Dodano: czwartek, 30 maja 2019r. Producent: Microchip

ECE1200 most magistrali LPC do eSPI firmy Microchip

Wraz z migracją branży komputerów przemysłowych z magistrali Low Pin Count (LPC) na ulepszoną technologię enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI), inżynierowie oraz projektanci systemów stanęli przed problemem wysokiego kosztu aktualizacji istniejącego sprzętu do nowego standardu. Aby umożliwić inżynierom wdrożenie standardu eSPI przy jednoczesnym zachowaniu dużych inwestycji ze starszymi urządzeniami zgodnymi z LPC, firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała pierwszy komercyjnie dostępny most eSPI do LPC. Mostek ECE1200 umożliwia programistom wdrożenie standardu eSPI w płytach ze starszymi złączami i urządzeniami peryferyjnymi zgodnymi z LPC, znacznie minimalizując koszty rozwoju i ryzyko.

Microchip ECE1200

Długowieczność produktu ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach przemysłowych urządzeń komputerowych ze względu na znaczne koszty początkowej inwestycji. Mostek ECE1200 eSPI na LPC umożliwia programistom utrzymywanie długiego cyklu życia produktów przy jednoczesnym wspieraniu technologii magistrali eSPI, która wymagana jest dla nowych aplikacji obliczeniowych wykorzystujących chipsety i procesory nowej generacji. Aby zmniejszyć ryzyko dla programistów, technologia magistrali eSPI przeszła intensywną walidację w aplikacjach przemysłowych i została zatwierdzona przez wiodące w branży firmy.

"Microchip dostarcza rozwiązania eSPI od czasów powstania tego standardu" - powiedział Ian Harris, wiceprezes działu produktów komputerowych w firmie Microchip. "Nieustannie wprowadzamy na rynek nowe produkty, aby pomóc w przejściu branży na eSPI. ECE1200 rozszerza naszą pozycję lidera na tym rynku i pozwala klientom wdrażać eSPI bez poświęcania lat inwestycji w starsze urządzenia LPC."

Zaprojektowany z myślą o dzisiejszych wymaganiach eSPI, mostek ECE1200 wykrywa i obsługuje tryb Modern Standby z niskim prądem w stanie gotowości. Pomaga to twórcom komputerów przemysłowych zarządzać kosztami operacyjnymi i wydajnością, zachowując funkcje, których użytkownicy końcowi oczekują od nowoczesnych urządzeń. ECE1200-I/LD w 40 pinowej obudowie VQFN jest prosty w implementacji i nie wymaga do działania żadnego dodatkowego oprogramowania.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej