Dodano: środa, 22 maja 2019r. Producent: PowerIntegrations

Nowe wersje offlineowych przełączników LinkSwitch™-TN2 oraz InnoSwitch™3-EP firmy Power Integrations ze zinterowanymi 900V tranzystorami MOSFET

Firma Power Integrations , lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnej konwersji mocy, zaprezentowała nowe wersje offline’owych przełączników, zawierających podstawowe 900V tranzystory MOSFET. Nowo zaprezentowane modele urządzeń obejmują układy scalone dla izolowanych wysokiej wydajności zasilaczy w topologii flyback oraz prostych nieizolowanych przetworników typu buck. Typowe zastosowania tychże układów obejmują m.in. trójfazowe zasilacze przemysłowe do 480 VAC oraz wysokiej jakości produkty konsumenckie przeznaczone dla regionów o niestabilnych sieciach zasilających, regionach tropikalnych z częstymi uderzeniami piorunów lub w każdym obszarze, w którym dominują fale pierścieniowe i przepięcia o wysokiej energii.

Nowe produkty obejmują 900V wersje układów scalonych LinkSwitch™-TN2 dla prostych, nieizolowanych konwerterów typu buck plus trzy nowe wersje flagowej rodziny IC InnoSwitch™3-EP, które umożliwiają tworzenie wyjątkowo wydajnych izolowanych aplikacji w topologii flyback do 35W. Wszystkie 900V wersje układów wyposażone są w obwody wewnętrznej kontroli zoptymalizowane pod kątem wysokiej wydajności w całym zakresie obciążenia, co pozwala projektom na proste spełnienie wymagań związanych z energią (ErP). Układy dysponują również różnorodnymi mechanizmami ochrony linii i obciążenia w celu dalszego zwiększenia niezawodności systemu.

900V układy scalone LinkSwitch-TN2 dostarczają rozwiązania przełączników z najmniejszą liczbą komponentów dla konwerterów buck. Urządzenia posiadają możliwość wyboru limitu prądu oraz w pełni zintegrowany automatyczny restart w celu zabezpieczenia przed zwarciem i otwarciem pętli. Zastosowanie jitteringu znacznie zmniejsza EMI, a urządzenia spełniają wymagania dotyczące upływu wysokiego napięcia i clearance’u między linią DRAIN i wszystkimi innymi pinami zarówno na płytce drukowanej, jak i na obudowie.

Z kolei 900V układy scalone InnoSwitch3-EP zapewniają bezstratne zabezpieczenie nadnapięciowe linii, które automatycznie przerywa przełączanie, gdy napięcia linii przekraczają wybrany próg, zapobiegając uszkodzeniu układu zasilania podczas przepięcia. Urządzenia osiągają wiodącą w branży sprawność do 90%, zmniejszając straty zasilania i umożliwiając tworzenie kompaktowych zasilaczy do 35W bez konieczności stosowania dodatkowych radiatorów. 900V układy scalone InnoSwitch3-EP wykorzystują innowacyjną izolowaną cyfrową technologię komunikacji firmy Power Integrations - FluxLink™, synchroniczne prostowanie (SR), przełączanie QR oraz precyzyjny obwód sterowania i kontroli sprzężenia zwrotnego po stronie wtórnej. Skutkuje to wysokowydajnymi, dokładnymi i niezawodnymi obwodami zasilania bez konieczności stosowania zawodnych transoptorów.

Power Integrations InnoSwitch3-EP Power Integrations LinkSwitch-TN2

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta, przedsiębiorstwa i sieci przemysłowe łączą urządzenia z siecią IP

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej