Dodano: czwartek, 13 czerwca 2019r. Producent: Digi

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera rozwój wydajnych aplikacji IoT w chmurze

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów i usług łączności dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła dostępność nowego zestawu deweloperskiego Digi ConnectCore 8X SBC Pro development kit (CC-WMX8-KIT).

Digi International wprowadził Digi ConnectCore 8X, potężny, bezpieczny i efektywny kosztowo jednopłytkowy komputer (SBC) z obsługą Linuksa i Androida, jako koncepcję zintegrowanego rozwiązania dla konstruktorów urządzeń budujących inteligentne urządzenia. Obecnie, zestawy rozwojowe dla tej platformy są już szeroko dostępne.

Digi ConnectCore 8X oferuje integrację usług w chmurze i usług przetwarzania danych w miejscach ich powstawania (edge computing) przy jednoczesnym skróceniu czasu wprowadzenia na rynek poprzez wyeliminowanie tradycyjnego ryzyka, nakładu pracy i złożoności opracowań niestandardowych konstrukcji bez rezygnacji z elastyczności i funkcjonalności.

Inne kluczowe funkcje to:

Przemysłowa platforma modułu SOM i SBC z 4 rdzeniowymi procesorami aplikacyjnymi i.MX 8X firmy NXP z mikrokontrolerami oraz rdzeniami asystującymi
Kompaktowa obudowa z wbudowaną dwuzakresowa anteną, złączem USB, złączem Digi Xbee® oraz opcjami połączeń komórkowych
Obsługa wielu wyświetlaczy/kamer oraz dźwięku
Zewnętrzne złącza pamięci i rozszerzeń
Zarządzanie energią na poziomie sprzętu i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
Wbudowana platforma zabezpieczeń Digi TrustFence® z bezpiecznym bootowaniem, szyfrowanymi systemami plików i chronionymi portami

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera rozwój wydajnych aplikacji IoT w chmurze

Karty katalogowe

Digi ConnectCore 8X

...

Digi ConnectCore 8X SBC Pro development kit

...

Digi ConnectCore 8X SBC Pro

...

Yocto Project - właściwy wybór dla projektów systemów embedded

...

Specyfikacja modułu Digi ConnectCore® 8X

Procesor aplikacyjny	NXP i.MX8QuadXPlus 4x Cortex-A35 cores @ 1.2 GHz 1x Cortex-M4F @266MHz core for real-time processing 1x Tensiilica® Hi-Fi 4 DSP
Pamięć	Up to 64 GB eMMC, up to 4GB of LPDDR4
PMIC	NXP PF8100
Grafika	Multi-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to four shaders
Bezpieczeństwo	Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Urządzenia peryferyjne oraz intefejsy	1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols (1x additional one reserved on the SOM for supporting eMMC), 5x UARTs (4x UARTs from Cortex-A35 core, 1x UART from Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx, 8x I² C (4xI²C high-speed DMA support 4x I²C low-speed no DMA support), 4x SPI, ESAI, 4x I²S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY, 4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane), 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG
Łączność Ethernet	2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
Łączność Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac: 2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz 802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm) 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm) 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm) HT40, MCS 0-7 802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm typical ±2 dBm) HT40, MCS 0-9 Note: all data rates provided above are for 1 spatial stream. For 2x spatial steams, double the data rate. Security: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Access Point Mode (up to 10 clients), Wi-Fi Direct Industry certifications: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready
Bluetooth	Bluetooth 4.2
Mikrokontrolery asystujące	Digi Microcontroller Assist™ Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem Supporting ultra-low power modes @ <3µA
Temperatura pracy	Industrial: -40°C to 85°C (depending on use case and enclosure/system design) Commercial: 0°C to 70°C
Temperatura przechowywania	-50° C to 125° C
Wilgotność	5% to 90% (non-condensing)
Wysokość operacyjna	3,658 meters
Zatwierdzenia	US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
Emisje i normy bezpieczeństwa	FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
Weryfikacja aplikacyjna	Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Wymiary fizyczne	118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm
Gwarancja	3 years

Kategorie

Dostawcy

Ważne informacje