Dodano: środa, 22 maja 2019r. Producent: PowerIntegrations

Nowe wersje offlineowych przełączników LinkSwitch™-TN2 oraz InnoSwitch™3-EP firmy Power Integrations ze zinterowanymi 900V tranzystorami MOSFET

Firma Power Integrations , lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji mocy, zaprezentowała nowe wersje offline’owych przełączników, zawierających podstawowe 900V tranzystory MOSFET. Nowo zaprezentowane modele urządzeń obejmują układy scalone dla izolowanych wysokiej wydajności zasilaczy w topologii flyback oraz prostych nieizolowanych przetworników typu buck. Typowe zastosowania tychże układów obejmują m.in. trójfazowe zasilacze przemysłowe do 480 VAC oraz wysokiej jakości produkty konsumenckie przeznaczone dla regionów o niestabilnych sieciach zasilających, regionach tropikalnych z częstymi uderzeniami piorunów lub w każdym obszarze, w którym dominują fale pierścieniowe i przepięcia o wysokiej energii.

Nowe produkty obejmują 900V wersje układów scalonych LinkSwitch™-TN2 dla prostych, nieizolowanych konwerterów typu buck plus trzy nowe wersje flagowej rodziny IC InnoSwitch™3-EP, które umożliwiają tworzenie wyjątkowo wydajnych izolowanych aplikacji w topologii flyback do 35W. Wszystkie 900V wersje układów wyposażone są w obwody wewnętrznej kontroli zoptymalizowane pod kątem wysokiej wydajności w całym zakresie obciążenia, co pozwala projektom na proste spełnienie wymagań związanych z energią (ErP). Układy dysponują również różnorodnymi mechanizmami ochrony linii i obciążenia w celu dalszego zwiększenia niezawodności systemu.

900V układy scalone LinkSwitch-TN2 dostarczają rozwiązania przełączników z najmniejszą liczbą komponentów dla konwerterów buck. Urządzenia posiadają możliwość wyboru limitu prądu oraz w pełni zintegrowany automatyczny restart w celu zabezpieczenia przed zwarciem i otwarciem pętli. Zastosowanie jitteringu znacznie zmniejsza EMI, a urządzenia spełniają wymagania dotyczące upływu wysokiego napięcia i clearance’u między linią DRAIN i wszystkimi innymi pinami zarówno na płytce drukowanej, jak i na obudowie.

Z kolei 900V układy scalone InnoSwitch3-EP zapewniają bezstratne zabezpieczenie nadnapięciowe linii, które automatycznie przerywa przełączanie, gdy napięcia linii przekraczają wybrany próg, zapobiegając uszkodzeniu układu zasilania podczas przepięcia. Urządzenia osiągają wiodącą w branży sprawność do 90%, zmniejszając straty zasilania i umożliwiając tworzenie kompaktowych zasilaczy do 35W bez konieczności stosowania dodatkowych radiatorów. 900V układy scalone InnoSwitch3-EP wykorzystują innowacyjną izolowaną cyfrową technologię komunikacji firmy Power Integrations - FluxLink™, synchroniczne prostowanie (SR), przełączanie QR oraz precyzyjny obwód sterowania i kontroli sprzężenia zwrotnego po stronie wtórnej. Skutkuje to wysokowydajnymi, dokładnymi i niezawodnymi obwodami zasilania bez konieczności stosowania zawodnych transoptorów.

Power Integrations InnoSwitch3-EP Power Integrations LinkSwitch-TN2

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej