Dodano: czwartek, 13 czerwca 2019r. Producent: Digi

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera rozwój wydajnych aplikacji IoT w chmurze

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów i usług łączności dla aplikacji Internetu rzeczy (IoT), ogłosiła dostępność nowego zestawu deweloperskiego Digi ConnectCore 8X SBC Pro development kit (CC-WMX8-KIT).

Digi International wprowadził Digi ConnectCore 8X, potężny, bezpieczny i efektywny kosztowo jednopłytkowy komputer (SBC) z obsługą Linuksa i Androida, jako koncepcję zintegrowanego rozwiązania dla konstruktorów urządzeń budujących inteligentne urządzenia. Obecnie, zestawy rozwojowe dla tej platformy są już szeroko dostępne.

Digi ConnectCore 8X oferuje integrację usług w chmurze i usług przetwarzania danych w miejscach ich powstawania (edge computing) przy jednoczesnym skróceniu czasu wprowadzenia na rynek poprzez wyeliminowanie tradycyjnego ryzyka, nakładu pracy i złożoności opracowań niestandardowych konstrukcji bez rezygnacji z elastyczności i funkcjonalności.

Inne kluczowe funkcje to:

  • Przemysłowa platforma modułu SOM i SBC z 4 rdzeniowymi procesorami aplikacyjnymi i.MX 8X firmy NXP z mikrokontrolerami oraz rdzeniami asystującymi
  • Kompaktowa obudowa z wbudowaną dwuzakresowa anteną, złączem USB, złączem Digi Xbee® oraz opcjami połączeń komórkowych
  • Obsługa wielu wyświetlaczy/kamer oraz dźwięku
  • Zewnętrzne złącza pamięci i rozszerzeń
  • Zarządzanie energią na poziomie sprzętu i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
  • Wbudowana platforma zabezpieczeń Digi TrustFence® z bezpiecznym bootowaniem, szyfrowanymi systemami plików i chronionymi portami
Zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8X SBC Pro firmy Digi International wspiera rozwój wydajnych aplikacji IoT w chmurze

Karty katalogowe

Digi ConnectCore 8X

...

Digi ConnectCore 8X SBC Pro development kit

...

Digi ConnectCore 8X SBC Pro

...

Yocto Project - właściwy wybór dla projektów systemów embedded

...

Specyfikacja modułu Digi ConnectCore® 8X

Procesor aplikacyjnyNXP i.MX8QuadXPlus
  • 4x Cortex-A35 cores @ 1.2 GHz
  • 1x Cortex-M4F @266MHz core for real-time processing
  • 1x Tensiilica® Hi-Fi 4 DSP
PamięćUp to 64 GB eMMC, up to 4GB of LPDDR4
PMICNXP PF8100
GrafikaMulti-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to four shaders
BezpieczeństwoDigi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Urządzenia peryferyjne oraz intefejsy1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols (1x additional one reserved on the SOM for supporting eMMC),
5x UARTs (4x UARTs from Cortex-A35 core, 1x UART from Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx,
8x I2 C (4xI2C high-speed DMA support 4x I2C low-speed no DMA support),
4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY,
4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0 (x1 lane), 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG
Łączność Ethernet2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
Łączność Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac: 2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz
802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbps (10 dBm typical ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
Note: all data rates provided above are for 1 spatial stream. For 2x spatial steams, double the data rate.
Security: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Access Point Mode (up to 10 clients), Wi-Fi Direct
Industry certifications: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready
BluetoothBluetooth 4.2
Mikrokontrolery asystująceDigi Microcontroller Assist™
  • Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem
  • Supporting ultra-low power modes @ <3µA
Temperatura pracyIndustrial: -40°C to 85°C (depending on use case and enclosure/system design)
Commercial: 0°C to 70°C
Temperatura przechowywania-50° C to 125° C
Wilgotność5% to 90% (non-condensing)
Wysokość operacyjna3,658 meters
ZatwierdzeniaUS, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
Emisje i normy bezpieczeństwaFCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548,
FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
Weryfikacja aplikacyjnaTemperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Wymiary fizyczne118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm
Gwarancja3 years

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology rozszerza rodzinę TrustFLEX o platformę czasu rzeczywistego CEC1736 dla sprzętowego wsparcia Root of Trust

Microchip Technology rozszerza rodzinę TrustFLEX o platformę czasu...

Rodzina CEC1736 Trust Shield to oparta na wydajnym 32-bitowym mikrokontrolerze platforma typu „Root of Trust” (RoT)

środa, 27 marca, 2024 Więcej

Przekaźnik Hongfa HFD4-K jako alternatywa dla małych przekaźników kontaktronowych z krótkim czasem zadziałania/zwalniania

Przekaźnik Hongfa HFD4-K jako alternatywa dla małych przekaźników...

Przekaźnik sygnałowy HFD4-K firmy Hongfa, to idealna alternatywa dla małych przekaźników kontaktronowych.

piątek, 22 marca, 2024 Więcej

Microchip Technology udostępnia projekt referencyjny ładowarki indukcyjnej zgodny ze standardami Qi® v2.0 oparty na dsPIC33

Microchip Technology udostępnia projekt referencyjny ładowarki...

Firma Microchip Technology zaprezentowała projekt referencyjny bezprzewodowego nadajnika mocy z dwoma padami.

piątek, 22 marca, 2024 Więcej

InnoSwitch5-Pro – jednoukładowe rozwiązanie Power Integrations umożliwia przełączanie przy zerowym napięciu (ZVS) w topologii Flyback

InnoSwitch5-Pro – jednoukładowe rozwiązanie Power Integrations umożliwia...

Cyfrowo programowalne układy scalone przełącznika InnoSwitch5-Pro, umożliwia przełączanie przy zerowym napięciu (ZVS).

wtorek, 19 marca, 2024 Więcej

Nowa linia komórkowych anten wewnętrznych DAS firmy Pulse Electronics

Nowa linia komórkowych anten wewnętrznych DAS firmy Pulse Electronics

Firma Pulse Electronics, światowy lider rozwiązań komunikacji bezprzewodowej, ogłosiła wprowadzenie innowacyjnej...

poniedziałek, 11 marca, 2024 Więcej

EEC1005-UB2 kontrolery Universal Backplane Management (UBM) firmy Microchip dla wydajnego i bezpieczego zarządzania infrastrukturą pamięci masowych

EEC1005-UB2 kontrolery Universal Backplane Management (UBM) firmy...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek rodzinę kontrolerów EEC1005-UB2 Universal Backplane Management (UBM).

czwartek, 7 marca, 2024 Więcej