Dodano: czwartek, 08 sierpnia 2019r. Producent: Pulse

AE3003 nowy dławik Common Mode firmy Pulse Electronics dla aplikacji motoryzacyjnych 100Base-T1 PoDL

Firma Pulse Electronics, jeden z wiodących producentów podzespołów elektronicznych, ogłosiła dostępność nowego dławika trybu wspólnego (CMC) AE3003 dla rozwiązań bazujących na 100Base-T1 PoDL, do zastosowań w aplikacjach motoryzacyjnych, wymagających mocy przenoszonej po liniach danych PoDL na pojedynczej skrętce. AE3003 jest pierwszym dławikiem PoDL, obsługującym moc 300 mA, dopuszczonym do produkcji. AE3003 obsługuje klasy PoDL 0, 1, 2, 3 i 6, wedle tabeli poniżej poniżej.

Klasa PoDL
0123456789
Prąd, A0.10.220.250.470.10.340.210.460.731.3
PD Power0.5135135103050

Technologia PoDL jest ważna, ponieważ umożliwia przesyłanie mocy i danych za pomocą pojedynczej skrętki. Eliminuje to potrzebę stosowania drugiej skrętki, pozwalając zmniejszyć całkowitą masę i koszt okablowania w samochodzie. Firma Pulse jest w trakcie wypuszczania modeli AE3005 o wartości 350 mA oraz AE3006 o wartości 450mA. Cewki Common Mode zaprojektowane są do pracy w szerokim zakresie temperatury od -40°C do +125°C, spełniają wymagania normy AEC-Q200. Podzespoły produkowane są w fabryce Pulse Electronics certyfikowanej z normą IATF 16949:2016, a dokumentacja PPAP jest również dostępna.

Kluczowe cechy i zalety

  • Zaprojektowany, aby spełnić wymagania IEEE 802.3bp/bu/bw,
  • Zakwalifikowany u wielu dostawców PHY,
  • Spełnia wymagania normy AEC-Q200,
  • Produkcja w certyfikowanej fabryce IATF 16949: 2016,
  • Szeroki zakres temperatury pracy od -40°C do +125°C,
  • Dostępna dokumentacja PPAP.

Aplikacje docelowe

  • Pokładowe systemy informacyjne,
  • Zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS),
  • Kontrola ciała,
  • Kamery/radar,
  • Bramy,
  • Diagnostyka.
ModelPrędkośćTypPoDLRozmiarStatus
AE2002100Base-T1CMCNon-PoDL1812Dostępny
AE50021000Base-T1CMCNon-PoDL1812Dostępny
AE12101000Base-T1CMCNon-PoDL1210Dostępność Q3 ’19
AE3003100Base-T1CMC300mA2518Dostępny
AE3005100Base-T1CMC350mA2518Dostępność Q3 ’19
AE3006100Base-T1CMC470mA2518Dostępność Q3 ’19
AL0470100Base-T1Dual Inductor470mA-Dostępność Q4 ’19

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej