Dodano: wtorek, 27 sierpnia 2019r. Producent: Skyworks

SKY66118-11 oraz SKY66407-11 nowe niskiego poboru mocy moduły FEM firmy Skyworks dla aplikacji Bluetooth® Internet of Things (IoT)

Firma Skyworks zaprezentowała układy SKY66118-11 i SKY66407-11, będące modułami front-end 2,4 GHz (FEM) dla aplikacji Bluetooth® Internet of Things (IoT), w tym m.in. smartwatch’y, tracker'ów/beacon'ów, podłączonych systemów domowych, zestawów bezprzewodowych i zestawów do gier oraz wielu innych zastosowań.

Nowe rozwiązania małej mocy znacznie poprawiają zasięg (ponad dwukrotnie) w porównaniu do samodzielnych implementacji SoC (System-on-Chip) i skutecznie dostarczają więcej mocy do anteny, minimalizując w ten sposób lub potencjalnie eliminując wymaganą sieć dopasowywania anteny. Moduły FEM integrują również dopasowanie wyjściowe PA, filtrowanie wartości harmonicznych i przełączanie ścieżki obejściowej, co umożliwia tworzenie elastycznych oraz innowacyjnych projektów produktów końcowych dla aplikacji IoT o ograniczonej przestrzeni.

Rozwiązania Skyworks dostępne są w projektach referencyjnych Cypress Semiconductor (SKY66118-11) oraz Dialog Semiconductor (SKY66407-11).

Główne funkcje

  • PA z architekturą ścieżki obejściowej,
  • Trzy tryby działania (tryb transmisji, tryb obejścia i tryb uśpienia),
  • Szeroki zakres napięcia zasilania obsługujący bezpośrednie połączenie akumulatora,
  • Doskonała wydajność zasilania sąsiedniego kanału (ACP) dzięki modulacjom Bluetooth® EDR,
  • Bardzo niski pobór prądu (SKY66118-11, 55 mA przy 3V i +14 dBm oraz SKY66407-11, 13 mA przy 1,8V i +9,5 dBm)

Więcej informacji o nowych modułach FEM firmy Skyworks mogą Państwo uzyskać w załączonych dokumentacjach technicznych dla układów SKY66118-11 i SKY66407-11.

    Pozostałe aktualności:

    Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

    Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

    Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

    piątek, 11 września, 2026 Więcej

    Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

    Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

    Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

    piątek, 11 września, 2026 Więcej

    Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

    Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

    Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

    czwartek, 10 września, 2026 Więcej

    Gamma na TEK.day 2026

    Gamma na TEK.day 2026

    Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

    czwartek, 10 września, 2026 Więcej

    Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

    Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

    Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

    wtorek, 8 września, 2026 Więcej

    1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

    1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

    Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

    wtorek, 8 września, 2026 Więcej