia zapewniają wysoką odporność na udary w trybie wspólnym, dzięki czemu nie jest konieczne stosowanie uziemienia oraz cechują się wysoką odpornością na udary różnicowe dzięki wewnętrznym tranzystorom MOSFET 1000V. Creepage obudowy i PCB jest utrzymywane na poziomie > 4 mm.

Wraz z wprowadzeniem nowych układów scalonych CAPZero-3 projektanci mogą wykorzystać jeden element, do obsługi szerokiego zakresu zastosowań. Od małych do dużych urządzeń wymagających wartości kondensatorów X o pojemności od 100 nF do 6 µF.” powiedział Edward Ong, menedżer produktu, Power Integrations.

Urządzenia CAPZero-3 są certyfikowane pod kątem bezpieczeństwa zgodnie z wymaganiami CB i Nemko, dlatego inżynierowie nie muszą przeprowadzać osobnego testu bezpieczeństwa na obwodzie rozładowania kondensatora X zasilacza.

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej