Dodano: środa, 22 maja 2019r. Producent: PowerIntegrations

Nowe wersje offlineowych przełączników LinkSwitch™-TN2 oraz InnoSwitch™3-EP firmy Power Integrations ze zinterowanymi 900V tranzystorami MOSFET

Firma Power Integrations , lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji mocy, zaprezentowała nowe wersje offline’owych przełączników, zawierających podstawowe 900V tranzystory MOSFET. Nowo zaprezentowane modele urządzeń obejmują układy scalone dla izolowanych wysokiej wydajności zasilaczy w topologii flyback oraz prostych nieizolowanych przetworników typu buck. Typowe zastosowania tychże układów obejmują m.in. trójfazowe zasilacze przemysłowe do 480 VAC oraz wysokiej jakości produkty konsumenckie przeznaczone dla regionów o niestabilnych sieciach zasilających, regionach tropikalnych z częstymi uderzeniami piorunów lub w każdym obszarze, w którym dominują fale pierścieniowe i przepięcia o wysokiej energii.

Nowe produkty obejmują 900V wersje układów scalonych LinkSwitch™-TN2 dla prostych, nieizolowanych konwerterów typu buck plus trzy nowe wersje flagowej rodziny IC InnoSwitch™3-EP, które umożliwiają tworzenie wyjątkowo wydajnych izolowanych aplikacji w topologii flyback do 35W. Wszystkie 900V wersje układów wyposażone są w obwody wewnętrznej kontroli zoptymalizowane pod kątem wysokiej wydajności w całym zakresie obciążenia, co pozwala projektom na proste spełnienie wymagań związanych z energią (ErP). Układy dysponują również różnorodnymi mechanizmami ochrony linii i obciążenia w celu dalszego zwiększenia niezawodności systemu.

900V układy scalone LinkSwitch-TN2 dostarczają rozwiązania przełączników z najmniejszą liczbą komponentów dla konwerterów buck. Urządzenia posiadają możliwość wyboru limitu prądu oraz w pełni zintegrowany automatyczny restart w celu zabezpieczenia przed zwarciem i otwarciem pętli. Zastosowanie jitteringu znacznie zmniejsza EMI, a urządzenia spełniają wymagania dotyczące upływu wysokiego napięcia i clearance’u między linią DRAIN i wszystkimi innymi pinami zarówno na płytce drukowanej, jak i na obudowie.

Z kolei 900V układy scalone InnoSwitch3-EP zapewniają bezstratne zabezpieczenie nadnapięciowe linii, które automatycznie przerywa przełączanie, gdy napięcia linii przekraczają wybrany próg, zapobiegając uszkodzeniu układu zasilania podczas przepięcia. Urządzenia osiągają wiodącą w branży sprawność do 90%, zmniejszając straty zasilania i umożliwiając tworzenie kompaktowych zasilaczy do 35W bez konieczności stosowania dodatkowych radiatorów. 900V układy scalone InnoSwitch3-EP wykorzystują innowacyjną izolowaną cyfrową technologię komunikacji firmy Power Integrations - FluxLink™, synchroniczne prostowanie (SR), przełączanie QR oraz precyzyjny obwód sterowania i kontroli sprzężenia zwrotnego po stronie wtórnej. Skutkuje to wysokowydajnymi, dokładnymi i niezawodnymi obwodami zasilania bez konieczności stosowania zawodnych transoptorów.

Power Integrations InnoSwitch3-EP Power Integrations LinkSwitch-TN2

Pozostałe aktualności:

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji jednostek przetwarzania analogowego o bardzo niskim poborze

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...

Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

środa, 18 marca, 2026 Więcej